“芯”爭霸：聯(lián)發(fā)科奪位高通 華為海思后來居上？

　　說到手機芯片，無非就是高通、聯(lián)發(fā)科、三星和華為海思。

　　高通，毋庸置疑是手機芯片行業(yè)的龍頭老大，各大品牌的智能手機都是采用高通的芯片，尤其是高通的驍龍芯片，性能強悍。但是高通也因為驍龍810處理器的發(fā)熱量大被人詬病，高昂的專利費用讓其他手機廠商望而卻步(魅族黃章曾說過：誓死不向高通妥協(xié))加上其他芯片廠商的沖擊改變了高通曾經一家獨大的局面，市場份額逐漸的均衡起來。

　　聯(lián)發(fā)科，是手機芯片物美價廉的代名詞，從一個默默無名的臭屌絲上升到威脅高通霸主地位的后來者，這與聯(lián)發(fā)科優(yōu)越的性價比和低能耗高性能密不可分，聯(lián)發(fā)科可以說是統(tǒng)治了整個中國中低端手機芯片市場，而聯(lián)發(fā)科研發(fā)的全球第一款八核處理器MT6592也正式打響了聯(lián)發(fā)科向高端手機出發(fā)的號角，也正是這一款產品得到了更多手機廠商的青睞，而最近的heiloX10和heiloX20同樣也吸引了眾人目光，聯(lián)發(fā)科能否憑靠heiloX20的強大摘下“屌絲帽子”呢?

　　三星芯片成名已久，蘋果iPhone前期的產品所搭載的正是三星所研發(fā)生產的手機處理器，其中S5L8900型處理器被應用于2007年蘋果發(fā)布的第一代iPhone及2008年推出的iPhone3G，而在今年的三星旗艦S6上，三星也采用了自家研發(fā)生產的Exynos7420處理器，14nm的工藝仍然讓高通霸主嘆為觀止。三星由于產能、價格以及其他綜合方案不如高通，所以也就沒有一直沿用自家的處理器，據(jù)悉，三星將投資144億美元建造新的芯片廠，2017年將投產，屆時，芯片市場的格局將再次模糊不定。

　　而華為海思作為中國自主技術的手機芯片，承載了太多國人的希望。

　　與前面的3款芯片不同，華為海思麒麟處理器更追求各方面的平衡，特別強調低功耗、長待機的特點，使得華為手機在與競爭對手對比中鶴立雞群，而手機信號好、雙通道數(shù)據(jù)下載及天際通業(yè)務更是發(fā)揮了華為在通訊領域的專長，配合華為在基帶業(yè)務的領先，使得競爭對手在上述創(chuàng)新應用中根本無法模仿，在智能手機越來越標準化的今天，可以說海思的存在撐起了華為手機創(chuàng)新的脊梁，為什么更多的國人支持華為?因為華為有著一顆“中國芯”，我們也希望華為海思能夠完善產能和GPU等問題，讓海思芯片能夠做強做大!