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          濕式制程與PCB表面處理
          
						
          
				作者：
				時(shí)間：2015-06-19
				來源：網(wǎng)絡(luò)
				
				
				
				
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          　　38、Wet Blasting濕噴砂
          本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/276000.htm

          　　是金屬表面一種物理式的清潔方法，系在高壓氣體的驅(qū)動下，迫使?jié)衲酄畹哪チ?Abrasive)噴打在待清潔的表面，用以去除污物的做法。電路板制程中曾用過的濕噴浮石粉(Pumice)技術(shù)，即屬此類。
          

          　　39、Wet Process濕式制程
          

          　　電路板之制造過程有干式的鉆孔、壓合、曝光等作業(yè);但也有需浸入水溶液中的鍍通孔、鍍銅，甚至影像轉(zhuǎn)移中的顯像與剝膜等站別，后者皆屬濕式制程，原文稱為Wet Process.
          
				
            
                
			
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