手機市場未來無法支撐高通 它要抓住物聯網

　　當智能手機市場增長見頂的時候，手機芯片巨頭高通也開始在物聯網領域尋找新的機會。

　　近日，通用電氣(GE)宣布與高通以及蘋果合作，讓LED燈泡變得更加智能，不僅能裝在商場中給用戶推送優(yōu)惠券，還能根據用戶的動作改變顏色。在此之前，高通已同瑪莎拉蒂還有凱迪拉克合作推出概念車。通過裝在車上的驍龍芯片，概念車不僅可以接入云音樂和4G網絡，而且還能同手機上的應用同步。這家年收入近300億美元的公司越來越希望能打破“手機芯片廠商”的定位，轉而投向更大的物聯網市場。

　　“目前高通合作的汽車廠商已經超過15家，合作的聯網汽車項目有40多個，而全球已經有超過2000萬輛聯網汽車采用了我們的3G或4G調制解調器。”今年5月在高通于舊金山舉辦的IoE(萬物互聯)大會上，高通產品管理高級副總裁Raj Talluri表示。

　　智能手機時代，高通收獲頗豐。

　　根據市場調研機構Strategy Analytics統計，在2013年，高通在全球手機芯片市場中拿下了64%的份額，大大超過第二名的聯發(fā)科和第三名的英特爾，后兩者的市場份額分別為12%和8%。2014年高通仍然保持了盈利的狀態(tài)，全年營收為264.9億美元，同比上漲7%。

　　直到現在，高通依然是全球手機芯片的老大，但是隱憂已經出現。中國發(fā)改委對其的反壟斷處罰讓高通對專利授權模式被迫做出調整，這也影響了它的收入。另外，三星也在其新款高端旗艦機中棄用了高通芯片，轉而使用自己的產品。

　　更為重要的是，整體手機市場的增長已經遭遇瓶頸。

　　根據調研機構IDC在5月10日發(fā)布的報告，中國手機市場的出貨量6年來出現首次下滑。2015年第一季度中國的智能手機市場出貨量為9880萬，同比下降4%。

　　“中國經常被看作是新興的手機市場，但事實是，中國市場上大部分賣出的手機都是智能機，這和英國、美國、澳大利亞還有日本的情況一樣?！盜DC中國區(qū)總裁霍錦潔認為，中國智能機市場出貨量放緩是市場逐漸飽和的標志。而中國市場恰恰也是高通在海外的重要增長點。

　　所以，高通開始更多地尋求手機之外的機會。

　　“高通以后的機會是在汽車、移動計算、網絡等等這些領域中，到2018年，非手機類的智能產品的出貨量將超過50億?！痹诟咄ń衲甑诙径鹊碾娫挄h上，CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)表達了對物聯網的看重。

　　除了上面提到的3個領域，智能家居、可穿戴設備和智能城市都屬于高通劃定的物聯網業(yè)務。根據莫倫科夫的說法，2014年高通在物聯網業(yè)務上的營收超過10億美元，而到2015年，高通10%以上的收入將來自銷售物聯網芯片。

　　但根據財報計算，高通去年只有5.6%的營收來自物聯網業(yè)務。若要完成目標，高通不僅要推出更多適合物聯網領域的芯片，還要通過軟件盡快建立起生態(tài)系統。

　　5月14日，高通在舊金山舉辦的IoE大會上發(fā)布了兩款應用于物聯網領域的芯片，分別是QCA401x和QCA4531。

　　QCA401x芯片相當于智能設備的“大腦”。普通的設備裝上這款芯片后，就可以和用戶的移動終端比如手機、平板電腦相連，用戶操縱終端就可以控制智能設備。QCA4531芯片則是讓安裝它的產品成為一個物聯網的控制中心(hub)，這款芯片最多可以同時支持16臺物聯網設備。如果一臺冰箱裝上QCA4531芯片，那么這臺冰箱就可以同家中的其他設備相連接，而手機只需跟這臺冰箱連接，就能控制家中其他的聯網設備。

　　除了硬件，高通也希望通過軟件打造自己在物聯網領域的生態(tài)系統。

　　針對智能家居領域，高通推出了名為AllJoyn的平臺。據記者了解，AllJoyn平臺本質是一套開源代碼，而且這套代碼的運行并不依賴于高通的芯片。只要智能設備傳感器中有這套代碼，那么使用AllJoyn代碼的手機APP就可以控制這些設備。

　　Raj Talluri向記者介紹，只要智能家電設備上接入了高通AllJoyn這一平臺，洗衣機、冰箱、電視等智能家電都可以實現相互溝通。比如用戶可以用一款裝有AllJoyn的APP建立一個系列動作：如果冰箱門打開后沒關嚴，那么支持AllJoyn的臺燈就會自動閃爍，音響也會播放音樂。讓這些設備“智能”地去提醒用戶。

　　目前，伊萊克斯、松下、索尼、海爾、LG等家電企業(yè)已經接入了高通的AllJoyn平臺，目前支持的設備有80多款。

　　另外，針對多媒體終端，高通還推出名為Allpaly的生態(tài)系統。AllPlay同樣包括芯片組和相關軟件。如果幾臺智能音箱接入了AllPlay平臺，用戶就可以通過支持AllPlay的手機APP，讓音箱播放APP中的音樂。目前，松下等硬件廠商、QQ音樂等軟件，都已加入AllPlay平臺。

　　“現在大家看到，手機芯片的很多技術特性都被運用于其他領域，讓更多類型的終端變得智能，比如聯網汽車、智能燈泡等。其實連接技術在很多領域都很有優(yōu)勢，我們需要思考的是如何把移動領域內的合適的技術運用在合適的領域。”在高通于圣迭戈舉辦的媒體交流會上，高通執(zhí)行董事長保羅?雅各布表示。

　　在雅各布看來，高通每年50億美元的研發(fā)經費不僅是用在每年售出的幾億個芯片上，更是用在了高通在新領域的布局上。盡管目前還可以挖掘手機芯片市場中的增量，但物聯網才是高通的未來。