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          PCB三種特殊布線分享及檢查方法詳解

          作者: 時間:2015-06-19 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

            印制電路板的安裝要求:

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/275999.htm

            至少應(yīng)該在印制電路板三個邊沿邊緣1英寸的范圍內(nèi)支撐。根據(jù)實踐經(jīng)驗,厚度為0.031——0.062英寸的印制電路板支撐點的間距至少應(yīng)為4英寸;厚度大于0.093英寸的印制電路板,其支撐點的間距至少應(yīng)為5英寸。采取這一措施可提高印制電路板的剛性,并破壞印制電路板可能出現(xiàn)的諧振。

            某種印制電路板通常要在考慮下列因素之后,才能決定它們所采用的安裝技術(shù)。

            1)印制電路板的尺寸和形狀。

            2)輸入、輸出端接數(shù)。

            3)可以利用的設(shè)備空間。

            4)所希望的裝卸方便性。

            5)安裝附件的類型。

            6)要求的散熱性。

            7)要求的可屏蔽性。

            8)電路的類型及與其它電路的相互關(guān)系。

            印制電路板的撥出要求:

            1)不需要安裝元件的印制電路板面積。

            2)插拔工具對兩印制電路板間安裝距離的影響。

            3)在印制電路板設(shè)計中要專門準備安裝孔和槽。

            4)插撥工具要放在設(shè)備中使用時,尤其是要考慮它的尺寸。

            5)需要一個插拔裝置,通常用鉚釘把它永久性地固定在印制電路板組裝件上。

            6)在印制電路板的安裝機架中,要求特殊設(shè)計如負載軸承凸緣。

            7)所用插拔工具與印制電路板的尺寸、形狀和厚度的適應(yīng)性。

            8)使用插拔工具所涉及的成本,既包括工具的價錢,也包括所增加的支出。

            9)為了緊固和使用插拔工具,而要求在一定程度上可進入設(shè)備內(nèi)部。

            機械方面的考慮:

            對印制線路組裝件有重要影響的基材特性是:吸水性、熱膨張系數(shù)、耐熱特性、抗撓曲強度、抗沖擊強度、抗張強度、抗剪強度和硬度。

            所有這些特性既影響印制電路板結(jié)構(gòu)的功能,也影響印制電路板結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)率。

            對于大多數(shù)應(yīng)用場合來說,印制線路板的介質(zhì)基襯是下述幾種基材當(dāng)中的一種:

            1)酚醛浸漬紙。

            2)丙烯酸—聚酯浸漬無規(guī)則排列的玻璃氈。

            3)環(huán)氧浸漬紙。

            4)環(huán)氧浸漬玻璃布。

            每種基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、2、3是可以沖制的。金屬化孔印制電路板最常用的材料是環(huán)氧—玻璃布,它的尺寸穩(wěn)定性適合

            于高密度線路使用,并且能使金屬化孔中產(chǎn)生裂紋的情況最少發(fā)生。

            環(huán)氧—玻璃布層壓板的一個缺點是:在印制電路板的常用厚度范圍內(nèi)難以沖制,由于這個原因,所有的孔通常都是鉆出來的,并采用仿型

            銑作業(yè)以形成印制電路板的外形。

            電氣考慮:

            在直流或低頻交流場合中,絕緣基材最重要的電氣特性是:絕緣電阻、抗電孤性和印制導(dǎo)線電阻以及擊穿強度。

            而在高頻和微波場合中則是:介電常致、電容、耗散因素。

            而在所有應(yīng)用場合中,印制導(dǎo)線的電流負載能力都是重要的。

            導(dǎo)線圖形:

            PCB布線路徑和定位

            印制導(dǎo)線在規(guī)定的布線規(guī)則的制約下,應(yīng)該走元件之間最短的路線。盡可能限制平行導(dǎo)線之間的耦合。良好的設(shè)計,要求布線的層數(shù)最少,在相應(yīng)于所要求的封裝密度下,也要求采用最寬的導(dǎo)線和最大的焊盤尺寸。因為圓角和平滑的內(nèi)圃角可能會避免可能產(chǎn)生的一些電氣和機械方面的問題,所以應(yīng)該避免在導(dǎo)線中出現(xiàn)尖角和急劇的拐角。

            PCB寬度和厚度:

            剛性印制電路板蝕刻的銅導(dǎo)線的載流量。對于1盎司和2盎司的導(dǎo)線,考慮到蝕刻方法和銅箔厚度的正常變化以及溫差,允許降低標稱值的10%(以負載電流計);對于涂覆了保護層的印制電路板組裝件(基材厚度小于0.032英寸,銅箔厚度超過3盎司)則元件都降低15%;對于浸焊過的印制電路板則允許降低30%.

            PCB導(dǎo)線間距:

            必須確定導(dǎo)線的最小間距,以消除相鄰導(dǎo)線之間的電壓擊穿或飛弧。間距是可變的,它主要取決于下列因素:

            1)相鄰導(dǎo)線之間的峰值電壓。

            2)大氣壓力(最大工作高度)。

            3)所用涂覆層。

            4)電容耦合參數(shù)。

            關(guān)鍵的阻抗元件或高頻元件一般都放得很靠近,以減小關(guān)鍵的級延遲。變壓器和電感元件應(yīng)該隔離,以防止耦合;電感性的信號導(dǎo)線應(yīng)該成直角地正交布設(shè);由于磁場運動會產(chǎn)生任何電氣噪聲的元件應(yīng)該隔離,或者進行剛性安裝,以防止過分振動。

            PCB導(dǎo)線圖形檢查:

            1)導(dǎo)線是否在不犧牲功能的前提下短而直?

            2)是否遵守了導(dǎo)線寬度的限制規(guī)定?

            3)在導(dǎo)線間、導(dǎo)線和安裝孔間、導(dǎo)線和焊盤間……必須保證的最小導(dǎo)線間距留出來沒有?

            4)是否避免了所有導(dǎo)線(包括元件引線)比較靠近的平行布設(shè)?

            5)導(dǎo)線圖形中是否避免了銳角(90℃或小于90℃)?

            PCB設(shè)計項目檢查項目列表:

            1.檢查原理圖的合理性及正確性;

            2.檢查原理圖的元件封裝的正確性;

            3.強弱電的間距,隔離區(qū)域的間距;

            4.原理圖和PCB圖對應(yīng)檢查,防止網(wǎng)絡(luò)表丟失;

            5.元件的封裝和實物是否相符;

            6.元件的放置位置是否合適:

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          關(guān)鍵詞: PCB 走線

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