支持車載　耐高溫X8R特性（150℃溫度保證）樹脂電極系列

        TDK株式會社(社長：上釜 健宏)發(fā)布將在針對基板翹曲和熱循環(huán)具有極高可靠性的樹脂電極系列中新增加耐高溫X8R特性(150℃溫度保證)系列產(chǎn)品，并將從2015年6月起開始量產(chǎn)。

　　近年來，在汽車向電子化、電動化發(fā)展的背景下，電子元件的搭載數(shù)量急速增長。與此同時(shí)，出于確保車內(nèi)空間、減少線束、提升燃油效率的目的，將電子控制單元安裝在發(fā)動機(jī)艙等構(gòu)件附近成為一種趨勢。這就要求安裝在此類部位的電子元件必須要有很強(qiáng)的耐熱性和抗震性。

　　TDK的樹脂電極產(chǎn)品擁有三大特點(diǎn)，并深受顧客好評，該三大特點(diǎn)分別是：因熱循環(huán)所導(dǎo)致的焊接裂紋對策、因振動和沖擊所導(dǎo)致的元件損傷對策、因基板變形所導(dǎo)致的翹曲裂紋對策。新增加的X8R樹脂電極系列產(chǎn)品忠實(shí)地將一直以來樹脂電極產(chǎn)品所具有的優(yōu)勢拓展到了業(yè)界頂級的X8R特性產(chǎn)品陣容中。并且，該產(chǎn)品支持業(yè)界唯一*的1005形狀，預(yù)計(jì)在日趨小型化、高密度化的ECU等產(chǎn)品中其使用的機(jī)會也會不斷增多。

　　術(shù)語

　　· X8R特性：使用溫度范圍-55℃～150℃、靜電容量變化率±15%。

　　· 翹曲裂紋：是指在將積層陶瓷電容器焊接到基板上后，由于插入印刷基板、插座、緊固螺絲、插入元件等作業(yè)而導(dǎo)致基板變形，因隨之而產(chǎn)生的拉伸應(yīng)力在積層陶瓷電容器的基礎(chǔ)元件上產(chǎn)生裂紋的不良現(xiàn)象。

　　· 焊接裂紋：是指在高低溫之間反復(fù)變化的溫度環(huán)境下，由于電子元件和基板的熱膨脹系數(shù)存在差異，焊接接合部位的應(yīng)力增加，從而導(dǎo)致焊接部位產(chǎn)生裂紋的不良現(xiàn)象。

　　主要應(yīng)用

　　· 汽車的發(fā)動機(jī)艙等，在高溫環(huán)境下使用的控制單元

　　· 平滑電路及去耦用途

　　主要特點(diǎn)和優(yōu)勢

　　· 可耐受嚴(yán)酷的高溫環(huán)境，150℃溫度保証

　　· 抗震、有效防止由基板翹曲裂紋和熱循環(huán)引起的焊接裂紋的樹脂電極

　　· 150pF～10uF的大靜電容量范圍

　　· 符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)

　　主要數(shù)據(jù)