英特爾公司最新芯片方案定名為“Purley”

　　就在本月早些時(shí)候，在波蘭召開的一次高性能計(jì)算會(huì)議上，我們似乎看到了與英特爾公司至強(qiáng)服務(wù)器芯片發(fā)展路線圖相關(guān)的一些端倪。

　　根據(jù)The Platform網(wǎng)站發(fā)布的一系列演示資料可以看到，虛擬巨頭目前正在積極打造一套名為“Purley”的服務(wù)器平臺(tái)，并計(jì)劃于2017年或者更晚投放市場(chǎng)。

　　根據(jù)本次于 KDM2015大會(huì)上發(fā)布的演示資料，Purley項(xiàng)目被描述為“自Nehalem以來幅度最大的平臺(tái)升級(jí)方案”，順帶一提，Nehalem為英特爾于2008年隨同初版酷睿i7處理器一同發(fā)布的微架構(gòu)參考方案。

　　具體而言，Purley將成為以英特爾即將推出的“Skylake”架構(gòu)為基礎(chǔ)的至強(qiáng)芯片，而Skylake按照計(jì)劃將作為現(xiàn)有“Broadwell”芯片架構(gòu)的下一代繼承方案。

　　與Broadwell一樣，Skylake芯片將采用英特爾的14納米制程技術(shù)，且預(yù)計(jì)帶來比前代產(chǎn)品更出色的每瓦性能表現(xiàn)與內(nèi)存帶寬水平。

　　英特爾公司為“Purley”制定出龐大的發(fā)展規(guī)劃

　　根據(jù)演示資料的說明，Skylake至強(qiáng)芯片還將在晶粒上集成10 Gb/s以太網(wǎng)或者每秒100 Gb Moni-Path傳輸體系。

　　更有趣的是，英特爾公司承諾稱新一代至強(qiáng)芯片所采用的“全新內(nèi)存架構(gòu)”將帶來四倍于現(xiàn)有水平的DRAM容量，并在進(jìn)一步降低成本的同時(shí)實(shí)現(xiàn)500倍于NAND閃存的速度表現(xiàn)。

　　正如現(xiàn)有至強(qiáng)方案一樣，英特爾公司計(jì)劃為Skylake芯片推出集成有多種加速機(jī)制的一系列不同版本，具體包括加密與壓縮協(xié)處理器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(簡稱FPGA)以及圖形與媒體轉(zhuǎn)碼器等。

　　根據(jù)我們掌握的情況，該芯片的各衍生版本將針對(duì)高性能計(jì)算、企業(yè)級(jí)、云計(jì)算、存儲(chǔ)以及網(wǎng)絡(luò)工作負(fù)載作出針對(duì)性優(yōu)化。

　　著眼于更為長久的發(fā)展前景，Skylake還擁有一套名為“Cannonlake”的升級(jí)方案，預(yù)計(jì)其芯片制程將縮小至10納米，不過就目前掌握的情況來看、其真正實(shí)現(xiàn)要等到2017年甚至更晚。在上述演示資料中，我們還看到英特爾公司的發(fā)展路線圖還處于較為模糊的階段，而且這位芯片制造巨頭目前也還沒有對(duì)發(fā)布日期作出任何說明，因此我們只需將其作為初步參考即可。

　　在Skylake架構(gòu)真正以產(chǎn)品形式出現(xiàn)之前，我們也可以期待著看到基于Broadwell的其它至強(qiáng)處理器的陸續(xù)面世，包括用于雙插槽系統(tǒng)的Broadwell-Ep芯片以及面向四插槽及更大規(guī)模系統(tǒng)的Broadwell-EX版本芯片。