全球半導體產值今年小增3.1%，移動設備不如預期

　　拓墣產業(yè)研究所昨(6)日出具報告，預估今年全球半導體產值受到個人電腦和行動裝置銷售不如預期，全年產值預估約2,041億元，僅較去年小幅成長3.1%，比稍早臺積電(2330)下修到年增4%還保守。

　　拓墣產業(yè)研究所經理林建宏表示，今年支撐半導體產業(yè)產值的兩大主力，仍由英特爾所代表的伺服器、個人電腦、筆記型電腦等生產力的裝置，以及強調個人行動生活的手機與平板等行動裝置為主力。

　　至于物聯(lián)網相關議題雖然熱，穿戴式產品也隨著Apple Watch問世搶盡豐采，但是林建宏認為，受限銷售數(shù)量和使用的IC有限，對整體IC半導體的產值增幅有限。

　　林建宏表示，1995年到2014年間，上半年與前一年同期比較，發(fā)生下滑的情形出現(xiàn)過六次，除了2013年全年產值年增微幅上升1.9%外，其余五年產值年增率均呈現(xiàn)衰退。

　　他預估，在消費者的消費偏好沒有明顯改變下，今年半導體產業(yè)(不含記憶體)產值難有高度成長，上下半年產值比約為46比54，全年產值2041億美元，僅小幅成長3.1%。

　　林建宏指出，下半年物聯(lián)網仍然是IC半導體最熱的議題，安全元件儼然成為繼聯(lián)網、感測器、微控制器(MCU)和電源管理晶片(PMIC)后的終端關鍵要素。

　　至于大量資料在云端傳遞與儲存，資料的正確性與隱私性便成使用者最關心的議題，因此安全性成為貫穿物聯(lián)網資訊傳遞應用中最明確的發(fā)展方向;在物聯(lián)網終端放量產品尚未明確前，最貼近應用端的資料中心在廠商投入與營收上，則是最明顯增長的領域。

　　另一方面，新興市場4G智慧手機替換也持續(xù)牽動大廠神經。4G手機已成中國最大宗手機產品，帶動各廠加速4G產品開發(fā)，也對原先以3G為主要產品的晶片商帶來一定壓力與影響。