高通旗艦芯片再出問(wèn)題 聯(lián)發(fā)科趁勝追擊

　　高通自推出最新旗艦芯片驍龍810以來(lái)，就被外界指責(zé)該款芯片有嚴(yán)重的散熱問(wèn)題，對(duì)此高通一直予以否認(rèn)，并認(rèn)為是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手惡意散播謠言。不過(guò)日本曝光的事件還是讓高通無(wú)法順利“圓謊”。據(jù)悉，搭載了高通驍龍810芯片的索尼新手機(jī)Xperia Z4上市之后的兩個(gè)多月時(shí)間里，就有多名消費(fèi)者反映手機(jī)過(guò)熱，為此日本的一家電信公司甚至專(zhuān)門(mén)在門(mén)店放置提示牌，用以提醒消費(fèi)者注意索尼Xperia Z4過(guò)熱問(wèn)題。

　　與此同時(shí)，高通在華的最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)發(fā)科卻發(fā)展的順風(fēng)順?biāo)?，在通過(guò)低端芯片收獲用戶(hù)與手機(jī)廠商之后，聯(lián)發(fā)科還在深耕高端芯片市場(chǎng)，以擺脫“山寨芯片”的惡名。如今隨著對(duì)8核、10核的布局，以及高端芯片品牌Helio的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)芯片市場(chǎng)無(wú)疑已經(jīng)能夠與高通抗衡，在此壓力下，高通甚至需要發(fā)力低端芯片用以留住市場(chǎng)份額。

　　芯片本質(zhì)為一種硅片，其既是半導(dǎo)體元件的統(tǒng)稱(chēng)，也是集成電路的載體，體積較小。芯片常常應(yīng)用于電子信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，如手機(jī)芯片、電腦芯片等，并且作為電子設(shè)備的核心，能發(fā)揮巨大的經(jīng)濟(jì)效益。得益于國(guó)家正大力鼓勵(lì)本土芯片廠商發(fā)展，高通作為“洋品牌”其未來(lái)發(fā)展必然受限，聯(lián)發(fā)科雖然是臺(tái)資品牌，與大陸依山帶水，利用地形優(yōu)勢(shì)能更好與中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈公司打好交道，因此預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科未來(lái)發(fā)展勢(shì)頭受到大陸政策干預(yù)的可能性較小。