全球首款無(wú)邊框手機(jī)nubia Z9拆解大賞

　　nubia Z9帶來(lái)的真無(wú)邊框“感動(dòng)”的確是讓人眼前一亮，不過(guò)也有不少朋友對(duì)Z9內(nèi)部的設(shè)計(jì)和用料感到擔(dān)心，將為您一一解答。

　　準(zhǔn)備好拆解工具，是每次拆機(jī)之前必備的工作。努比亞Z9拆機(jī)主要需要六星形和小號(hào)十字兩種螺絲刀。

　　手機(jī)拆解之前，切記養(yǎng)成先拔出SIM卡插槽的習(xí)慣。防止在后續(xù)的拆解過(guò)程中影響進(jìn)程，另外你注意到了嗎?Z9是支持雙nano卡雙待的，這從SIM卡槽能夠看出。

　　底部采用兩顆六星形螺絲固定，這個(gè)設(shè)計(jì)方式與我們熟知的蘋果iPhone 4/4S/5S(三明治結(jié)構(gòu))幾乎是完全一樣的，只不過(guò)五星螺絲換成了六星而已。

　　當(dāng)兩顆螺絲擰下之后，Z9的后蓋就可以通過(guò)向上平推來(lái)實(shí)現(xiàn)開啟。拆解的方式與iPhone 4/4S完全一樣。

　　努比亞Z9是支持無(wú)線充電的，所以在底蓋的內(nèi)部我們找到了帶有觸點(diǎn)的貼合充電線圈。為了增加絕緣性和保護(hù)性，線圈外圍保護(hù)有黑色絕緣貼紙。

　　一切電子產(chǎn)品的拆解，首先要主攻的方向一定是電池的拆卸，首先斷電方能保證后續(xù)工作的安全。而Z9的電池連接設(shè)計(jì)是比較特別的，因?yàn)榈撞可w板保護(hù)排線的原因，我們無(wú)法首先移除電池，需要從蓋板拆起。

　　底部蓋板一共由5顆螺絲固定，其中四顆為黑色，一顆為金屬色。

　　將底部的塑料蓋板翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，你會(huì)發(fā)現(xiàn)它還集成了一塊方形的揚(yáng)聲器，采用觸點(diǎn)方式與機(jī)身連接。

　　在底部蓋板移除后，我們就能輕松拿掉電池排線，進(jìn)而撕下由膠貼固定的電池了。

　　這塊電池容量達(dá)到了2850mAh/10.9Wh，最低充電電壓為4.4V。2850mAh的電量容量在目前的手機(jī)市場(chǎng)算是中規(guī)中矩，堅(jiān)持一天不成問題。同時(shí)我們觀察到電池撕下后，機(jī)身內(nèi)部貼合的按鍵排線是非常規(guī)整的，每個(gè)按鍵與排線連接的部分由金屬壓片和螺絲固定于機(jī)身中框，顯得這部分的設(shè)計(jì)還是比較穩(wěn)健的。

　　接著我們將連接于主板之上的屏幕排線、和按鍵排線分別小心的拔除，并將主板上的多顆金屬色和一顆黑色固定螺絲擰下為主板移除做準(zhǔn)備。

　　當(dāng)然也別忘了底部的連接，連接電線以及麥克風(fēng)電源接線均需要小心的移除。

　　后置攝像頭排線和膠貼同樣是需要小心謹(jǐn)慎的，接著主板就能較為輕松的取下來(lái)了。

　　從拆解下來(lái)的主板看，整體的設(shè)計(jì)非常規(guī)整。SIM卡槽與各個(gè)芯片區(qū)域之間規(guī)則排列，并加有屏蔽罩來(lái)保證信號(hào)穩(wěn)定。眼尖的朋友可能發(fā)現(xiàn)了前置攝像頭旁邊的空閑區(qū)域，是不是這是漏焊了?其實(shí)不是，這是內(nèi)嵌在機(jī)身上的聽筒預(yù)留位置，二者以觸點(diǎn)連接，所以看上去空了一塊。

　　后置攝像頭同樣采用貼合方式固定在機(jī)身上，鑒于它的位置和形狀，用鑷子輕輕翻起是個(gè)不錯(cuò)的選擇。

　　nubia Z9采用了1600萬(wàn)像素的OIS光學(xué)防抖主攝像頭，其實(shí)也是來(lái)自于索尼的IMX堆棧式模組。

　　在拆卸這塊PCB的同時(shí)，我注意到Z9機(jī)身底部的揚(yáng)聲器開口防塵還是做的不錯(cuò)的，一方面利用橡膠墊做開口周圍的密封，一方面通過(guò)蓋板塑料件形成塞堵。

　　取下來(lái)的底部PCB和揚(yáng)聲器防塵橡膠墊。

　　通過(guò)拆解Z9，我們發(fā)現(xiàn)Z9的整體集成度比較高，模組之間的位置和關(guān)系設(shè)計(jì)也比較成熟，算上SIM卡槽，大致可以被拆解為八個(gè)大的部分。值得一提的是，Z9的屏幕與大部分手機(jī)并不相同，由于經(jīng)過(guò)特殊的處理普通的辦法是沒有辦法將其與中框完美分離的。所以如果你想自行拆卸屏幕的話，我想很有可能導(dǎo)致屏幕的損壞，建議謹(jǐn)慎行事。

　　取下主板上的屏蔽罩，我們可以探尋到更多東西，如果沒有猜錯(cuò)的話涂有導(dǎo)熱材料的一定是驍龍810所在。通過(guò)導(dǎo)熱材料以及屏蔽罩的覆蓋，實(shí)現(xiàn)了對(duì)驍龍810的散熱處理，這樣的設(shè)計(jì)在此前的努比亞產(chǎn)品中也有過(guò)。

　　翻過(guò)另一邊的主板屏蔽罩內(nèi)部。

　　通過(guò)仔細(xì)辨認(rèn)，我們看到主板正面兩顆最大的處理器一顆為東芝的日產(chǎn)32GB閃存顆粒，擦除導(dǎo)熱材料后我們看到另一顆為三星K3RG3G30MM-MGCH 3GB LPDDR4內(nèi)存+高通驍龍810處理器的封裝。

　　主板另一面的詳細(xì)布局。

　　通過(guò)對(duì)Z9拆解我們看到，它不僅在外觀方面做到了無(wú)邊框，而且做工算是比較踏實(shí)穩(wěn)妥，沒有明顯違和之處。通過(guò)對(duì)導(dǎo)熱材料和屏蔽罩的合理運(yùn)用達(dá)到了為驍龍810散熱的目的，整體來(lái)看Z9內(nèi)部還是相當(dāng)令人滿意的。