接口/存儲器規(guī)格大換血　SSD跟風(fēng)平價(jià)高規(guī)設(shè)計(jì)

　　固態(tài)硬碟(SSD)走向高速規(guī)格、低成本設(shè)計(jì)趨勢成形?？扉W記憶體、SSD控制晶片、模組和系統(tǒng)廠商正有志一同發(fā)展低成本、高容量的三層式儲存(TLC)和3D NAND技術(shù)，同時(shí)也積極推動SSD由現(xiàn)有SATA、PCIe AHCI轉(zhuǎn)向更高速PCIe NVMe介面的新設(shè)計(jì)，期透過降低成本和提高儲存效能的雙重手段，刺激SSD市場滲透率。

　　SanDisk資深副總裁兼技術(shù)長Kevin Conley提到，4G LTE連線功能結(jié)合SSD后，將能為各種消費(fèi)性電子提供順暢的網(wǎng)路互連，更加貼近物聯(lián)網(wǎng)理想。

　　SanDisk資深副總裁兼技術(shù)長Kevin Conley表示，許多應(yīng)用正逐漸以SSD取代傳統(tǒng)硬碟，包括筆電、資料中心，以及數(shù)位電子看板、銷售終端機(jī)、監(jiān)視系統(tǒng)等工業(yè)嵌入式應(yīng)用，廠商主要考量除了SSD可大幅提升資料存取效能、延長電池續(xù)航力、降低封裝厚度和增加穩(wěn)定性等諸多優(yōu)勢外，近來SSD價(jià)格也不斷下降，甚至到了與傳統(tǒng)硬碟相當(dāng)?shù)牡夭剑糞SD全面接替?zhèn)鹘y(tǒng)硬碟地位的火苗。

　　Conley進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，TLC、3D NAND等新興快閃記憶體方案正是讓SSD成本觸及新低點(diǎn)的關(guān)鍵。自2014年開始，主要SSD控制晶片商、模組廠就競相針對成本親民的TLC記憶體發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品，進(jìn)而滿足云端資料中心、消費(fèi)性儲存裝置提高容量并降低售價(jià)的雙重需求。

　　Conley也透露，SanDisk與各大儲存方案供應(yīng)商都在研發(fā)搭載3D NAND記憶體的新型SSD，多數(shù)儲存應(yīng)用市場也將自2016年起開始轉(zhuǎn)型，利用3D NAND SSD達(dá)到更高效能、容量，同時(shí)縮減成本的SSD設(shè)計(jì)。雖然3D NAND與傳統(tǒng)2D架構(gòu)有別，但多數(shù)SSD控制器開發(fā)商均已順利克服技術(shù)挑戰(zhàn)，未來與系統(tǒng)廠、記憶體制造商建立策略夥伴關(guān)系，將有助加速導(dǎo)入3D NAND方案。

　　除成本下降的吸引力外，SSD引進(jìn)新世代高速傳輸介面亦極具市場刺激效果。Conley指出，SSD業(yè)者選擇介面的考量在于該應(yīng)用所需效能及延遲表現(xiàn)，而現(xiàn)今PC、資料中心或交易系統(tǒng)，希望以高速PCIe NVMe介面及超低延遲記憶體通道儲存方案，消弭裝置與系統(tǒng)記憶體之間的鏈結(jié)問題。也因此，SanDisk等SSD供應(yīng)鏈廠商自2011年起就參與NVM Express工作小組，積極部署NVMe SSD，以因應(yīng)2017年后，伺服器、資料中心和巨量資料(Big Data)分析設(shè)備的儲存方案搭載需求。

　　顯而易見，SSD供應(yīng)鏈業(yè)者正積極醞釀高規(guī)格、低成本的設(shè)計(jì)攻勢，期加速拱大SSD市占，而此舉與智慧手機(jī)市場風(fēng)行的平價(jià)高規(guī)概念不謀而合，也為快閃記憶體儲存市場增添新的話題。