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          新一波大陸供應(yīng)鏈攻勢 全面啟動

          作者: 時間:2015-06-12 來源:工商時報 收藏

            由中國廠商所組成的“紅色供應(yīng)鏈”正在迅速崛起,市場有部分人士認(rèn)為這場將是比斷鏈更可怕的紅色風(fēng)暴,沖擊程度遠(yuǎn)甚于各類國際經(jīng)貿(mào)協(xié)議對于我國電子零組件的影響,而中國電子產(chǎn)品終端市場改向當(dāng)?shù)夭少徚憬M件,已對我國電子零組件業(yè)者帶來強(qiáng)大競爭壓力,也進(jìn)一步影響我國出口表現(xiàn),特別是2014年我國電子零組件占國內(nèi)整體出口值達(dá)29.92%,為臺灣整體出口的支柱,但自2014年11月起,來自中國及香港的訂單已有減弱的現(xiàn)象,雖然目前尚無法斷定繼傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)后,臺灣電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈?zhǔn)欠駮缴显庵袊诘厝〈暮髩m,但可確定的是,中國電子零組件供應(yīng)鏈崛起,對我國威脅性漸增,此亦成為臺灣經(jīng)濟(jì)前景的不確定因素之一,而我國半導(dǎo)體業(yè)則是新一波“紅色供應(yīng)鏈”鎖定的目標(biāo)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/275582.htm

            有關(guān)于“紅色供應(yīng)鏈”對我國半導(dǎo)體業(yè)各環(huán)節(jié)的影響評估,國內(nèi)手機(jī)晶片、二線封測業(yè)者首當(dāng)其沖,主要是在政策補(bǔ)貼誘因下,中國手機(jī)晶片和封測廠均降價搶單,其中展訊憑藉紫光集團(tuán)和政府注資,2015年首季啟動3G手機(jī)晶片價格戰(zhàn),降幅達(dá)四成,況且展訊與客戶搭配的技術(shù)和服務(wù)也愈加成熟,故2015年以來展訊接連拿下印度、中國智慧型手機(jī)市場的應(yīng)用處理器訂單,還不乏一線手機(jī)品牌,甚至Samsung也有意采用展訊的產(chǎn)品,由于可預(yù)見2015年展訊在3G手機(jī)晶片市場占有率將有所提升,加上價格跌幅超乎預(yù)期,因此造成2015年上半年聯(lián)發(fā)科業(yè)績表現(xiàn)明顯不佳。

            另外,當(dāng)?shù)鼐O(shè)計(jì)廠(如)也開始將部分訂單轉(zhuǎn)往中國封測廠,甚至在陸系封測廠低階封測良率逐步拉升,且報價較臺廠低廉一成之下,臺灣積體電路設(shè)計(jì)業(yè)者亦有逐步將部分低階封測訂單轉(zhuǎn)向陸廠的現(xiàn)象,藉以降低成本,并維系與中國官方和產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系。至于晶圓代工與高階封測影響尚不明顯,主要是我國此兩領(lǐng)域的大廠仍具有高階制程與技術(shù)的優(yōu)勢,陸廠短期內(nèi)無法追趕上,而記憶體族群不受影響,則系因過去中國在此領(lǐng)域無琢磨,2015年才要開始積極發(fā)展。

            值得注意的是,美國Qualcomm在不敵中國政府啟動的反壟斷調(diào)查、重金罰款后,宣布將28奈米手機(jī)晶片生產(chǎn)部分轉(zhuǎn)到,此外,Spansion也宣布和武漢新芯合資展開最新的 3D NAND 聯(lián)合技術(shù)開發(fā)合作,并擴(kuò)產(chǎn)在中國據(jù)點(diǎn)的生產(chǎn)能力,另一方面,Intel也投資15億美元、入股紫光集團(tuán)合作,并將高階封測的訂單轉(zhuǎn)給陸廠,此皆顯示中國官方軟硬兼施,美商誘于中國商機(jī)之大,紛紛向中國勢力靠攏,而未來勢必有更多國際半導(dǎo)體廠會積極經(jīng)營與中國政府與市場的關(guān)系,像是投資中國官方的扶植半導(dǎo)體業(yè)的基金,或是入股或與中國IC設(shè)計(jì)業(yè)者進(jìn)行結(jié)盟,亦或是投單于中國晶圓代工廠,將間接影響國際大廠原先對于臺灣半導(dǎo)體廠的下單情況,后續(xù)變化需密切觀察。

            此外,由于中國此波半導(dǎo)體扶植計(jì)畫是從積體電路設(shè)計(jì)業(yè)下手,官方成立創(chuàng)投基金鎖定幾個IC設(shè)計(jì)相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域,以投資或購并方式掌握核心技術(shù),況且設(shè)計(jì)領(lǐng)域是研發(fā)人才純度最高的一個次產(chǎn)業(yè),不若制造與封測仍有人力與產(chǎn)能等配套問題須解決,因此設(shè)計(jì)成為中國來臺挖角最為激烈的領(lǐng)域,初期鎖定手機(jī)晶片、LCD驅(qū)動IC,甚至陸資企業(yè)透過合資或直接落地方式,在臺灣挖角人才,并打出原薪資數(shù)字、人民幣計(jì)價的優(yōu)渥薪水進(jìn)行挖角,在上述情況下,使國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)面臨人才流失的危機(jī)中。



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