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          海思芯片:麒麟950要難產(chǎn)?

          —— 臺積電拖累海思芯片 麒麟950要難產(chǎn)?
          作者: 時間:2015-07-30 來源:搜狐 收藏
          編者按:華為下一代旗艦馬上發(fā)布,麒麟950能否一齊推出?不過麒麟950能否發(fā)布不在華為而在臺積電。

            現(xiàn)在已經(jīng)7月下旬,理華為9月初發(fā)布新一代旗艦手機MATE8的時間只剩下一個月多點,能否發(fā)布成為其中的一個焦點,不過能否發(fā)布不在華為而在臺積電。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/278035.htm

            華為的麒麟芯片發(fā)展

            成立于2004年10月,其歷史可以追溯到1991年的華為集成電路設計中心。2005年就已研發(fā)出了海思基帶,當時孫昌旭還報道過,至今海思的基帶都是業(yè)界領(lǐng)先的,能和高通比肩,聯(lián)發(fā)科和三星在基帶上要落后海思和高通太多。

            海思2009年推出K3處理器,不過因為各種原因沒有成功。2012年海思推出四核K3V2,但是這款芯片采用的GPU兼容性不好而整體發(fā)熱比較大,反映并不好,不過由于華為手機其時是國產(chǎn)前四之一,華為手機的高端產(chǎn)品P6、MATE2等采用這款芯片,經(jīng)過華為的力推,加上國人期盼國產(chǎn)芯片能成功,海思還是慢慢打出名堂。

            去年初華為換掉K3V2的GPU采用了ARM的MALI450,為了去掉K3V2的發(fā)熱和兼容帶來的不良影響,這款芯片改名為麒麟910,這款芯片后來應用于華為P7手機中,借助華為的強大廣告優(yōu)勢,在當時聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出八核處理器的情況下,華為P7依然取得了約600萬的銷量,要知道這款手機上市時售價高達2699元,而當時采用聯(lián)發(fā)科八核芯片MT6592的大神F1售價只有888元,如今大神F1售價低至399元而P7售價依然超過1900元,可見華為P7的成功。

            去年6月華為推出麒麟920,當時用安兔兔測試的跑分結(jié)果是領(lǐng)先當時所有的手機芯片,因此獲得了”跑分王“的稱號,后來逼得安兔兔推出升級版軟件麒麟920的跑分跌了下去。借助這款芯片的超強性能,應用這款芯片的MATE7一上市就得到了大家的關(guān)注,并且這也是華為手機首款超過3000元的手機,高配版MATE7甚至超過4000元。MATE7銷量超過400萬,華強北分析師潘九堂認為只是MATE7就給華為帶來30億元利潤。

            海思對寄予厚望

            麒麟920給華為帶來的成功,讓華為振奮,其意圖推出一款讓國人更振奮的芯片,從去年下半年就宣傳要推出一款用臺積電最先進的16nm工藝生產(chǎn)的性能最好的芯片。

            今年2月份坊間密集宣傳華為海思的麒麟930,甚至一些KOL言之鑿鑿的說麒麟930是四核A57+四核A53采用臺積電的16nmFF+,其實當時臺積電方面已經(jīng)明確其16nmFF+要到下半年量產(chǎn),如今你去找這些KOL的微博依然能找到一些他們當時的宣傳。4月份采用麒麟930的P8上市,證明了麒麟930不過是八核A53架構(gòu)而已!

            此時高通的驍龍810發(fā)熱問題開始在坊間傳說,高通的驍龍810是四核A57+四核A53架構(gòu),采用的是臺積電的20nm工藝,此時大家開始關(guān)注到A57核心的發(fā)熱問題,而有消息證明海思和聯(lián)發(fā)科放棄了A57核心而采用最新的A72核心,據(jù)ARM方面說A72改善了A57核心的發(fā)熱問題。

            目前全球采ARM高端核心A57或A72成功推出手機處理器的只有三星和高通,而高通的這款驍龍810存在發(fā)熱問題,如果海思能推出四核A72+四核A53架構(gòu)的麒麟950并且成功解決發(fā)熱問題,如果性能再能超過當下最強的三星Exynos7420芯片的話,那么麒麟950無疑可以如去年的麒麟920一樣奪人眼球!所以,華為方面對麒麟950的出生寄予厚望,并熱切期待著它的上市。

            高通正在緊鑼密鼓的宣傳下一代芯片驍龍820,有鑒于目前驍龍810的發(fā)熱問題高通有意加快驍龍820的上市,上市時間可能提前到10月,同樣三星的頂級處理器Exynos7420推出已有大半年估計其下一代更高性能的處理器應該會趕在驍龍820前上市,驍龍820采用三星的14nmFinFET工藝生產(chǎn),三星完全有可能讓自己的下一代芯片趕在驍龍820之前上市。

            麒麟950能否及時上市的關(guān)鍵在于臺積電,6月份的時候東森電視臺表示得到消息指臺積電的16nmFF+工藝要延遲到年底才能推出,如果那樣將沉重打擊華為,因為拖到年底的話麒麟950就不會是性能最強的處理器,華為手機就趕不上第四季度的旺季了。

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