中國(guó)芯 一場(chǎng)跨國(guó)聯(lián)姻攪動(dòng)了整個(gè)半導(dǎo)體圈

　　產(chǎn)業(yè)整合潮下的追趕

　　“在中國(guó)市場(chǎng)蓬勃興起的同時(shí)，我們也應(yīng)當(dāng)看到國(guó)內(nèi)的集成電路制造企業(yè)目前面臨的一些困難，包括工藝水平的差距，以及因?yàn)楝F(xiàn)有的差距，國(guó)內(nèi)的制造企業(yè)享受不到先進(jìn)工藝帶來(lái)的紅利，使得設(shè)備投資回報(bào)率低、運(yùn)營(yíng)成本居高不下。”上述接近中芯國(guó)際人士對(duì)本報(bào)記者說(shuō)。

　　這也直接導(dǎo)致了“中國(guó)芯”普遍小而散。如今，小到手機(jī)、平板電腦，大到民航客機(jī)、導(dǎo)彈，都離不開(kāi)大規(guī)模集成電路。據(jù)統(tǒng)計(jì)，近年來(lái)中國(guó)每年進(jìn)口的集成電路芯片總值超過(guò)了石油進(jìn)口。在這一產(chǎn)業(yè)，我國(guó)的技術(shù)水平與國(guó)際領(lǐng)先水平相比，至少落后3~4年。

　　而從全球角度來(lái)看，目前半導(dǎo)體代工巨頭臺(tái)積電，已實(shí)現(xiàn)從28納米工藝向20納米、16納米、接近14納米工藝升級(jí)。后崛起的三星，直接從28納米過(guò)渡到了14納米工藝。集成電路制造工藝近年來(lái)迭代迅速。

　　作為大陸集成電路制造龍頭企業(yè)，中芯國(guó)際成熟制造工藝仍是28納米。去年6月，國(guó)務(wù)院引發(fā)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出到2020年實(shí)現(xiàn)16/14納米制造工藝規(guī)模量產(chǎn)。

　　接近中芯國(guó)際人士對(duì)記者表示，四家公司的合作借助技術(shù)合作與資本手段，打通產(chǎn)業(yè)鏈布局基礎(chǔ)研發(fā)資源，發(fā)展先進(jìn)工藝自研能力，在20納米以下節(jié)點(diǎn)演進(jìn)關(guān)鍵階段對(duì)第一階段形成追趕能力，并能授權(quán)給國(guó)內(nèi)其他業(yè)界公司使用，在增強(qiáng)企業(yè)自身實(shí)力的同時(shí)，也容易推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。即便無(wú)法追趕同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾、三星，但如果年底前量產(chǎn)，也有望超越臺(tái)積電、聯(lián)電的量產(chǎn)，進(jìn)入全球工藝第一集團(tuán)軍。

　　但王艷輝坦言，想要“彎道超車(chē)”并不容易。

　　“應(yīng)該說(shuō)中芯國(guó)際發(fā)展14納米有點(diǎn)晚了，如果完全自己開(kāi)發(fā)還需要很長(zhǎng)時(shí)間。合資起到了催化劑作用，會(huì)加速14納米工藝成熟。”王艷輝說(shuō)。

　　同時(shí)，今年臺(tái)積電、三星均可實(shí)現(xiàn)14納米工藝規(guī)模量產(chǎn)，到2020年，可能會(huì)推出10納米、7納米制造工藝。目前，高通芯片的主要代工合作伙伴仍是臺(tái)積電，華為海思芯片也是臺(tái)積電的戰(zhàn)略合作伙伴，臺(tái)積電發(fā)展16納米工藝時(shí)，海思是其第一個(gè)客戶(hù)。

　　“代工行業(yè)，競(jìng)爭(zhēng)成敗取決于價(jià)格和技術(shù)領(lǐng)先性。中芯國(guó)際14納米工藝未來(lái)成熟以后，只能說(shuō)在同樣14納米制造的競(jìng)爭(zhēng)中，業(yè)內(nèi)會(huì)多一個(gè)選擇。”王艷輝說(shuō)。