基于RFID與移動終端的SMAP的實現(xiàn)
此種方案的應(yīng)用初始化工作由應(yīng)用服務(wù)提供商負(fù)責(zé)提供,其初始化的過程主要是在SMAP模塊中導(dǎo)入密鑰及應(yīng)用程序。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/275435.htm三種模式的優(yōu)缺點比較如下:
4. SIM卡與SMAP應(yīng)用的關(guān)聯(lián)
在IC應(yīng)用領(lǐng)域中,一卡多用的推廣是十分困難的,而SMAP應(yīng)用領(lǐng)域更是涉及包括移動運營商、終端設(shè)備制造商在內(nèi)的各類RFID應(yīng)用運營商,為了更好的推廣SMAP應(yīng)用,需要一個相對獨立的運營商負(fù)責(zé)RFID應(yīng)用的發(fā)行管理。
在NFC技術(shù)解決方案中,目前討論的焦點是單線協(xié)議SWP.SWP利用SIM卡7816接口中的C6引進,利用電壓和電流的變化實現(xiàn)SIM卡與NFC射頻模塊的通訊,從而將SIM卡與NFC應(yīng)用關(guān)聯(lián)。
SMAP解決方案中,在SMAP模塊中保留了完整的符合ISO14443標(biāo)準(zhǔn)的非接觸式CPU卡芯片,因此不需要像NFC方案那樣要求上位機提供RFID的模擬波形,自己可以獨立完成非接觸標(biāo)簽應(yīng)用。而RFID的應(yīng)用是和安全認(rèn)證聯(lián)系在一起的,因此SIM卡可以利用認(rèn)證密鑰來關(guān)聯(lián)RFID應(yīng)用。SMAP模塊中的非接觸CPU的COS在開機后首先要與SIM之間進行安全認(rèn)證,通過后在進入常規(guī)的RFID應(yīng)用,SIM卡可以在SMAP模塊上創(chuàng)建、鎖住及刪除新應(yīng)用。SMAP模塊可以通過移動終端的主控芯片與SIM卡通訊在SMAP單芯片解決方案中,還將支持雙7816接口,SMAP芯片和SIM卡直接通過7816接口通訊,在SIM卡的內(nèi)嵌MCU具有一定處理能力的條件下,可以直接產(chǎn)生106K波特率的非接觸應(yīng)用數(shù)據(jù),由SMAP芯片翻譯成ISO14443協(xié)議實現(xiàn)卡片模擬功能。
5. SMAP平臺的應(yīng)用
目前實現(xiàn)的典型應(yīng)用包括公交一卡通應(yīng)用、小額金融消費及積分應(yīng)用、銀行卡磁道信息非接觸應(yīng)用、產(chǎn)品防偽與溯源應(yīng)用、車輛監(jiān)管應(yīng)用等。其中公交一卡通應(yīng)用是目前非接觸支付應(yīng)用最成熟的系統(tǒng),是和普通用戶關(guān)系最密切的應(yīng)用,SMAP方案可以完成公交一卡通的發(fā)行、充值、消費與查詢功能,給用戶帶來新的應(yīng)用體驗,是SMAP應(yīng)用推廣的關(guān)鍵領(lǐng)域。
6.總結(jié)
本文提出并介紹了智能移動應(yīng)用平臺SMAP的解決方案,相較與NFC、雙界面SIM卡等解決方案,SMAP平臺是一種平衡、漸進的,更符合實際應(yīng)用需求的方案。
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