意法半導(dǎo)體推出全球首款符合所有主要接口協(xié)議的汽車(chē)用CAN總線(xiàn)ESD保護(hù)芯片

　　汽車(chē)用電子系統(tǒng)的功能不斷推陳出新，包括各種先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)，促使大量的通信接口協(xié)議陸續(xù)問(wèn)世，為市場(chǎng)帶來(lái)不同的通信速度、產(chǎn)品成本以及設(shè)計(jì)靈活性。意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出兩款整合優(yōu)的異靜電放電(ESD, Electrostatic Discharges)以及瞬變電壓防護(hù)功能的控制器區(qū)域網(wǎng)絡(luò)(CAN, Controller Area Network)總線(xiàn)，是市場(chǎng)上唯一符合所有主要汽車(chē)接口規(guī)范的接口保護(hù)芯片。

　　ESDCAN02-2BWY和ESDCAN03-2BWY是汽車(chē)級(jí)雙線(xiàn)(dual-line)Transil™保護(hù)芯片，基于意法半導(dǎo)體在瞬變電壓防護(hù)市場(chǎng)的長(zhǎng)期領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)[1]并受益于公司對(duì)汽車(chē)市場(chǎng)的深入了解[2]。獨(dú)特地結(jié)合不同參數(shù)，包括3.5pF超低電容和24V最低反向擊穿(stand-off)電壓，意法半導(dǎo)體成功地開(kāi)發(fā)出了世界首款符合所有主要接口規(guī)范的CAN保護(hù)芯片，包括CAN-FD、LIN、FlexRay、MOST以及SENT。

　　新產(chǎn)品的主要技術(shù)特性：

　　· 低電容(最高3.5 pF)：有助于降低高速通信設(shè)計(jì)的成本，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。

　　· SOT323封裝：現(xiàn)有解決方案中尺寸最小，有助于最大限度縮減芯片在電路板上的占用面積。

　　· ESDCAN02-2BWY的最低VBR為28V，可滿(mǎn)足汽車(chē)電池電極接反(reverse battery)時(shí)的耐壓要求。

　　· ESDCAN02-2BWY的VCL極低，最高值為35V，是目前市場(chǎng)上最低的鉗位電壓(clamping voltage)值。

　　· 兩款新產(chǎn)品均符合ISO10605標(biāo)準(zhǔn)，能夠處理該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定、最高±30kV的ESD電涌，確保接口安全運(yùn)行。

　　新產(chǎn)品現(xiàn)已量產(chǎn)，采用精巧的SOT323-3L封裝。