聯(lián)芯科技發(fā)布28納米4G芯片成果 小米雷軍站臺

　　大唐電信旗下聯(lián)芯科技在京對外公布了近期成績及未來發(fā)展路徑。聯(lián)芯科技表示，去年第三季度上市的LC1860芯片，是國內首顆面向公開市場商用的28nm 4G SoC芯片，目前已取得了良好成績。

　　在通信領域，移動通信標準商用黃金期一般在5-8年。目前4G移動通信應用的黃金期至少可延續(xù)至2020年，而支撐4G商用的28nm工藝芯片生命周期也達4-5年，兩個產業(yè)生命周期將長時間交疊。這樣的長周期給國產28nm芯片提供了戰(zhàn)略性發(fā)展機遇，得以在最短時間內縮小與全球領先水平之間的差距。

　　據了解，在此之前高通、MTK基于28nm 4G芯片已推出，今年四月，展訊也推出了相關芯片。騰訊科技從內部渠道獲悉，不出意外到今年第四季度，基于LC1860芯片的終端產品出貨將超過1000萬部。

　　聯(lián)芯科技總經理錢國良會上表示，“4+1核CPU Cortex A7架構、雙核GPU Mali T 628、Trustzone安全架構……LC1860多項優(yōu)異特性被多家客戶廣泛采用，紅米手機2A便是其中之佳作，4月8日首日上市即突破100萬部。”

　　產品細節(jié)方面，聯(lián)芯科技LC1860采用28nm工藝，支持LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，具備“4G+28nm”的特性，可以幫助終端客戶實現從3G到支持全球LTE的4G制式的無縫遷移，全面支撐TD-LTE 4G大規(guī)模商用和移動互聯(lián)網快速發(fā)展，實現產業(yè)良性互動和轉型升級。

　　值得注意的是，小米科技董事長兼CEO雷軍也出席了本次會議。對于LC1860，雷軍給予了非常高的評價：“LC1860的高性價比特性，幫助小米取得了在普及型手機市場的成功，它為紅米2A帶來的高性價比正是小米獲得市場認可的關鍵之處。”雷軍還透露，截止目前，紅米2A出貨超過500萬部。

　　去年11月，小米旗下松果科技就與大唐電信旗下聯(lián)芯科技簽署了《SDR1860平臺技術轉讓合同》，正式以1.03億的價格得到了聯(lián)芯科技開發(fā)和持有的SDR1860平臺技術。

　　之后，小米公司推出入門級低端智能機"紅米2A"，售價599元。紅米2A采用大唐電信旗下聯(lián)芯科技領先的LTE 智能手機平臺LC1860，這也是小米公司首次發(fā)布基于國產自主芯片的首款4G智能機。

　　眾所周知，小米與聯(lián)芯成立合資公司目的并不僅僅是讓旗下手機產品采用聯(lián)芯的處理器，其最終目的還是想和華為一樣打造屬于自己的手機處理器，擺脫高通和聯(lián)發(fā)科等芯片原廠的限制。當然這還需要一段比較長的時間。所以小米在未來很有可能會讓聯(lián)芯科技為自己定制一些處理器。至于此方面的細節(jié)雙方會上沒有透露。

　　不過，騰訊科技從內部人士了解到，松果科技近半年在聯(lián)芯科技相關技術的支持下，正在積極研發(fā)小米自己的芯片，預計很快會推出。

　　除小米外，LC1860也獲得了另一互聯(lián)網巨頭的青睞。據其介紹，聯(lián)芯科技與阿里云OS合作的項目今年上半年已實現量產。該項目由聯(lián)芯、阿里、優(yōu)思三方共同合作來打造一套可供中小手機廠商開發(fā)的公版設計，其中優(yōu)思負責硬件PCB公版，阿里將云OS操作系統(tǒng)移植到聯(lián)芯LC 1860平臺上，以此來幫助中小手機廠商快速推出產品。

　　此外，基于阿里云OS，聯(lián)芯與阿里在共同推進開拓信息安全市場，目前跟公安系統(tǒng)研究所的合作項目已在進行中。

　　下一步聯(lián)芯科技要做什么?總裁錢國良在會上表示，聯(lián)芯科技LTE Cat9/10通信制式的八核64位芯片產品已進入產品布局階段，制程工藝上將達到14nm的水平。

　　中國半導體協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田會上表示：“中芯國際14nm量產技術的研發(fā)將更進一步推動國產芯片14nm的發(fā)展，同時也為未來5G市場爭奪埋下伏筆。”