IBM揭示重大突破 打造7納米芯片
國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司(IBM)今天揭示威力強(qiáng)大新晶片,聲稱能大舉推升“從智慧型手機(jī)到太空船等一切裝置”的運(yùn)算能力。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/277053.htmIBM揭露業(yè)界首創(chuàng)的7奈米晶片,能容納超過200億個(gè)微小開關(guān)或電晶體,供提升運(yùn)算能力。
IBM指出,此新晶片將能有助于因應(yīng)未來云端運(yùn)算、巨量資料(Big data)系統(tǒng)、認(rèn)知運(yùn)算、行動(dòng)產(chǎn)品以及其他新興科技等需求。這是IBM攜手三星(Samsung)及格羅方德半導(dǎo)體公司GlobalFoundries,斥資30億美元在紐約州立大學(xué)阿爾巴尼分校(State Universityof New York at Albany)進(jìn)行研發(fā)的其中一部分。
今日個(gè)人電腦和其他裝置采用的大部分晶片,屬介于14至22奈米的微處理器,此新技術(shù)意味“至少可提升50%效能”。
紐約州立大學(xué)阿爾巴尼分校創(chuàng)新研究副主管李爾(Michael Liehr)表示,“在我們持續(xù)超越當(dāng)前能力限制時(shí),打造出首個(gè)7奈米節(jié)點(diǎn)電晶體,是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要里程碑。”
這項(xiàng)研究聚焦于克服既有材料的物理限制,成功開發(fā)出矽鍺電晶體來提升處理能力。
評(píng)論