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小米Note頂配版拆機詳細圖解

作者：時間：2015-05-24 來源：網(wǎng)絡(luò)

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本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/274622.htm 小米Note頂配真機大拆解：很是吃驚

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　　石墨散熱片內(nèi)部

　　

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　　處理器上涂抹的導(dǎo)熱硅脂

　　

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　　把硅脂清理以后，可以看到三星的內(nèi)存芯片，型號是K3RG2G2，它是高速LPDDR4內(nèi)存，容量4G。在內(nèi)存芯片下方則是高通的驍龍810，它們是封裝在一起的。

　　

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　　高通的PMI8994電源控制IC

　　

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　　可以看出，小米Note頂配版使用了雙電源控制IC，還有一顆是PM8996。

　　

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