聯(lián)發(fā)科成高通可敬對手 手機芯片出貨大增

　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江(Ching-Jiang Hsieh)、資深副總經(jīng)理暨財務(wù)長顧大為(David Ku)等高層在接受專訪時透露，2015年該公司的平板電腦系統(tǒng)單芯片(SoC)出貨目標(biāo)為6，000萬套，而智能型手機SoC、多功能手機芯片的出貨目標(biāo)則分別超過4.5億套、3.5億套。

　　也就是說，聯(lián)發(fā)科今年的出貨目標(biāo)遠高于去年，顯示該公司已成為全球數(shù)一數(shù)二的手機芯片巨擘，并成為高通(Qualcomm)可敬的對手。根據(jù)公司內(nèi)部的消息，聯(lián)發(fā)科去年智能機、多功能手機芯片的合并出貨量為6.5億套，這代表該公司認為今年的出貨量至少可多出1億套。

　　根據(jù)科技市調(diào)機構(gòu)IC Insights 5月20日發(fā)表的今年第1季(1-3月)全球前二十大半導(dǎo)體供應(yīng)商排行，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)擠進前十名、排名高于去年Q1的第12名。雖然聯(lián)發(fā)科Q1的銷售額年增率只有12%，成長腳步比起過去幾年似有放緩跡象，但IC Insights認為，聯(lián)發(fā)科應(yīng)該能繼續(xù)保持這個位置，直到2015年結(jié)束。相較之下，聯(lián)發(fā)科競爭對手高通(Qauclomm)Q1的銷售額年增率則僅有5%，全球排名維持在第4名。

　　印度智能機市場崛起，讓深耕當(dāng)?shù)厥袌龅穆?lián)發(fā)科受惠良多。印度經(jīng)濟時報(The Economic Times)6月2日報導(dǎo)，印度第二大智能手機廠Micromax今年Q1的智能機銷售量已闖進全球第十名，名次遠高于2011年Q1的第17名。，Micromax除了印度之外，已經(jīng)跨入了南亞區(qū)域合作聯(lián)盟(SAARC)市場，還在俄羅斯等國家占有一席之地，成為跨國性的印度手機品牌。

　　霸榮(Barrons.com)部落格4月9日的報導(dǎo)顯示，Bernstein Research分析師Mark Li、David Dai在檢視過PDADB.net所整理的2000-2014年逾5千款智能型手機資料后發(fā)現(xiàn)，印度本土大廠Micromax、Karbonn幾乎全面采用聯(lián)發(fā)科芯片。

　　不過，聯(lián)發(fā)科仍需小心來自中國同業(yè)的競爭。中國手機芯片廠展訊(Spreadtrum)獲得英特爾(Intel)加持后如虎添翼，高層放話明年發(fā)布的移動芯片將找英特爾代工，采用14 納米 FinFET制程。

　　EETimes 5月27日報導(dǎo)，展訊執(zhí)行長李力游(Leo Li)接受EETimes專訪透露，展訊2016年推出的高低階移動芯片都計畫采用英特爾(Intel)的14納米FinFET制程。展訊的移動芯片原本由臺積電代工。

　　若展訊真的找英特爾代工生產(chǎn)，未來還可能會采10納米制程。俄羅斯科技網(wǎng)站Mustapekka.fi獨家拿到的英特爾2013年-2016年計畫時程，英特爾打算在明年第3季發(fā)表采用10納米制程技術(shù)的「Cannonlake」處理器，而14納米的Skylake架構(gòu)系列處理器則會如期在今年第4季問世。