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          老杳:有關(guān)高通的業(yè)績(jī)下滑、業(yè)務(wù)分拆

          作者: 時(shí)間:2015-07-24 來(lái)源:集微網(wǎng) 收藏

            今天第二季度財(cái)報(bào),熱點(diǎn)很多,業(yè)績(jī)下滑、裁員、分拆都是熱點(diǎn)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/277737.htm

            一、第二季度(財(cái)年第三季度)業(yè)績(jī)?yōu)楹未蠓禄?

            財(cái)報(bào)顯示,第三季度營(yíng)收為58億美元,比去年同期的68億美元下滑14%;凈利潤(rùn)為12億美元,比去年同期的22億美元下滑47%。其中,高通 CDMA技術(shù)集團(tuán)第三季度營(yíng)收為38.52億美元,同比下滑22%,比上一季度下滑13%;稅前利潤(rùn)為2.89億美元,同比下滑74%, 比上一季度下滑61%,可以說(shuō)高通業(yè)績(jī)下滑主要與芯片利潤(rùn)下滑有關(guān)。

            高通芯片業(yè)績(jī)下滑原因很多,主要來(lái)自以下幾個(gè)方面:

            1、S6及S6 Edge放棄使用高通驍龍?zhí)幚砥鳌?/p>

            S6手機(jī)銷量沒(méi)有達(dá)到預(yù)期,不過(guò)第二季度S6銷量依然高達(dá)1800萬(wàn)部,雖然低于iPhone的4573萬(wàn)部,也是第二季度全球第二暢銷機(jī)型,與去年同期相比高通芯片業(yè)務(wù)下滑,三星放棄使用驍龍?zhí)幚砥鲬?yīng)當(dāng)是主要原因。

            之前說(shuō)過(guò)高通為了說(shuō)服三星明年S7使用驍龍?zhí)幚砥?,不惜以增加驍?20在三星晶圓代工業(yè)務(wù)的份額為誘餌,明年S7三星雖然也會(huì)推出Exynos自主處理器機(jī)型,不過(guò)驍龍?zhí)幚砥鳈C(jī)型應(yīng)當(dāng)是主流。

            2、手機(jī)處理器價(jià)格戰(zhàn)。

            二季度高通芯片業(yè)務(wù)為了穩(wěn)住市場(chǎng)份額,不惜在多款產(chǎn)品降價(jià)促銷,很多款芯片的售價(jià)甚至低過(guò)聯(lián)發(fā)科,前不久歐盟對(duì)高通啟動(dòng)反壟斷調(diào)查,無(wú)論是財(cái)務(wù)補(bǔ)貼還是低 于成本價(jià)促銷都與價(jià)格戰(zhàn)有關(guān),反映到財(cái)報(bào)上,與去年同期相比,雖然營(yíng)收下滑22%,凈利卻下滑了74%,營(yíng)收下滑主要原因與S6有關(guān),利潤(rùn)下滑高達(dá)74% 應(yīng)當(dāng)與價(jià)格戰(zhàn)有關(guān)。

            3、聯(lián)發(fā)科、展訊等分食市場(chǎng)

            2015年歐美、大陸市場(chǎng)增速變緩,亞非拉市場(chǎng)崛起,不過(guò)亞非拉市場(chǎng)4G遠(yuǎn)沒(méi)有歐美及中國(guó)市場(chǎng)普及,依然以3G甚至功能手機(jī)為主,這部分市場(chǎng)增量高通很難 分享,反而是展訊異軍突起,據(jù)傳在印度市場(chǎng),展訊已經(jīng)是最大的基帶芯片提供商,僅三星一家每月從展訊采購(gòu)WCDMA芯片的數(shù)量就已經(jīng)超過(guò)五百萬(wàn),預(yù)計(jì)今年 三星從展訊采購(gòu)WCDMA芯片的總量將超過(guò)六千萬(wàn),算上上億部的功能機(jī)基帶芯片,展訊已經(jīng)占據(jù)三星基帶芯片的半壁江山。

            全球前十大手機(jī)品牌中大陸品牌占據(jù)七席,作為高通的鐵桿客戶小米今年引進(jìn)聯(lián)芯方案分食了高通份額,VIVO、OPPO雖然同時(shí)采用高通和聯(lián)發(fā)科的方案,隨 著市場(chǎng)日益成熟,聯(lián)發(fā)科份額越變?cè)酱螅衲臧l(fā)展迅猛的華為更是力推海思方案,手機(jī)大戶TCL同樣以聯(lián)發(fā)科方案為主,縱觀全球手機(jī)品牌,只有LG忠于高通, 銷量及份額增加卻不大,因此高通在芯片業(yè)務(wù)遭遇的壓力越來(lái)越大。

            二、高通專利、芯片業(yè)務(wù)分拆解析

            周三,高通表示向激進(jìn)型股股東妥協(xié),不僅將引入激進(jìn)型股東的董事,同時(shí)表示將會(huì)開(kāi)始評(píng)估業(yè)務(wù)分拆計(jì)劃。

            激進(jìn)型股東之所以認(rèn)為分拆有利于股東權(quán)益,應(yīng)當(dāng)主要包括以下幾個(gè)原因:

