大陸供應(yīng)鏈?zhǔn)准{對(duì)岸國(guó)策　臺(tái)廠殺戮期才開始

　　中國(guó)政府首次將科技業(yè)紅色供應(yīng)鏈的崛起壯大，列為白紙黑字的國(guó)策。中國(guó)國(guó)務(wù)院上周公布“中國(guó)制造2025”規(guī)劃，是將對(duì)岸制造業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級(jí)的路線圖，其中在IT產(chǎn)業(yè)首重半導(dǎo)體，從IC設(shè)計(jì)、晶圓代工到封裝測(cè)試，未來都要高度國(guó)產(chǎn)化，還要掌握半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的制造能力。

　　市場(chǎng)法人觀察，隨著中國(guó)高調(diào)宣示扶持重點(diǎn)科技業(yè)，臺(tái)灣科技業(yè)面臨的紅色供應(yīng)鏈殺戮期才開始，且將持續(xù)好幾年。

　　由于政府長(zhǎng)期沒有產(chǎn)業(yè)政策，資本市場(chǎng)稅制也有礙科技業(yè)壯大實(shí)力，法人認(rèn)為，電子業(yè)只能靠自己，以臺(tái)積電(2330)與聯(lián)發(fā)科(2454)雙巨頭為首，持續(xù)投資在既有技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，帶動(dòng)整體臺(tái)灣電子業(yè)，抗衡對(duì)岸官民一體的巨大威脅。

　　中國(guó)國(guó)務(wù)院指出，中國(guó)技術(shù)對(duì)外依存度超過50%，95%的高階工具機(jī)、80%晶片、幾乎全部高檔液壓件、密封件和發(fā)動(dòng)機(jī)，都要靠進(jìn)口。中國(guó)要提高自有技術(shù)能力，鎖定IT產(chǎn)業(yè)等10大重點(diǎn)領(lǐng)域，要在2025年成為制造業(yè)強(qiáng)國(guó)，2035年制造業(yè)水準(zhǔn)達(dá)到歐美先進(jìn)工業(yè)國(guó)的中等程度。

　　以晶片進(jìn)口為例，中國(guó)工信部部長(zhǎng)苗圩就說：“去年我們光用在進(jìn)口晶片上的外匯，就超過了2100億美元，成為單一產(chǎn)品進(jìn)口最大的用匯領(lǐng)域，甚至超過了整個(gè)石油進(jìn)口所使用的外匯?！?/p>

　　“除了花錢，更關(guān)鍵的就是，高端的積體電路，是我們發(fā)展很急需的，但是它的一些裝備，還受到了一些西方國(guó)家對(duì)我們出口的限制。高端晶片不解決，對(duì)我們整個(gè)電子資訊行業(yè)的發(fā)展，形成最大的一個(gè)瓶頸。”

　　中國(guó)國(guó)務(wù)院在“中國(guó)制造2025”中點(diǎn)名，要鎖定的10大重點(diǎn)領(lǐng)域，第一個(gè)就是“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”，其中提到希望在半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域，做到下列重點(diǎn)領(lǐng)域突破及發(fā)展：

　　第1，要著力提升積體電路設(shè)計(jì)水準(zhǔn)，不斷豐富智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)(IP)核和設(shè)計(jì)工具;

　　第2，突破關(guān)系國(guó)家資訊與網(wǎng)路安全及電子整機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用晶片，提升國(guó)產(chǎn)晶片的應(yīng)用適配能力;

　　第3，掌握高密度封裝及3D微組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測(cè)試的自主發(fā)展能力;

　　第4，形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力。

　　法人認(rèn)為，隨著中國(guó)政府明白以政策扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，晶圓雙雄、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠(3034)、日月光(2311)等臺(tái)灣電子大廠，未來面臨紅色供應(yīng)鏈崛起的壓力只會(huì)愈來愈大。