大陸供應(yīng)鏈?zhǔn)准{對岸國策　臺廠殺戮期才開始

　　中國政府首次將科技業(yè)紅色供應(yīng)鏈的崛起壯大，列為白紙黑字的國策。中國國務(wù)院上周公布“中國制造2025”規(guī)劃，是將對岸制造業(yè)全面轉(zhuǎn)型升級的路線圖，其中在IT產(chǎn)業(yè)首重半導(dǎo)體，從IC設(shè)計、晶圓代工到封裝測試，未來都要高度國產(chǎn)化，還要掌握半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的制造能力。

　　市場法人觀察，隨著中國高調(diào)宣示扶持重點(diǎn)科技業(yè)，臺灣科技業(yè)面臨的紅色供應(yīng)鏈殺戮期才開始，且將持續(xù)好幾年。

　　由于政府長期沒有產(chǎn)業(yè)政策，資本市場稅制也有礙科技業(yè)壯大實(shí)力，法人認(rèn)為，電子業(yè)只能靠自己，以臺積電(2330)與聯(lián)發(fā)科(2454)雙巨頭為首，持續(xù)投資在既有技術(shù)的優(yōu)勢，帶動整體臺灣電子業(yè)，抗衡對岸官民一體的巨大威脅。

　　中國國務(wù)院指出，中國技術(shù)對外依存度超過50%，95%的高階工具機(jī)、80%晶片、幾乎全部高檔液壓件、密封件和發(fā)動機(jī)，都要靠進(jìn)口。中國要提高自有技術(shù)能力，鎖定IT產(chǎn)業(yè)等10大重點(diǎn)領(lǐng)域，要在2025年成為制造業(yè)強(qiáng)國，2035年制造業(yè)水準(zhǔn)達(dá)到歐美先進(jìn)工業(yè)國的中等程度。

　　以晶片進(jìn)口為例，中國工信部部長苗圩就說：“去年我們光用在進(jìn)口晶片上的外匯，就超過了2100億美元，成為單一產(chǎn)品進(jìn)口最大的用匯領(lǐng)域，甚至超過了整個石油進(jìn)口所使用的外匯?！?/p>

　　“除了花錢，更關(guān)鍵的就是，高端的積體電路，是我們發(fā)展很急需的，但是它的一些裝備，還受到了一些西方國家對我們出口的限制。高端晶片不解決，對我們整個電子資訊行業(yè)的發(fā)展，形成最大的一個瓶頸?！?/p>

　　中國國務(wù)院在“中國制造2025”中點(diǎn)名，要鎖定的10大重點(diǎn)領(lǐng)域，第一個就是“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”，其中提到希望在半導(dǎo)體相關(guān)領(lǐng)域，做到下列重點(diǎn)領(lǐng)域突破及發(fā)展：

　　第1，要著力提升積體電路設(shè)計水準(zhǔn)，不斷豐富智慧財產(chǎn)權(quán)(IP)核和設(shè)計工具;

　　第2，突破關(guān)系國家資訊與網(wǎng)路安全及電子整機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用晶片，提升國產(chǎn)晶片的應(yīng)用適配能力;

　　第3，掌握高密度封裝及3D微組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力;

　　第4，形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力。

　　法人認(rèn)為，隨著中國政府明白以政策扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，晶圓雙雄、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠(3034)、日月光(2311)等臺灣電子大廠，未來面臨紅色供應(yīng)鏈崛起的壓力只會愈來愈大。