從弱勢到逆襲?聯(lián)發(fā)科網(wǎng)絡基帶發(fā)展勢頭猛
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目前在移動設備SoC廠商中，基帶射頻市場可謂是高通遙遙領先，而聯(lián)發(fā)科雖然排名第二，不過市場占有率方面仍然與前者有一定的差距，而第三、第四名的廠商更是差距甚大。按照eMarker去年的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球智能手機的用戶數(shù)近17億 ，而作為手機中的關鍵部件，處理器和基帶芯片的銷量排名甚是令人好奇。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/274966.htm
近日的研究報告指出，去年智能手機處理器市場的銷售額整體增長了21%，達到209億元。從具體的營收情況來看，排在前五位的公司分別是高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、展訊以及三星LSI。高通依然強勢，市場份額超過一半，為51%，而聯(lián)發(fā)科和蘋果則分別占到18%和14%。
當中我們需要留意到在基帶芯片上，高通更是驚人，攬下接近7成的市占率，為66%，聯(lián)發(fā)科、展訊則分別為17%、5%。得益于中國手機廠商4G手機的強勁需求，聯(lián)發(fā)科基帶芯片方面僅此于高通，也有一個大的進步。其后的展訊、Marvell和英特爾為第三梯隊。
2014年全球基帶芯片處理器銷售額增長14.1%至221億美元，說明這個市場的增長空間仍然很足，同時預計未來中國市場的需求，尤其是LTE會繼續(xù)上升。當中LTE基帶芯片的年度銷售額首度超越3G基帶芯片，而展訊的WCDMA基帶芯片，出貨量暴增10倍之多。一個重要的現(xiàn)象，那就是聯(lián)發(fā)科去年在LTE基帶芯片市場排名第二。
移動SoC市場變化萬千，高通之所以還能領跑手機基帶處理器市場，在于其技術專利的積累，上市具有時間優(yōu)勢，同時LTE基帶產(chǎn)品組合更加多樣和先進，最重要的一環(huán)便是高通與全球手機制造商的有著深入合作測試，LTE的產(chǎn)品成熟也造就了高通的市場份額的不斷上升。
聯(lián)發(fā)科算是后來者，不過依靠著積極的研發(fā)，聯(lián)發(fā)科發(fā)展勢頭迅猛，幾年的時間就爬上第二的位置。不過可以看到，初期聯(lián)發(fā)科主要是依靠2G和3G芯片獲得市場占有，缺少LTE芯片，而隨著4G網(wǎng)絡的鋪開，尤其是中國市場需求的加大，聯(lián)發(fā)科必然需要在LTE基帶芯片上發(fā)力。
在2014年開始，聯(lián)發(fā)科陸續(xù)推出了LTE基帶芯片，能夠支持多模多頻，滿足運營商和終端設備商的4G LTE需求。現(xiàn)階段聯(lián)發(fā)科的主力芯片，例如MT6595、MT6753等都是集成聯(lián)發(fā)科的基帶芯片，能夠支持國內(nèi)的中國移動和中國聯(lián)通的網(wǎng)絡，不過在CDMA領域始終有一點阻礙。
不過這一情況很快得到改變，威盛旗下的全球第二大CDMA基帶芯片供應商“威睿電通”將為聯(lián)發(fā)科提供CDMA 2000射頻基帶與專利授權，同時聯(lián)發(fā)科同時與日本運營商NTT DOCOMO合作取得LTE技術授權，最終補齊了多模多頻芯片平臺布局。聯(lián)發(fā)科甚至表示，未來包括中國電信等運營商要布建VoLTE技術時，聯(lián)發(fā)科技的4G解決方案只需要通過軟件升級即可快速支持。
聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了最新的Helio X20旗艦十核芯片，型號為MT6797。MT6797網(wǎng)絡基帶集成的是LTE Cat.6規(guī)格，LTE Cat.6支持2×20MHz下載載波聚合，最高下載速度300Mbps、上傳速度50Mbps，特別是除了TD-SCDMA、DC-HSPA+之外還支持CDMA2000 1x/EVDO Rev.A。這意味著聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯片將會搭載更加強大的全網(wǎng)通基帶。
聯(lián)發(fā)科全網(wǎng)通基帶的商用或許能打破高通在基帶領域(尤其是CDMA)上的壟斷局面，聯(lián)發(fā)科基帶更加低廉的價格更加可以滿足“夠用黨”的需求?；蛟S在參考設計等方面，聯(lián)發(fā)科與高通還有差距，但是聯(lián)發(fā)科全網(wǎng)通芯片的推出能夠讓消費者、終端廠商和運營商有更多的選擇。
聯(lián)發(fā)科進入CDMA戰(zhàn)場，其也已經(jīng)推出了MT6753、MT6735等Cat 4的4G全網(wǎng)通方案，雖然并不十分先進，但是實用性更佳，或許在中國大部分的用戶都不能用到Cat 6的速率。聯(lián)發(fā)科的全網(wǎng)通芯片或許最直接受惠的會是中國和美國還在CDMA網(wǎng)絡的用戶，這確實是好消息。
明天臺北電腦展便要開幕，而聯(lián)發(fā)科將會正式推介其Helio X20的十核芯片，或許令人興奮的并不是那十核的"變態(tài)"設計，更多是其將會成為聯(lián)發(fā)科真正的旗艦芯片，原因在于其補齊了網(wǎng)絡的短板，集成的全網(wǎng)通基帶將會直接對市場發(fā)起沖擊。
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