Altera宣布Stratix 10的創(chuàng)新全面刷新高端FPGA和SoC業(yè)界性能指標記錄
Altera公司今天發(fā)布其Stratix® 10 FPGA和SoC體系結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品細節(jié),這一下一代高端可編程邏輯器件在性能、集成度、密度和安全特性方面實現(xiàn)全面突破,勢必將云時代的網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)推向又一個巔峰。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/275430.htmStratix 10 FPGA和SoC采用了Altera革命性的HyperFlex™ FPGA架構(gòu),由Intel® 14 nm三柵極工藝技術(shù)制造,內(nèi)核性能是前一代FPGA的2倍。業(yè)界性能最好、密度最高、具有先進的嵌入式處理功能的FPGA與GPU級別浮點計算性能和異構(gòu)3D SiP集成特性相結(jié)合,支持Altera客戶解決下一代通信、數(shù)據(jù)中心、雷達系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施和高性能計算系統(tǒng)中所遇到的設(shè)計挑戰(zhàn)。
Altera市場資深副總裁Danny Biran評論說:“我們的Stratix 10 FPGA和SoC所具有的功能在業(yè)界是無與倫比的。Stratix 10 FPGA和SoC支持客戶采用FPGA以前無法想象的創(chuàng)新方式來設(shè)計其系統(tǒng)。”
HyperFlex體系結(jié)構(gòu)的“寄存器無處不在”方法
Stratix 10 FPGA和SoC是第一款采用公司的HyperFlex新體系結(jié)構(gòu)的Altera器件,這是FPGA業(yè)界十多年來最顯著的架構(gòu)體系結(jié)構(gòu)創(chuàng)新。HyperFlex體系結(jié)構(gòu)結(jié)合Intel 14 nm三柵極工藝的全工藝節(jié)點優(yōu)勢,內(nèi)核邏輯頻率比競爭對手下一代高端FPGA高2倍。
HyperFlex體系結(jié)構(gòu)在所有內(nèi)核互聯(lián)布線段上引入了寄存器,使得Stratix 10 FPGA和SoC能夠受益于成熟可靠的性能增強設(shè)計方法,例如寄存器重新定時、流水線和其他設(shè)計優(yōu)化方法。這些設(shè)計方法在傳統(tǒng)的FPGA體系結(jié)構(gòu)中是不可能實現(xiàn)的。HyperFlex體系結(jié)構(gòu)幫助設(shè)計人員避免了關(guān)鍵通路和布線延時,其設(shè)計能夠迅速達到時序收斂。內(nèi)核邏輯性能提高2倍后,不需要很寬的數(shù)據(jù)通路,也不需要由于時鐘偏移導致的特殊設(shè)計結(jié)構(gòu),極大的提高了器件利用率,降低了功耗。HyperFlex體系結(jié)構(gòu)支持高性能設(shè)計降低邏輯面積要求,功耗從而降低了70%。請訪問www.altera.com.cn/hyperflex,了解更詳細的信息。
異構(gòu)3D系統(tǒng)級封裝集成的新時代
Stratix 10 FPGA和SoC系列的所有型號都采用了異構(gòu)3D SiP集成技術(shù)高效經(jīng)濟的集成高密度單片F(xiàn)PGA內(nèi)核架構(gòu)(高達5.5M邏輯單元)以及其他先進的組件,從而提高了Stratix 10 FPGA和SoC的可擴展性和靈活性。單片內(nèi)核架構(gòu)避免了使用多個FPGA管芯來提高密度的競爭同構(gòu)器件的連接問題。Altera的異構(gòu)SiP集成技術(shù)是通過使用Intel的專用嵌入式多管芯互聯(lián)橋接(EMIB,Embedded Multi-die Interconnect Bridge)技術(shù)實現(xiàn)的,與基于中介層的方法相比,進一步提高了性能,降低了復(fù)雜度和成本,增強了信號完整性。
初次發(fā)布的Stratix 10器件將使用EMIB來集成高速串行收發(fā)器和協(xié)議塊以及單片內(nèi)核邏輯。通過異構(gòu)3D SiP方法實現(xiàn)高速協(xié)議和收發(fā)器,Altera將能夠快速交付Stratix 10器件型號,滿足不斷發(fā)展的市場需求。例如,使用異構(gòu)3D SiP集成技術(shù)為Stratix 10器件提供了途徑來實現(xiàn)更高的收發(fā)器速率(56 Gbps)、新出現(xiàn)的調(diào)制格式(PAM-4)、通信標準(PCIe Gen4、多端口以太網(wǎng)),以及模擬和寬帶存儲器等其他功能。
