實(shí)例解析：如何實(shí)現(xiàn)電源智能化

　　在此配置中，外設(shè)配置為產(chǎn)生大多數(shù)電流模式的固定頻率電源。COG是互補(bǔ)輸出發(fā)生器。其功能是通過(guò)上升沿和下降沿輸入構(gòu)成的可編程死區(qū)生成互補(bǔ)輸出。CCP配置為生成可編程的頻率上升沿。當(dāng)電流超出斜率補(bǔ)償器的輸出時(shí)，比較器C1生成下降沿。CCP可與C1結(jié)合來(lái)產(chǎn)生最大占空比。一些拓?fù)?如升壓、反激或SEPIC)需要最大占空比。運(yùn)放OPA用于提供反饋和補(bǔ)償。圖中由DAC為運(yùn)放提供參考電壓，但如果不需要可編程電壓，固定電壓參考(FVR)也可用于為運(yùn)放提供參考電壓。斜率補(bǔ)償器可通過(guò)比較器或COG復(fù)位。其工作原理是使用可編程灌電流來(lái)使預(yù)充電到其輸入(此例中為OPA)所設(shè)置電平的電容衰減。這種電源配置非常易于使用。下面是LED串中升壓電源調(diào)節(jié)電流的示例。

　　升壓LED電源示例

　　構(gòu)建并測(cè)試硬件后，只需實(shí)現(xiàn)一些基本功能便可增加智能，如下所示：

　　LED驅(qū)動(dòng)器流程圖

　　最大功率點(diǎn)狀態(tài)機(jī)

　　電池充電器狀態(tài)機(jī)

　　結(jié)論

　　向電源添加MCU得到的最終結(jié)果遠(yuǎn)比單獨(dú)使用器件時(shí)強(qiáng)大。集成可采用如下幾種形式：僅將MCU接入現(xiàn)有SMPS設(shè)計(jì)，通過(guò)高性能dsPIC建立全數(shù)字SMPS，或使用混合信號(hào)MCU將模擬SMPS功能與MCU集成到單個(gè)芯片上。