中國芯 一場跨國聯(lián)姻攪動了整個半導體圈

　　產(chǎn)業(yè)整合潮下的追趕

　　“在中國市場蓬勃興起的同時，我們也應當看到國內(nèi)的集成電路制造企業(yè)目前面臨的一些困難，包括工藝水平的差距，以及因為現(xiàn)有的差距，國內(nèi)的制造企業(yè)享受不到先進工藝帶來的紅利，使得設備投資回報率低、運營成本居高不下。”上述接近中芯國際人士對本報記者說。

　　這也直接導致了“中國芯”普遍小而散。如今，小到手機、平板電腦，大到民航客機、導彈，都離不開大規(guī)模集成電路。據(jù)統(tǒng)計，近年來中國每年進口的集成電路芯片總值超過了石油進口。在這一產(chǎn)業(yè)，我國的技術(shù)水平與國際領(lǐng)先水平相比，至少落后3~4年。

　　而從全球角度來看，目前半導體代工巨頭臺積電，已實現(xiàn)從28納米工藝向20納米、16納米、接近14納米工藝升級。后崛起的三星，直接從28納米過渡到了14納米工藝。集成電路制造工藝近年來迭代迅速。

　　作為大陸集成電路制造龍頭企業(yè)，中芯國際成熟制造工藝仍是28納米。去年6月，國務院引發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，提出到2020年實現(xiàn)16/14納米制造工藝規(guī)模量產(chǎn)。

　　接近中芯國際人士對記者表示，四家公司的合作借助技術(shù)合作與資本手段，打通產(chǎn)業(yè)鏈布局基礎研發(fā)資源，發(fā)展先進工藝自研能力，在20納米以下節(jié)點演進關(guān)鍵階段對第一階段形成追趕能力，并能授權(quán)給國內(nèi)其他業(yè)界公司使用，在增強企業(yè)自身實力的同時，也容易推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。即便無法追趕同業(yè)競爭對手英特爾、三星，但如果年底前量產(chǎn)，也有望超越臺積電、聯(lián)電的量產(chǎn)，進入全球工藝第一集團軍。

　　但王艷輝坦言，想要“彎道超車”并不容易。

　　“應該說中芯國際發(fā)展14納米有點晚了，如果完全自己開發(fā)還需要很長時間。合資起到了催化劑作用，會加速14納米工藝成熟。”王艷輝說。

　　同時，今年臺積電、三星均可實現(xiàn)14納米工藝規(guī)模量產(chǎn)，到2020年，可能會推出10納米、7納米制造工藝。目前，高通芯片的主要代工合作伙伴仍是臺積電，華為海思芯片也是臺積電的戰(zhàn)略合作伙伴，臺積電發(fā)展16納米工藝時，海思是其第一個客戶。

　　“代工行業(yè)，競爭成敗取決于價格和技術(shù)領(lǐng)先性。中芯國際14納米工藝未來成熟以后，只能說在同樣14納米制造的競爭中，業(yè)內(nèi)會多一個選擇。”王艷輝說。