OPPO R7真機拆解:難度大/做工細/用料足 作者: 時間:2015-06-19 來源:網(wǎng)絡(luò) 加入技術(shù)交流群 掃碼加入和技術(shù)大咖面對面交流海量資料庫查詢 收藏 本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/276007.htm n.斷開主板背部兩條連接的軟性印刷電路,操作前要輕輕抬起主板,避免損傷接口; o.取下前置攝像頭; p.拆卸主板屏蔽罩; q.三星KMR31000BM-B611 EMMC芯片,采用MCP封裝方式(16GB ROM+3GB RAM); r.移動4G版R7采用了聯(lián)發(fā)科MT6752V八核處理器,主頻為1.7GHz; s.拆卸下來的屏幕總成部分; 上一頁 1 2 3 4 下一頁
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