不只海外并購忙 細數(shù)近期國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)并購事件

　　近日，安華高收購博通、英特爾并購Altera的消息在業(yè)界引起不小的震蕩，加之此前微芯收購麥瑞、恩智浦收購飛思卡爾，海外的半導體廠商們正在掀起一波波并購熱潮，相較之下，國內(nèi)顯得平靜許多，但其中也不乏里程碑式并購事件，如北京建廣完成對恩智浦半導體旗下射頻功率事業(yè)部RFPower的收購，接下來隨小編一起來細數(shù)近一年里，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)生了哪些并購事件。

　　●2014年9月，晶方科技以3.4億元收購智瑞達

　　蘇州晶方半導體科技股份有限公司(簡稱“晶方科技”)于2014年9月15日晚間發(fā)布公告稱，擬以合計約3.4億元競拍智瑞達科技(蘇州)有限公司(簡稱“智瑞達科技”)和智瑞達電子(蘇州)有限公司(簡稱”智瑞達電子”)掛牌出讓的相關資產(chǎn)，拓展自身產(chǎn)業(yè)鏈。

　　據(jù)公告顯示，智瑞達科技與智瑞達電子在蘇州產(chǎn)權交易所公開掛牌轉(zhuǎn)讓相關資產(chǎn)。其中，智瑞達科技擬公開掛牌轉(zhuǎn)讓其部分資產(chǎn)及相關負債，智瑞達電子擬公開掛牌轉(zhuǎn)讓其全部固定資產(chǎn)，掛牌轉(zhuǎn)讓參考價格分別為3.35億元、477.32萬元，掛牌日期為2014年8月15日至2014年9月15日。晶方科技則擬以掛牌參考價參與競拍智瑞達科技和智瑞達電子，合計投資約3.4億元。

　　據(jù)悉，晶方科技是目前中國大陸第一，全球第二家能大規(guī)模提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)量產(chǎn)技術的高科技公司。而智瑞達科技是全球領先的半導體后道封測及電子制造服務商，IC封測和PCBA產(chǎn)能可達每月4千萬顆和2百萬片，智瑞達電子則系智瑞達科技控股子公司。

　　晶方科技在公告里還表示，此項資產(chǎn)收購在于保證公司未來發(fā)展的土地與廠房空間，同時著眼于與智瑞達科技和智瑞達電子技術、工藝的相互融合以及優(yōu)勢互補，以實現(xiàn)公司業(yè)務的產(chǎn)業(yè)鏈拓展與延伸。

　　此外，記者還注意到，根據(jù)蘇州產(chǎn)權交易所的掛牌公告，此次交易的受讓方需妥善安置智瑞達科技的全部在職員工，共計407名。并且受讓方需書面承諾繼續(xù)運營智瑞達科技和智瑞達電子擬轉(zhuǎn)讓的資產(chǎn)及相關業(yè)務，利用自身的技術、市場和產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢積極整合標的資產(chǎn)和業(yè)務，發(fā)揮資產(chǎn)的生產(chǎn)能力和經(jīng)濟效益，推動相關業(yè)務的持續(xù)發(fā)展。

　　●2014年11月，長電科技以7.8億美元收購星科金朋除臺灣業(yè)務之外的所有業(yè)務

　　長電科技11月6日晚間，公布重大資產(chǎn)重組進展，公司提議以7.8億美元的總價格收購新加坡上市公司STATS ChipPAC Ltd.(星科金朋)不包含臺灣公司在內(nèi)的所有發(fā)行股份。長電科技股票自11月7日起停牌不超過30日。

　　公告稱，上述收購提議不包括星科金朋的兩家臺灣子公司，即星科金朋擁有52%股權的STATS ChipPAC Taiwan Semiconductor Corporation與星科金朋擁有100%股權的STATS ChipPAC Taiwan Co., Ltd.。根據(jù)公司理解，在完成收購前，星科金朋持有的臺灣公司的股權將進行重組，使其現(xiàn)有股東保留對于臺灣公司的權益。

　　1月13日晚，長電科技發(fā)布重大資產(chǎn)購買報告書草案，公司股票自2015年1月14日起復牌。長電科技表示，公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、芯電半導體(上海)有限公司將通過共同設立的子公司，以自愿有條件全面要約收購的方式，收購設立于新加坡并于新加坡證券交易所上市的星科金朋的全部股份。

　　據(jù)悉，本次要約的對價將以現(xiàn)金支付，每股星科金朋股票收購價格約為0.466新元，總交易對價為7.80億美元，約合10.26億新加坡元。

　　收購價格及收購方案大超市場預期。本次長電收購星科金朋的價格僅為7.8億美元，較市場普遍預期的10-11億美元便宜20-30%，收購價格大超市場預期。收購價格對應的PB和PS(TTM)分別為0.96X和0.54X，僅有海外同類企業(yè)的50%，更是只有國內(nèi)同類企業(yè)的25%。收購方案上，長電用2.6億撬動7.8億美元完成對星科金朋的控股收購，幫助長電使用盡可能少的資金實現(xiàn)了對星科金朋的控股權，并且大基金1.4億美元可轉(zhuǎn)債5年之內(nèi)不用計提利息費用。這充分體現(xiàn)了國家對半導體產(chǎn)業(yè)的扶持力度之大，收購方案大超市場預期。

　　收購協(xié)同效應顯著，國際競爭力大幅提升。長電收購星科金朋后四方面協(xié)同效應顯著，國際競爭力大幅提升。1)國內(nèi)封測行業(yè)由雙龍頭變?yōu)殚L電單龍頭競爭格局，并且國家IC大基金和中芯國際未來都有望成為公司長電長期戰(zhàn)略投資者，這意味著國家政策和產(chǎn)業(yè)鏈支持將進一步向長電傾斜。2)長電將獲得星科金朋的技術優(yōu)勢，星科金朋獲得國內(nèi)人力成本優(yōu)勢。3)長電與星科金朋客戶重疊度低，客戶互補優(yōu)勢明顯。4)兩家公司合并后產(chǎn)能和管理兩方面規(guī)模效應顯著。

　　奠定國際封測巨頭地位，打開市值上漲空間。長電作為國內(nèi)封測龍頭、全球第六大封測廠，本次以蛇吞象的方式收購全球第四大封測廠星科金朋，收入規(guī)模將沖擊全球前三，技術水平也將比肩國際龍頭，奠定國際封測巨頭地位。目前，臺灣封測雙雄日月光與矽品市值分別為人民幣605億和302億。未來兩家公司整合協(xié)同效應將逐步顯現(xiàn)，并且受益于國內(nèi)半導體行業(yè)的黃金發(fā)展十年，長電將實現(xiàn)對臺灣雙雄的逐步超越。長電市值上漲空間已經(jīng)打開，中期目標超越矽品上漲空間200%，長期目標超越日月光上漲空間500%。