物聯(lián)網(wǎng)芯片一哥必備大招：高整合SoC

　　物聯(lián)網(wǎng)晶片市場(chǎng)將呈現(xiàn)新戰(zhàn)局。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用風(fēng)潮帶動(dòng)超低功耗、少量多樣設(shè)計(jì)趨勢(shì)，激勵(lì)許多微控制器(MCU)開(kāi)發(fā)商乘勢(shì)大展拳腳，并提出整合MCU、無(wú)線通訊、嵌入式記憶體、射頻(RF)、感測(cè)器及電源管理的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)單晶片(SoC)解決方案，期在產(chǎn)業(yè)典范轉(zhuǎn)移之際，取得更有利的市場(chǎng)立足點(diǎn)，進(jìn)而搶下物聯(lián)網(wǎng)晶片市場(chǎng)一哥寶座。

　　芯科實(shí)驗(yàn)室副總裁暨M(jìn)CU與無(wú)線產(chǎn)品部門(mén)總經(jīng)理Daniel Cooley認(rèn)為，Thread同時(shí)擁有低功耗、長(zhǎng)距離傳輸和IP網(wǎng)狀網(wǎng)路支援等優(yōu)勢(shì)，發(fā)展?jié)摿Σ蝗莺鲆暋?/p>

　　芯科實(shí)驗(yàn)室(Silicon Labs)副總裁暨M(jìn)CU與無(wú)線產(chǎn)品部門(mén)總經(jīng)理Daniel Cooley表示，PC、行動(dòng)裝置時(shí)代前后孕育出英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)兩代王者;然而，隨著物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)潮來(lái)襲，穿戴裝置、智慧家電、工控自動(dòng)化設(shè)備和車(chē)聯(lián)網(wǎng)等新設(shè)計(jì)大量出籠，且對(duì)CPU效能/功耗、無(wú)線通訊和感測(cè)器方案的規(guī)格需求不盡相同，可望逐漸翻轉(zhuǎn)一款PC或行動(dòng)處理器平臺(tái)闖天下的局面。

　　Cooley進(jìn)一步分析，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)將不再由高效能、先進(jìn)制程處理器主宰，取而代之的將是以低功耗、高整合、小體積為設(shè)計(jì)DNA，并支援多頻多協(xié)定無(wú)線通訊實(shí)體層(PHY)、電源管理和多元感測(cè)器技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)SoC，進(jìn)而滿(mǎn)足各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)\(yùn)算/聯(lián)網(wǎng)功能的要求，同時(shí)縮減終端系統(tǒng)開(kāi)發(fā)成本。

　　現(xiàn)階段，包括芯科實(shí)驗(yàn)室、意法半導(dǎo)體(ST)、微芯(Microchip)和德州儀器(TI)等MCU廠商皆?xún)A力布局物聯(lián)網(wǎng)SoC，主打低功耗Cortex-M系列MCU設(shè)計(jì)，以及深諳無(wú)線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、藍(lán)牙(Bluetooth)、Thread、ZigBee和Sub-GHz等無(wú)線連結(jié)科技的優(yōu)勢(shì)，期在產(chǎn)業(yè)典范轉(zhuǎn)移之際，取得有利的發(fā)展位置，甚至取代英特爾、高通，率先搶下物聯(lián)網(wǎng)晶片市場(chǎng)寶座。

　　Cooley指出，物聯(lián)網(wǎng)SoC首重整合度，晶片商不僅要具備MCU、無(wú)線連結(jié)和μA/MHz等級(jí)的低功耗電源管理技術(shù)，并須有效融合MCU數(shù)位邏輯制程，以及射頻無(wú)線電、電源和感測(cè)器等類(lèi)比混合訊號(hào)制程，同時(shí)還要發(fā)展Wi-Fi、藍(lán)牙、Thread、ZigBee和Sub-GHz的軟體堆疊(Software Stack)方案和開(kāi)發(fā)工具。這些物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)要求與過(guò)去截然不同，且有嚴(yán)格的成本限制，可望為晶片產(chǎn)業(yè)樹(shù)立新典范，指標(biāo)性大廠也可望由新廠商接棒。

　　Cooley認(rèn)為，在效能、成本和功耗多方權(quán)衡下，Cortex-M0+/M3/M4等核心最有機(jī)會(huì)達(dá)到物聯(lián)網(wǎng)SoC設(shè)計(jì)甜蜜點(diǎn);與此同時(shí)，Thread、藍(lán)牙4.2和ZigBee等支援IP網(wǎng)狀網(wǎng)路(Mesh Network)的低功耗無(wú)線連結(jié)標(biāo)準(zhǔn)亦是不可或缺的技術(shù)，因此，芯科實(shí)驗(yàn)室已計(jì)畫(huà)在今年下半年發(fā)表整合上述方案，并內(nèi)建類(lèi)比混合訊號(hào)處理、電源管理和嵌入式快閃記憶體功能區(qū)塊的物聯(lián)網(wǎng)SoC，搶占智慧家庭和穿戴裝置兩大物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用商機(jī)。