14納米FinFET制程略勝一籌 全球晶圓代工競爭暗潮洶涌
雖然臺積電仍是全球晶圓代工市場的龍頭大廠,但為牽就蘋果(Apple)這個大客戶,內(nèi)部壓寶16納米、20納米設備可以大部互通的產(chǎn)能擴充彈性優(yōu)勢,硬是將16納米FinFET制程技術訂為20納米下一棒的規(guī)劃藍圖。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/274665.htm反而在Altera、高通(Qualcomm)先后投入英特爾(Intel)及三星電子(Samsung Electronics)14納米FinFET制程技術的懷抱后,即便蘋果仍可喂飽臺積電先進制程產(chǎn)能,但臺積電客戶結構從以IC設計公司為主,變成以系統(tǒng)廠獨霸半遍天,加上主要競爭對手也開始爭取到重要的IC設計公司客戶,已讓2016年全球晶圓代工市場顯得暗潮洶涌。
已采用臺積電16納米FinFET制程設計新一代芯片的國外IC設計業(yè)者指出,產(chǎn)業(yè)界確實聽到英特爾及三星14納米FinFET制程所能發(fā)揮的芯片效能、省電性及成本結構,略勝臺積電16納米FinFET制程一籌的傳言。而從一些流出的芯片測試數(shù)據(jù)來看,也確實有14納米制程技術完勝16納米的實證,所以才會有部分國外芯片大廠另結新歡的情形出現(xiàn)。
不過,在臺積電內(nèi)部其實已緊急推出16納米FinFET Plus制程應戰(zhàn),并表達將會提供客戶更高的性價比代工服務內(nèi)容,目前已沒有新一波國內(nèi)、外IC設計公司的叛逃現(xiàn)象。
臺系IC設計業(yè)者則直言,臺積電以16納米FinFET制程硬扛競爭對手的14納米制程,確實先天上會有一些難以克服的天險,但在緊急推出16納米FinFET Plus技術后,并經(jīng)由客戶設計芯片測試,也獲得“非常接近”競爭對手14納米FinFET制程的數(shù)據(jù)。
臺積電在16納米制程技術世代完敗英特爾、三星電子的說法已不成立,甚至臺積電在坦言16納米制程技術性價比不會讓大家失望后,除非是有雄厚資金實力、壯盛研發(fā)團隊與扎實的客戶關系,否則,要硬將新世代芯片轉(zhuǎn)離臺積電的難度其實不低。
只是,國外IC設計業(yè)者也直言,即便臺積電16納米FinFET Plus制程有拉近與競爭對手14納米制程的差距,但終究還是差一點的事實,以及競爭對手亦可能推出14納米FinFET Plus制程應戰(zhàn),仍會讓一些追求最高效能、最低功耗的一線芯片大廠,不得不前往英特爾及三星一探究竟,這是以前臺積電忠實客戶比較不會出現(xiàn)的舉動。
雖然臺積電在坐擁蘋果旗下系列各式產(chǎn)品的核心芯片訂單后,或許不會太在意一些重量級客戶的轉(zhuǎn)單動作,但IC設計公司將與純晶圓代工廠綁在一起的神話其實已開始破滅。
臺系IC設計業(yè)者指出,過去面對半晶圓代工、半IDM廠業(yè)者的邀約,多數(shù)國內(nèi)、外IC設計公司在產(chǎn)品沖突、市場重疊、商業(yè)機密等因素的考量下,除非被人抓到要害一定要去,否則大多是冷淡以對。這也是英特爾、三星宣布切入晶圓代工市場后一直都是雷聲大、雨點小的主因。
不過,在這次Altera及高通可以和英特爾、三星和平共存后,多少有洗刷這些IDM大廠一定會豪取搶奪智財權的不白之冤;反而臺積電陷入當初三星只為特定客戶服務的困境,偏偏這個系統(tǒng)廠客戶本質(zhì)上并不特別尊重客戶關系。
在英特爾、三星這兩個臺積電董事長張忠謀口中的大猩猩,終于盼到了國外一線IC設計大廠的盟友,攜手往14納米制程以下先進技術邁進,但臺積電卻反倒選擇與蘋果這個猛虎相伴,全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)版圖及市場秩序正出現(xiàn)全新的質(zhì)變,讓晶圓代工競爭也邁入新的世代。
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