            1、目前專利授權(quán)業(yè)務(wù)在補(bǔ)貼芯片銷售業(yè)務(wù)。

            這一點(diǎn)業(yè)界已經(jīng)有共識(shí),否則歐盟也不至于對(duì)高通發(fā)起反壟斷調(diào)查,高通一般與客戶簽署兩份協(xié)議,一份是芯片銷售協(xié)議,一份專利授權(quán)協(xié)議,為了保證專利授權(quán)的 公平,針對(duì)不同客戶,專利授權(quán)協(xié)議差別不大,為了對(duì)大客戶安撫,高通一般會(huì)通過(guò)財(cái)務(wù)補(bǔ)貼或返點(diǎn)方式給與優(yōu)惠來(lái)保持平衡,兩家公司分拆,即使專利授權(quán)業(yè)務(wù)營(yíng) 收沒(méi)有增加,相信凈利潤(rùn)會(huì)增長(zhǎng),按照部分股東的說(shuō)法,即使不計(jì)算高通芯片業(yè)務(wù),專利業(yè)務(wù)的估值應(yīng)當(dāng)也會(huì)高于目前的高通估值。

            2、業(yè)務(wù)分拆會(huì)不會(huì)導(dǎo)致專利貶值?

            目前高通針對(duì)WCDMA專利費(fèi)率高達(dá)5%,LTE的費(fèi)率也高達(dá)3.5%,與Nokia、愛(ài)立信大約1%的費(fèi)率相比高出不少,之所以高通能夠收取如此高額的專利費(fèi),與其芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)先有關(guān),客戶為了使用高通芯片業(yè)務(wù),不得不與高通簽署同樣高的離譜的專利授權(quán)協(xié)議。

            一旦芯片業(yè)務(wù)與專利授權(quán)分拆,鑒于大多數(shù)客戶已經(jīng)與高通簽署了時(shí)效較長(zhǎng)的專利授權(quán)協(xié)議,應(yīng)當(dāng)對(duì)高通專利費(fèi)的收取沒(méi)有實(shí)質(zhì)影響,今年年初因?yàn)榇箨懓l(fā)改委對(duì)高 通出臺(tái)反壟斷調(diào)查結(jié)果,高通提供的最新專利授權(quán)協(xié)議合同周期為十年,雖然與過(guò)去無(wú)限期有進(jìn)步,不過(guò)十年的合同時(shí)效依然可以保證高通在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)專利費(fèi)的收 取。

            至少在短期來(lái)看,業(yè)務(wù)分拆對(duì)高通專利費(fèi)收取影響不大,當(dāng)然一旦與高通的專利授權(quán)協(xié)議到期,客戶可能會(huì)要求降低專利費(fèi),潛在影響還是有。

            此外,一旦芯片與專利授權(quán)業(yè)務(wù)分叉,作為專利授權(quán)公司,與客戶的交叉授權(quán)將失效,高通專利授權(quán)公司可能會(huì)提升諸如三星、華為等擁有眾多專利的授權(quán)費(fèi)用,今 年華為與高通新簽署的專利授權(quán)協(xié)議時(shí)間只有兩年,如果高通真的分拆,不排除兩年后高通將提升專利費(fèi),因?yàn)楦咄ㄐ鲁闪⒌膶@跈?quán)公司將不做芯片業(yè)務(wù),也就沒(méi) 必要再交叉授權(quán)華為的專利,從這方面看,顯然分拆還會(huì)增加專利授權(quán)業(yè)務(wù)的業(yè)績(jī)。

            3、高通芯片業(yè)務(wù)的未來(lái)

            高通真的分拆,對(duì)股東利益最大化好處可能明顯,不過(guò)對(duì)高通芯片業(yè)務(wù)可能是災(zāi)難。

            這兩年手機(jī)公司不斷推出自己的芯片業(yè)務(wù),三星Exynos已經(jīng)在S6上得到驗(yàn)證可行,海思處理器更成為華為手機(jī)崛起的強(qiáng)大后盾,Apple也時(shí)不時(shí)傳出要 做基帶業(yè)務(wù),即使Apple自己不做基帶業(yè)務(wù),Intel一直對(duì)高通的蘋(píng)果專屬基帶供應(yīng)商地位虎視眈眈,這兩年高通芯片業(yè)務(wù)不斷發(fā)起價(jià)格戰(zhàn)也是這個(gè)原因。

            4G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)入平緩發(fā)展期,預(yù)期5G商用要到2020年以后,一般而言技術(shù)變革期對(duì)歐美公司相對(duì)有利,未來(lái)幾年基帶技術(shù)快速升級(jí)概率不大,相信包括聯(lián)發(fā)科、 展訊等中國(guó)公司會(huì)搶占越來(lái)越多的市場(chǎng)份額,這一點(diǎn)在今年已有體現(xiàn),如果沒(méi)有了專利授權(quán)業(yè)務(wù)的補(bǔ)貼,高通芯片業(yè)務(wù)市場(chǎng)份額肯定越來(lái)越小。

            目前歐美基帶芯片公司越來(lái)越少,在Freescale、TI、博通等公司退出后,Marvell正在商談將基帶業(yè)務(wù)賣與大陸,Intel收購(gòu)了英飛凌基帶業(yè)務(wù)后影響日微,高通受到聯(lián)發(fā)科、展訊的壓力會(huì)越來(lái)越大。

            高通芯片業(yè)務(wù)如果分拆,未來(lái)幾年影響力會(huì)逐步減弱,除非5G提前,否則份額被聯(lián)發(fā)科、展訊等分食是必然,從這方面來(lái)看,真的分拆,對(duì)聯(lián)發(fā)科、展訊相對(duì)利好。

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