聯(lián)發(fā)科挑戰(zhàn)高通LTE龍頭地位

　　根據(jù)來自市場研究機(jī)構(gòu)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，排名全球第三大的晶片設(shè)計(jì)業(yè)者聯(lián)發(fā)科(MediaTek)持續(xù)在LTE市場拓展版圖，正透過該公司在不斷成長之中國智慧型手機(jī)市場的影響力，挑戰(zhàn)龍頭高通(Qualcomm)的地位。

　　派 駐臺(tái)北的瑞士信貸(Credit Suisse)分析師Randy Abrams表示，聯(lián)發(fā)科在LTE市場的占有率可望在 2015下半年增加至40~45%，是2014年第四季時(shí)20%的一倍;Abrams在新出爐的報(bào)告中預(yù)測，聯(lián)發(fā)科的2015年度LTE晶片出貨量將達(dá)到 1.60~1.65億顆，超越該公司先前預(yù)期的1.50億顆。

　　另一家市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的分析師Sravan Kundojjala則指出，聯(lián)發(fā)科的LTE應(yīng)用處理器在今年第一季于中國市場的表現(xiàn)亮眼：“聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)在接下來的幾季，持續(xù)于LTE基頻晶片市場攻城 掠地。”聯(lián)發(fā)科在中國市場向來擁有比競爭對手更多的優(yōu)勢，該公司早在十年前就積極建立與當(dāng)?shù)厥謾C(jī)業(yè)者的密切合作關(guān)系。

　　Strategy Analytics認(rèn)為，智慧型手機(jī)市場前景仍然樂觀，銷售量可由 2015年的15億支，進(jìn)一步在2017年增加至17億支;該機(jī)構(gòu)分析師Neil Mawston并指出，中國、印度與美國都是全球智慧型手機(jī)市場的推動(dòng)力，但印度將在2017年取代美國，成為世界第二大的智慧型手機(jī)市場。

　　也 是全球智慧型手機(jī)生產(chǎn)重鎮(zhèn)的中國，是各家手機(jī)晶片供應(yīng)商的策略焦點(diǎn);包括LTE晶片龍頭高通，以及其后的聯(lián)發(fā)科、展訊(Spreadtrum)、三星 (Samsung)、Marvell與英特爾(Intel)。Strategy Analytics的統(tǒng)計(jì)顯示，總部位于上海的展訊在 2015年第一季成為排名第三大的LTE晶片供應(yīng)商，當(dāng)季(營收)市占率達(dá)到了7%。

　　展訊也取代聯(lián)發(fā)科成為3G基頻晶片的第二大供應(yīng) 商;Strategy Analytics的Kundojjala表示，因?yàn)樵摴揪M(jìn)駐了三星、聯(lián)想(Lenovo)、華為(Huawei)、HTC等手機(jī)廠的產(chǎn)品：“我們 預(yù)期展訊將繼續(xù)以其LTE應(yīng)用處理器擴(kuò)展在LTE基頻晶片市場的版圖?！?/p>

　　聯(lián)發(fā)科在4月底重申對 2015年市場展望，預(yù)期全年度其智慧型手機(jī)晶片終端出貨量將達(dá)4.5億支，其中1.5支為LTE產(chǎn)品;不過瑞士信貸卻認(rèn)為這樣的預(yù)測“太樂觀”，該機(jī)構(gòu) 將聯(lián)發(fā)科智慧型手機(jī)晶片出貨量縮減至4.2億~4.03億之間，主要考量是認(rèn)為展訊將在3G手機(jī)領(lǐng)域搶走不少聯(lián)發(fā)科的生意。

　　瑞士信貸的Abrams表示，聯(lián)發(fā)科目前在4G領(lǐng)域的業(yè)務(wù)，主要是來自入門等級的LTE手機(jī)，不過其最新的較高階Helio系列晶片也開始獲得一些市場青睞。聯(lián)發(fā)科在4月份時(shí)曾表示，該公司正在循序漸進(jìn)從低階4G手機(jī)產(chǎn)品朝高階4G產(chǎn)品邁進(jìn)。

　　在 今年第一季，聯(lián)發(fā)科雙核心及以下等級的產(chǎn)品占據(jù)總出貨量的40~45%比例，四核心產(chǎn)品出貨比例來到約40%，八核心產(chǎn)品出貨比例則是約10%~15%; 聯(lián)發(fā)科估計(jì)第二季八核心產(chǎn)品出貨將成長約5%，同時(shí)四核心產(chǎn)品出貨比例維持在45%左右，而雙核心產(chǎn)品出貨比例則縮減至約35%。