所有密度范圍的Stratix 10系列型號將會集成64位ARM®四核Cortex®-A53硬核處理器系統(tǒng)(HPS),具有豐富的外設(shè)特性,包括系統(tǒng)存儲器管理單元、外部存儲器控制器,以及高速通信接口等。隨著Stratix 10 SoC的推出,Altera是唯一提供高端SoC FPGA的供應(yīng)商,進一步增強了其業(yè)界領(lǐng)先地位。這一通用計算平臺具有優(yōu)異的適應(yīng)能力、性能、功效、系統(tǒng)集成和設(shè)計效能,適用于多種高性能應(yīng)用。設(shè)計人員可以在高性能系統(tǒng)中使用Stratix 10 SoC實現(xiàn)硬件可視化,增加管理和監(jiān)視功能,例如,加速預(yù)處理、遠程更新和調(diào)試、配置,以及系統(tǒng)性能監(jiān)視等。
全面的安全功能增強了對設(shè)計的保護
在高性能FPGA中,Stratix 10 FPGA和SoC將會具有業(yè)界最全面的安全功能。其核心是創(chuàng)新的安全設(shè)計管理器(SDM,Secure Design Manager),支持基于扇區(qū)的認證和加密、多因素認證和物理不可克隆功能(PUF,physically unclonable function)技術(shù)。Altera與Athena集團以及IntrinsicID合作,為Stratix 10 FPGA和SoC提供了世界級加密加速和PUF IP。Stratix 10 FPGA和SoC的多層安全和分區(qū)IP保護特性非常優(yōu)異,這一級別的安全特性使得該器件成為軍事、云安全和物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的理想解決方案。
適用于Stratix 10 FPGA和SoC的Enpirion PowerSoC
Stratix 10 FPGA和SoC由Altera的系列Enpirion PowerSoC電源解決方案提供供電。Enpirion PowerSoC經(jīng)過優(yōu)化滿足了嚴格的性能和功率要求,在最小的引腳布局中提高了效率。
業(yè)界數(shù)百萬LE設(shè)計能夠以最短時間達到時序收斂
Altera的Quartus® II中的Spectra-Q新引擎經(jīng)過設(shè)計發(fā)揮了HyperFlex體系結(jié)構(gòu)的性能、功率和面積優(yōu)勢,同時還提高了Stratix 10 FPGA和SoC設(shè)計人員的效能,產(chǎn)品能夠更迅速面市。Quartus II軟件的新功能將編譯時間縮短了8倍,提供通用、快速跟蹤設(shè)計輸入和置入式IP集成特性,支持OpenCL和其他高級設(shè)計流程,延續(xù)了Altera軟件的領(lǐng)先優(yōu)勢。關(guān)于Spectra-Q引擎的更多信息,請訪問www.altera.com.cn/spectraq。
Stratix 10 FPGA和SoC技術(shù)規(guī)范:
· 單片管芯上有5百50萬個邏輯單元
· 異構(gòu)3D SiP集成技術(shù)結(jié)合了具有高速收發(fā)器的FPGA架構(gòu)
· 144個收發(fā)器的串行帶寬是前一代的4倍
· 工作在1.5 GHz的64位四核ARM Cortex-A53硬核處理器子系統(tǒng)
· 硬核浮點DSP支持單精度工作高達10 TFLOPS運算性能
· 安全器件管理器:全面的高性能FPGA安全功能
· 業(yè)界領(lǐng)先的單事件干擾(SEU)探測和消除功能
· 從Arria® 10 FPGA和SoC的引腳布局兼容移植途徑
· Altera Enpirion電源解決方案提高了功效,節(jié)省了電路板面積
· Intel 14 nm三柵極工藝技術(shù)
供貨信息
客戶現(xiàn)在可以使用快速前向編譯性能評估工具開始其Stratix 10設(shè)計。將于2015年秋天提供Stratix 10 FPGA和SoC工程樣片。嵌入式軟件開發(fā)人員可以采用Mentor Graphics提供的SoC虛擬平臺來加速Stratix 10 SoC嵌入式軟件的開發(fā)。關(guān)于Stratix 10 FPGA和SoC產(chǎn)品的詳細信息,請聯(lián)系您當?shù)氐腁ltera銷售代表,或者訪問www.altera.com.cn/stratix10。
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