“電機控制”專題：安森美

　　序言：不久前，我國發(fā)布《中國制造2025》宏偉戰(zhàn)略，主題之一是智能工廠、智能制造將引領制造業(yè)的變革，因此對電機、伺服系統(tǒng)的需求將會大增，尤其是多軸控制和精確位置、電流控制的高端電機;同時，環(huán)保和節(jié)能/綠色能源是我國七大新興戰(zhàn)略型產業(yè)之一，而電機的能耗占用電設備的20%左右，因此，提高電機能效是我國可持續(xù)發(fā)展的一場持久戰(zhàn)。

　　為此，本媒體在連續(xù)兩年舉辦電機專題的基礎上，于2015年7月再次推出“電機控制”專題，就電機控制的新動向和新技術展開大討論。

安森美半導體系統(tǒng)方案部大中華及亞太區(qū)域營銷經理余輝

　　1. 依貴公司角度看，電機技術的最新動向是什么?

　　*具體地，電機芯片方案的集成度有何發(fā)展趨勢?

　　電機驅動芯片一直都朝著大功率、小封裝和高集成的方向發(fā)展，通俗的講就是相同封裝尺寸內要求實現更大功率輸出和更多復雜的功能，或者相同功率輸出和功能要求更小的封裝體積;比如以散熱風機無刷電機為例，最早是用霍爾原件配合一些分立器件來實現一些簡單粗曠的功能，隨著半導體技術的進步，推出了較高集成度的電機驅動專用芯片，和前面講到的分立器件方案相比，功能更多更復雜，體積更小，功率密度更高;隨后，集成度越來越高，且還在繼續(xù)進步，諸如更高更精準控制、更多附加功能、可靠性保證、安規(guī)保證等都已經或即將被集成到一個電機驅動芯片上;

　　再如目前大家所熟知的變頻空調，冰箱和洗衣機壓縮機電機驅動，高集成的DSP和智能功率模塊IPM已經被廣泛使用，甚至出現了二合一、三合一等更高集成度的智能功率模塊。

　　而且不久的將來，電機驅動芯片一定會具有更高集成度、更高功率密度和更強大的功能，甚至可能會出現不同于現在傳統(tǒng)思路的新型解決方案。

　　*MCU、DSP、FPGA或功率、模擬芯片的最新技術動向是什么?

　　對于電機驅動，目前的主要目標是如何實現大功率、高效率及靜音驅動，這也是同行們的奮斗目標;

　　*電機的核心是算法，算法效率如何提升?

　　安森美半導體的電機驅動芯片主要是通過數字加模擬電路實現，沒有涉及軟件的領域;在芯片內部通過模擬控制實現精確的效果。

　　*散熱和噪聲如何解決?

　　散熱問題是目前電機驅動高集成度形勢下的一個難題，小體積及高功率密度與散熱密切相關，目前的基本做法就是盡可能的減小芯片自身的發(fā)熱量，如提高工藝水平、 降低芯片內部的工作及靜態(tài)損耗、采用開關電路替代線性降壓等;噪音一般通過升頻和180度正弦驅動，甚至增加磁場定向控制來解決。

　　2.貴公司的芯片或解決方案的優(yōu)勢是什么，有哪些新的解決方案?

　　安森美半導體是電機控制領域的關鍵供應商，提供寬廣陣容的電機驅動器產品，使客戶能設計出更高能效、更安靜工作、占位面積更少(因為功能集成度更高)的方案。近年來，安森美半導體推出了非常多的新方案，包括專用驅動芯片和智能功率模塊IPM，主要針對白家電和小家電的直流無刷及永磁同步電機、車載直流無刷電機，安防監(jiān)控鏡頭和云臺控制電機、電動工具驅動電機等，也已經得到市場的認可和廣泛使用;

　　專用電機驅動已經實現了很多系統(tǒng)功能的內置，例如安森美半導體新出品的車載電機驅動芯片LV89XX,已經包括了電機控制器、門極驅動器、LIN/CAN串行控制總線，以及一系列系統(tǒng)保護功能及回饋，可直接驅動場效應管來實現電機控制和驅動及保護，無需傳感器;另外一個更高集成度的車載電機芯片STK984-XXX，集成了前面LV89XX的所有功能模塊以及功率驅動，實現了電機單芯片解決方案，驅動電流高達40 A;

　　安森美半導體推出的智能功率模塊IPM，結合了一個功率因數校正(PFC)轉換器及一個3相變頻器段以提供3相電機驅動，采用創(chuàng)新的絕緣金屬基板技術，大大提高了功率密度，封裝體積大大縮小，可靠及性價比高，同時提供高能效和低噪聲，在以前傳統(tǒng)600 V/3 A的封裝基礎上，可實現高達600 V/15 A的驅動能力。