努比亞Z9/小米Note頂配版拆解評(píng)測(cè)對(duì)比 作者: 時(shí)間:2015-06-02 來源:網(wǎng)絡(luò) 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對(duì)面交流海量資料庫查詢 收藏 本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/275056.htm 處理器上涂抹的導(dǎo)熱硅脂 把硅脂清理以后,可以看到三星的內(nèi)存芯片,型號(hào)是K3RG2G2,它是高速LPDDR4內(nèi)存,容量4G。在內(nèi)存芯片下方則是高通的驍龍810,它們是封裝在一起的。 高通的PMI8994電源控制IC 上一頁 1 2 3 4 5 6 下一頁
評(píng)論