電機(jī)控制：節(jié)能、高效、精控將進(jìn)一步顯現(xiàn)

安森美：電機(jī)驅(qū)動一直都朝著大功率、小封裝和高集成的方向發(fā)展

　　電機(jī)驅(qū)動芯片一直都朝著大功率、小封裝和高集成的方向發(fā)展，比如以散熱風(fēng)機(jī)無刷電機(jī)為例，最早是用霍爾原件配合一些分立器件來實(shí)現(xiàn)一些簡單粗曠的功能，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，推出了較高集成度的電機(jī)驅(qū)動專用芯片，和前面講到的分立器件方案相比，功能更多更復(fù)雜，體積更小，功率密度更高;隨后，集成度越來越高，且還在繼續(xù)進(jìn)步，諸如更高更精準(zhǔn)控制、更多附加功能、可靠性保證、安規(guī)保證等都已經(jīng)或即將被集成到一個電機(jī)驅(qū)動芯片上;再如目前大家所熟知的變頻空調(diào)，冰箱和洗衣機(jī)壓縮機(jī)電機(jī)驅(qū)動，高集成的DSP和智能功率模塊IPM已經(jīng)被廣泛使用，甚至出現(xiàn)了二合一、三合一等更高集成度的智能功率模塊。而且不久的將來，電機(jī)驅(qū)動芯片一定會具有更高集成度、更高功率密度和更強(qiáng)大的功能，甚至可能會出現(xiàn)不同于現(xiàn)在傳統(tǒng)思路的新型解決方案。

　　安森美半導(dǎo)體系統(tǒng)方案部大中華及亞太區(qū)域營銷經(jīng)理余輝：安森美半導(dǎo)體的電機(jī)驅(qū)動芯片主要是通過數(shù)字加模擬電路實(shí)現(xiàn);在芯片內(nèi)部通過模擬控制實(shí)現(xiàn)精確的效果。散熱問題是目前電機(jī)驅(qū)動高集成度形勢下的一個難題，小體積及高功率密度與散熱密切相關(guān)，目前的基本做法就是盡可能的減小芯片自身的發(fā)熱量， 如提高工藝水平、 降低芯片內(nèi)部的工作及靜態(tài)損耗、采用開關(guān)電路替代線性降壓等;噪音一般通過升頻和180度正弦驅(qū)動，甚至增加磁場定向控制來解決。

參考文獻(xiàn)：

　　[1]于鑫,王世臣,楊紅梅.基于DSP的直流無刷電機(jī)智能控制系統(tǒng)設(shè)計[J]. 電子產(chǎn)品世界. 2013(01) :34-37

　　[2]尚壯壯.基于DE2開發(fā)板的直流電機(jī)控制系統(tǒng)的設(shè)計[J]. 電子產(chǎn)品世界. 2013(04) :60-61

　　[3]翟琨,陳平,葛文哲.小型傾轉(zhuǎn)旋翼機(jī)的無刷直流電機(jī)驅(qū)動器設(shè)計[J]. 電子產(chǎn)品世界. 2013(06) :61-63

　　[4]王瑩.電機(jī)驅(qū)動走向高效節(jié)能[J]. 電子產(chǎn)品世界. 2013(09) :13-14

　　[5]王龍,黃文新.異步發(fā)電機(jī)在風(fēng)力發(fā)電中的應(yīng)用[J]. 電子產(chǎn)品世界. 2013(09) :18-19