NAND Flash兩大戰(zhàn)場點火　群雄各組虛擬聯(lián)盟對決

　　固態(tài)硬碟和eMCP兩大領(lǐng)域，已成為存儲器相關(guān)業(yè)者兵家必爭之地。符世旻攝近期全球NAND Flash供應(yīng)鏈紛聚焦固態(tài)硬碟(SSD)和eMCP(結(jié)合eMMC及MCP封裝)兩大市場商機(jī)，由于全球SSD年產(chǎn)值上看新臺幣4,500億 元，eMMC及eMCP芯片年需求高達(dá)10億顆，成為存儲器相關(guān)業(yè)者兵家必爭之地，包括美光(Micron)、Marvell、憶正和泰金寶合組虛擬聯(lián)盟 搶進(jìn)，群聯(lián)則有東芝(Toshiba)、金士頓(Kingston)助攻，慧榮與英特爾(Intel)、SK海力士等站在同一陣線，面對SSD和eMCP 市場需求大爆發(fā)，各虛擬聯(lián)盟火力全開，醞釀新一波戰(zhàn)火。

　　存儲器業(yè)者指出，SSD和eMCP兩大領(lǐng)域已成為 全球NAND Flash產(chǎn)業(yè)最重要亮點，2014年全球SSD產(chǎn)值突破新臺幣4,000億元大關(guān)，成長約3成，預(yù)期2015年SSD產(chǎn)值將上看4,500億元，至于 eMMC及eMCP芯片受惠于智能型手機(jī)和平板電腦需求持續(xù)成長，預(yù)計2015年出貨量將高達(dá)10億顆，引發(fā)各路人馬搶進(jìn)爭取市場大餅。

　　目前包括三星電子(Samsung Electronics)、英特爾、美光、新帝(SanDisk)、東芝等國際大廠紛強(qiáng)化布局SSD和eMCP兩大領(lǐng)域，臺系存儲器相關(guān)業(yè)者亦加緊腳步尋找合作契機(jī)，攜手各大虛擬聯(lián)盟進(jìn)行卡位，借由結(jié)盟共同搶食商機(jī)。

　　近期NAND Flash供應(yīng)商憶正獲得美光和Marvell投資，并拉攏泰金寶合組虛擬聯(lián)盟，2015年下半將再加上大陸業(yè)者，拼湊完整的供應(yīng)鏈，全面搶攻SSD和eMCP市場商機(jī)。

　　存儲器業(yè)者認(rèn)為，由于eMMC架構(gòu)已逐漸無法滿足智能型手機(jī)儲存規(guī)格需求，未來趨勢將是走向主流eMCP模組，憶正透過拉攏美光，將可確保eMCP模組DRAM芯片貨源穩(wěn)定，Marvell則可快速提供PCIe介面SSD控制芯片技術(shù)，加速NAND Flash市場布局。

　　群聯(lián)在eMCP和SSD領(lǐng)域布局，則是與老戰(zhàn)友東芝、金士頓站在同一陣線，同時在大陸合肥成立研發(fā)中心，以提前卡位大陸市場，群聯(lián)看好SSD出貨量將逐季成長，且年出貨量將續(xù)創(chuàng)新高。

　　至于慧榮在eMCP市場與SK海力士攜手，在SSD領(lǐng)域則拉攏包括英特爾等NAND Flash大廠，全力強(qiáng)化PCIe介面SSD技術(shù)。另外，為全面布局大陸市場，慧榮買下大陸SSD相關(guān)業(yè)者寶存科技，搶進(jìn)企業(yè)用SSD市場。

　　存 儲器業(yè)者指出，由于PCIe介面SSD可突破傳統(tǒng)SATA III SSD效能瓶頸，蘋果已率先采用，未來不僅高階NB將采用PCIe介面SSD，主流規(guī)格NB亦會跟進(jìn)采用。另外，在SSD資料安全方面，近期包括TCG Opal 2.0認(rèn)證及微軟(Microsoft)eDrive加密功能開始受到業(yè)界注意，并陸續(xù)導(dǎo)入SATA III SSD應(yīng)用，業(yè)者預(yù)期未來高階SSD產(chǎn)品均必須具備Opal 2.0認(rèn)證。