高通瞄準物聯(lián)網(wǎng) 從芯片到平臺一條龍服務到位

　　看準物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將蓬勃發(fā)展，高通(Qualcomm)繼三星電子(Samsung Electronics)宣布在物聯(lián)網(wǎng)市場推出Artik開發(fā)平臺后，也緊接著發(fā)表一系列可支援連網(wǎng)家電產(chǎn)品的晶片產(chǎn)品。

　　據(jù)PC Advisor網(wǎng)站報導，數(shù)據(jù)指出，物聯(lián)網(wǎng)市場到2020年將達到7.1兆美元，而且高通在物聯(lián)網(wǎng)市場營收已達10億美元，預計2015年占物聯(lián)網(wǎng)市場總營收比率可成長到10%。

　　高通也預期，2018年非手機連網(wǎng)裝置數(shù)量將來到50億部，因此推出內(nèi)嵌晶片組產(chǎn)品提供家電應用程式(App)支援，其中包括Atheros QCA401x與QCA4531。其中QCA401x為Wi-Fi解決方案，內(nèi)含微控制器、處理器、Wi-Fi及800KB空間并支援AllJoyn開放 平臺。

　　鎖定智慧家庭中樞與汽車的QCA4531則為基于Linux晶片，并可提供16組裝置連結(jié)。另外，售價75美元整合Snapdragon 410處理器的DragonBoard 410x，也預計2015年夏天會出貨。

　　高通Atheros產(chǎn)品部門主管Joseph Bousaba表示，該公司物聯(lián)網(wǎng)策略是透過成功結(jié)合連通性與運算能力來滿足不同的需求。

　　分析師指出，高通不斷推出新產(chǎn)品便是希望搶攻物聯(lián)網(wǎng)龐大商機，該市場包括穿戴式裝置、醫(yī)療、汽車、智慧家庭及城市等領域，而且物聯(lián)網(wǎng)市場技術(shù)包含Wi-Fi、處理器、藍牙(Bluetooth)、NFC與LTE等，高通對自家產(chǎn)品也極有信心。

　　據(jù)統(tǒng)計，高通智慧解決方案產(chǎn)品出貨量達到1.2億組，產(chǎn)品可見于GoPro攝影機及Xbox游戲主機上，且其20幾種穿戴式裝置產(chǎn)品已在30個國家推出，目前正開發(fā)設計數(shù)量也達20種，連網(wǎng)汽車計劃則有40種，并投入20處智慧城市的開發(fā)。

　　高通表示，未來物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)將更深入控制、自動化與車載資訊娛樂系統(tǒng)(Infotainment)領域上。