專訪高通:聯(lián)發(fā)科、Intel、三星已經(jīng)追不上我們了
今年Computex 2015期間大動(dòng)作以通訊晶片效能大幅領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,并且直接點(diǎn)名聯(lián)發(fā)科、Intel、三星作比較后,我們花了一點(diǎn)時(shí)間與Qualcomm資深市場(chǎng)行銷總監(jiān)Peter Carson進(jìn)行訪談,分別針對(duì)近期Qualcomm在LTE通訊發(fā)展、車用聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、未來(lái)5G通訊網(wǎng)路想像,以及MVNO技術(shù)應(yīng)用發(fā)展與帶動(dòng)新興市場(chǎng)連網(wǎng)普及等看法作分享。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/275344.htm由于Qualcomm今年在Computex 2015期間特別點(diǎn)名聯(lián)發(fā)科、Intel、三星現(xiàn)行發(fā)展LTE數(shù)據(jù)晶片,強(qiáng)調(diào)相比Qualcomm所提出LTE數(shù)據(jù)晶片仍有相當(dāng)差距,我們也趁著機(jī)會(huì)與Qualcomm資深市場(chǎng)行銷總監(jiān)Peter Carson進(jìn)行訪談。
全球通用設(shè)計(jì)更顯得重要
就Peter Carson的看法表示,雖然競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在近期強(qiáng)調(diào)本身在LTE數(shù)據(jù)晶片發(fā)展大幅躍進(jìn),例如三星今年宣布在Galaxy S6系列機(jī)種導(dǎo)入自有Cat.9 LTE數(shù)據(jù)晶片,而聯(lián)發(fā)科也強(qiáng)調(diào)導(dǎo)入Cat.4 LTE對(duì)應(yīng)多數(shù)使用需求,就連Intel也宣布進(jìn)入Cat.6 LTE數(shù)據(jù)晶片發(fā)展,但相較Qualcomm在許久之前便已經(jīng)發(fā)展至Cat.9技術(shù)規(guī)格,甚至目前也已經(jīng)著手朝向Cat.10技術(shù)規(guī)格之后領(lǐng)域前進(jìn),認(rèn)為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在LTE市場(chǎng)領(lǐng)域發(fā)展其實(shí)是相當(dāng)“被動(dòng)”。
在進(jìn)一步說(shuō)明中,Peter Carson表示目前Qualcomm在數(shù)據(jù)晶片技術(shù)發(fā)展均以全球市場(chǎng)通用發(fā)展為方向,因此包含F(xiàn)DD-LTE、TDD-LTE等技術(shù)規(guī)格均為標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì),同時(shí)也納入包含多頻段載波聚合技術(shù)、LTE Broadcast、LTE Beamforming,乃至于也將VoLTE列入標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)也透過(guò)軟硬體整合方式提供數(shù)據(jù)通訊安全、最佳化等應(yīng)用。同時(shí),在持續(xù)網(wǎng)前瞻技術(shù)發(fā)展之余,Qualcomm始終保留技術(shù)向下相容使用特性,并不會(huì)因?yàn)槌掷m(xù)發(fā)展4G網(wǎng)路技術(shù)而忽略原本2G、3G連網(wǎng)規(guī)格,甚至強(qiáng)調(diào)本身在CDMA技術(shù)仍保有相當(dāng)顯著優(yōu)勢(shì)。
反觀競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在部分設(shè)計(jì)并未考慮全球通用使用需求、缺乏載波聚合或LTE Broadcast、LTE Beamforming等目前高速網(wǎng)路發(fā)展應(yīng)用技術(shù),甚至在未來(lái)使用趨勢(shì)的VoLTE效能表現(xiàn)也差強(qiáng)人意,因此認(rèn)為Qualcomm在此方面仍占有極大市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),同時(shí)也在解決方案中提供以更具效率高速連網(wǎng),進(jìn)而達(dá)成省電效果,因此對(duì)于看重電池續(xù)航表現(xiàn)的智慧手機(jī)產(chǎn)品而言也相當(dāng)重要。
而針對(duì)部分廠商在數(shù)據(jù)晶片功能選擇時(shí),可能基于產(chǎn)品、市場(chǎng)設(shè)計(jì)等成本考量,并不見(jiàn)需要使用所有功能,Peter Carson也強(qiáng)調(diào)Qualcomm在數(shù)據(jù)晶片設(shè)計(jì)彈性,將可針對(duì)客戶需求進(jìn)行客制化調(diào)整,強(qiáng)調(diào)這也是Qualcomm提供技術(shù)解決方案優(yōu)勢(shì)之一。
以前瞻技術(shù)應(yīng)用發(fā)展的車聯(lián)網(wǎng)
不同于行動(dòng)裝置使用數(shù)據(jù)晶片設(shè)計(jì)可能在幾周內(nèi)即可透過(guò)韌體更新,或是在幾個(gè)月內(nèi)更新硬體,車用聯(lián)網(wǎng)技術(shù)由于平均以3至4年為更新周期,因此在技術(shù)規(guī)格設(shè)計(jì)通常會(huì)以更具前瞻性看法發(fā)展,同時(shí)也必須確保資料傳輸正確、安全且具低延滯性表現(xiàn),確保行車間的穩(wěn)定傳輸使用體驗(yàn)。
而如同Qualcomm在行動(dòng)通訊數(shù)據(jù)晶片采用全球通用規(guī)格設(shè)計(jì),在車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品也同樣依循相同設(shè)計(jì)模式,同時(shí)更進(jìn)一步與電信廠商、終端設(shè)備廠商等進(jìn)行超過(guò)至少100萬(wàn)次的交互測(cè)試,借此確保數(shù)據(jù)晶片使用正確性與安全性,并且提供持續(xù)穩(wěn)定的資料傳輸效果。同時(shí)在前瞻技術(shù)導(dǎo)入部分也同樣是Qualcomm在產(chǎn)品發(fā)展強(qiáng)項(xiàng),并且能以領(lǐng)先數(shù)年的技術(shù)發(fā)展取得市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。
但若初期構(gòu)思的前瞻技術(shù)發(fā)展方向與市場(chǎng)需求不同,是否會(huì)因此導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計(jì)必須重新來(lái)過(guò),Peter Carson則再次強(qiáng)調(diào)Qualcomm在產(chǎn)品設(shè)計(jì)秉持的相容性與彈性表現(xiàn),確保市場(chǎng)需求變更時(shí)可隨實(shí)作調(diào)整。
5G依然處于混沌 預(yù)期帶動(dòng)萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展
針對(duì)目前規(guī)范仍未統(tǒng)一的下一代5G網(wǎng)路發(fā)展看法,Peter Carson表示目前Qualcomm確實(shí)已經(jīng)著手進(jìn)行發(fā)展,同時(shí)也認(rèn)為目前仍處于混沌發(fā)展階段,因此很難清楚描繪5G網(wǎng)路將會(huì)帶來(lái)那些改變。不過(guò),可以預(yù)期5G網(wǎng)路將在傳輸速度、資料吞吐量比4G網(wǎng)路有更上一層表現(xiàn),因此或許將在網(wǎng)路頻寬增加、裝置接入數(shù)量可提升情況下,進(jìn)一步帶動(dòng)萬(wàn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展。
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