反擊聯(lián)發(fā)科 高通評對手技術(shù)仍未趕上
盡管高通(Qualcomm)的810系列處理器,在近期傳出一些散熱不易的訊息,再加上競爭對手近期不斷釋出高階產(chǎn)品訊息,使得市場彌漫一股“高通備受威脅”的不安氛圍,不過,高通也趁此在COMPUTEX的第一天,向國內(nèi)外科技媒體分享高通在技術(shù)實(shí)力上的表現(xiàn),透過許多數(shù)字上的比較,向媒體透露高通仍然是行動通訊晶片龍頭的訊息,進(jìn)一步的說,高通“宣示龍頭地位”的意味十分濃厚。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/275091.htm高通技術(shù)公司市場行銷副總裁Tim McDonough表示,市場有很多競爭對手宣稱他們有LTE技術(shù),甚至有十個(gè)核心的應(yīng)用處理器,并用一些測試數(shù)據(jù)向市場證明他們擁有相當(dāng)?shù)母偁帉?shí)力。但Tim McDonough指出,對于客戶的實(shí)質(zhì)助益才是關(guān)鍵,就市場的反饋來看,約45%的消費(fèi)者對于高通是有品牌印象的,反觀其他對手在這方面就沒有什么知名度。他也提及,高通之所以可以這么有信心,并不是空穴來風(fēng),而是在實(shí)質(zhì)技術(shù)上與其他競爭對手相較,擁有相當(dāng)不錯的表現(xiàn)。
Tim McDonough毫不避諱地表示,高通在2011年開始,便開始著手進(jìn)行處理器的整合,其中一家位于臺灣的競爭對手也有采取相同的行動,但成效不彰。以高通旗下的S810為例,便整合了LTE Cat9規(guī)格,即便現(xiàn)在的中國大陸市場,對于Cat9也有相當(dāng)高的市場需求,但反觀臺灣的競爭對手,目前的規(guī)格只進(jìn)展到Cat4。除此之外,CA(Carrier Aggregation;載波聚合)將是LTE接下來的發(fā)展重點(diǎn),尤其是電信業(yè)者來說,有CA技術(shù)的支援,便能以更低的成本利用網(wǎng)路資源,另一方面,他也表示,消費(fèi)者十分在意通話的順暢能力,在網(wǎng)路擁擠的實(shí)際環(huán)境中,很多人以為電話撥不出去,是電信業(yè)者的問題,實(shí)際上這與基頻處理器有很大的關(guān)系。
而Tim McDonough也再度重申高通對于應(yīng)用處理器的立場,重點(diǎn)絕對不在于核心的多寡,而是要從系統(tǒng)層級的角度來看,如果核心數(shù)量到了十個(gè),是否會壓縮到其他專用處理核心的空間,甚至拿掉,像是DSP(數(shù)位訊號處理器)、GPU(繪圖處理器)等,這都是必須要考量的地方。
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