集成無源元件對PCB技術(shù)發(fā)展的影響

　　另外，需要注意基材的表面粗糙度Ra<0.3 μm,若粗糙度Ra值超過規(guī)定范圍，介電層容易被下底電極的突丘(Hill Lock)穿透，形成短路.

　　(3)薄膜電感加工

　　薄膜電感制程與電阻制程相似，但主要的設(shè)計考慮在于如何降低其寄生電容和提高元件的品質(zhì)因子(Q)，由于電感特性比率，考慮到降低其直流阻抗以提高Q值的需求，所以電感導(dǎo)線的膜厚必須要在5 μm ~10 μm之間，所以制程上通常采用電鍍方式形成電感導(dǎo)線以符合需求.

　　基材的表面粗糙度會影響薄膜電感的特性，尤其在高頻時，過高的表面粗糙度容易造成雜訊的升高，造成高頻特性降低，所以基材的選擇.制作.及加工都會影響到整個薄膜元件的效能.

　　5 IPD技術(shù)對PCB技術(shù)發(fā)展的影響

　　隨著技術(shù)的進步，PCB印制電路板朝著更高精度和更高密度的方向發(fā)展，而且逐步和IC封裝領(lǐng)域高度集成，無源元件集成符合當(dāng)今電子系統(tǒng)的發(fā)展趨勢，IPD技術(shù)已經(jīng)成為系統(tǒng)級封裝(SiP)的一個重要實現(xiàn)方式.

　　IPD集成無源元件技術(shù)具有布線密度高.體積小.重量輕;集成度高，可以埋置電阻.電感.電容等無源器件及有源芯片;高頻特性好，可用于微波及毫米波領(lǐng)域等優(yōu)點.將薄膜IPD集成無源元件技術(shù)應(yīng)用于PCB加工，達到節(jié)約封裝面積.提高信號的傳輸性能.降低成本.提高可靠性等目的，通過IPD技術(shù)的集成優(yōu)勢，彌合封裝技術(shù)和PCB技術(shù)之間不斷擴大的差距，可以有效減小電子整機與系統(tǒng)的體積和重量，具有廣闊的市場前景.

　　對IPD集成無源元件應(yīng)用PCB加工，可選用高導(dǎo)熱的金屬.金剛石.陶瓷或鋁-炭化硅復(fù)合材料等作基板，制造高密度高功率多層電路基板，同時應(yīng)加強IPD無源集成PCB基板的工藝提升.材料特性的提高以及低成本化，以及加快在微波通訊.高密度集成和大功率等領(lǐng)域的應(yīng)用.

　　6 結(jié)論

　　薄膜IPD集成無源元件技術(shù)可以集成多種電子功能，具有小型化和提高系統(tǒng)性能的優(yōu)勢，可以取代體積龐大的分立無源元件.同時，PCB的加工可以引入IPD技術(shù)，通過IPD技術(shù)的集成優(yōu)勢，可以彌合封裝技術(shù)和PCB技術(shù)之間不斷擴大的差距.

　　薄膜IPD集成無源元件技術(shù)的迅速發(fā)展，使無源集成技術(shù)進入了實用化和產(chǎn)業(yè)化階段，新一代無源元件和相關(guān)的集成技術(shù)，將被廣泛應(yīng)用于航空航天.軍工.醫(yī)療.工控和通訊等各個領(lǐng)域的電子行業(yè)，因此發(fā)展IPD技術(shù)，無論是對企業(yè)本身的發(fā)展還是提升國內(nèi)行業(yè)的競爭力都具有重要的意義.