Silicon Labs：物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)單芯片時代即將來臨

　　不可諱言的，物聯(lián)網(wǎng)應用已經(jīng)成了眾多晶片業(yè)者們所競逐的主要市場，當然，由于物聯(lián)網(wǎng)所涵蓋的應用范圍相當大，即便是國際級的晶片業(yè)者也無法橫掃所有的終端應用，SiliconLabs副總裁暨MCU及無線產(chǎn)品總經(jīng)理DanielCooley直言，從桌上型電腦、手持裝置乃至于各類不同的物聯(lián)網(wǎng)終端，各有晶片業(yè)者所發(fā)揮的空間，像是英特爾就在電腦市場上居于領(lǐng)導地位，高通就擅長手持與平板電腦市場，SiliconLabs本身就專精于不同種類的物聯(lián)網(wǎng)終端，但在這個市場也有許多其他的競爭對手，像是ST(意法半導體)或是TI(德州儀器)等，它們也都積極經(jīng)營此一市場。

　　DanielCooley進一步談到，未來物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，會同時針對功能性、連結(jié)能力、功耗與整合度等面向作進一步的提升，在連結(jié)能力方面，必須要具備Wi-Fi、ZigBee、藍牙與Thread等標準，頻段方面則是要包括Sub-GHz、2.4GHz與5GHz等，所以在整合度上，未來物聯(lián)網(wǎng)專用的系統(tǒng)單晶片就必須具備多個協(xié)定的無線射頻技術(shù)、混合訊號元件、能源管理與感測器介面，這些都必須交由Cortex-M系列的處理器核心來負責統(tǒng)籌。

　　不過，由于Cortex-M系列的處理器核心亦可以分成M0、M0+、M3、M4與M7等，究竟何種核心較為適用物聯(lián)網(wǎng)專用的系統(tǒng)單晶片，DanielCooley認為，M0+、M3、M4可能相對適合，理由在于在記憶體架構(gòu)方面相對簡單，而且易于推廣到市場，記憶體容量的使用上，約莫從256KB到2MB不等。

　　至于在物聯(lián)網(wǎng)終端應用上，還是可以區(qū)分成消費性電子、工業(yè)、汽車與醫(yī)療等應用類別，根據(jù)HISTechnology統(tǒng)計，到了2025年，物聯(lián)網(wǎng)市場中可以連線裝置的數(shù)量高達754億個，其中工業(yè)應用就占了近一半的比重。未來SiliconLabs是否會將重心放在工業(yè)應用，DanielCooley表示，SiliconLabs過去一直都有在耕耘工業(yè)應用市場，但未來物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)單晶片的功能不會特別局限于單一使用情境，而是可以廣泛地滿足各種應用情境，所以SiliconLabs會抱持相對持平的態(tài)度來看待各種市場的發(fā)展，不過就他觀察，消費性電子應有機會率先采用物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)單晶片的解決方案。