3G市場助燃展訊增長勢頭

　　正當全球智能手機芯片廠商開拓4G LTE市場時，3G市場重分割地，據(jù)研調(diào)機構(gòu)Stragegy Analytics調(diào)查顯示，2015年第一季度，中國大陸芯片廠商展訊通信在3G基帶市場風生水起，成功打進三星、聯(lián)想、華為及HTC等客戶供應鏈，順利超越聯(lián)發(fā)科，躍居全球第二，市場占有率達29.3%，與高通(30.7%)市占率僅差不足一個百分比。

　　據(jù)集微網(wǎng)從供應鏈得到的消息顯示，展訊通信SC7731系列芯片上半年出貨量突破5000萬，客戶多達百余家，涵蓋以三星和華為等為首的Tier 1品牌廠商，終端產(chǎn)品包括3G手機和平板手機兩類，遍及以印度、東南亞和拉丁美洲等新興市場。

　　作為3G市場的寵兒，展訊通信在配合客戶的技術(shù)與服務上愈加成熟，加上價格的先天優(yōu)勢，使得大批手機品牌廠商轉(zhuǎn)投展訊。IDC研調(diào)指出，今年以及未來數(shù)年仍然有大量市場迎來“強勁增長”，以銷量和增速計算，印度、印度尼西亞、中東和南非將是最大的增長市場，這些市場將推動2019年全球智能手機銷量達到19億部。展訊將借助SC7731系列產(chǎn)品把握這一輪全球3G手機市場的增長，就如當年TD-SCDMA市場中拿下半壁江山。

　　轉(zhuǎn)看聯(lián)發(fā)科，據(jù)Strategy Analyst調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科2015年第一季度憑借MT6735/MT6753的快速商用，LTE基帶市場占有率達18%，但3G基帶市場大肆下滑至27.9%。2014年聯(lián)發(fā)科3G芯片曾在全球拿下了1/3的份額，中國市場占比一度高達50%。今年受到展訊3G芯片的沖擊，市占率急速下滑，若不能及時推出3G新品，相信這一趨勢難以扭轉(zhuǎn)。

　　雖然聯(lián)發(fā)科在4月底重申對2015年的市場展望，預期2015年智能手機芯片終端出貨量將達4.5億，其中1.5億為4G LTE產(chǎn)品;不過瑞士信貸卻認為這樣的預測“太樂觀”，該機構(gòu)將聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量縮減至4.2億~4.03億之間，主要考量是認為展訊將在3G手機領(lǐng)域搶走不少聯(lián)發(fā)科的生意。

　　IDC最新數(shù)據(jù)顯示，印度今年第二季度智能手機出貨量同比增長84%，環(huán)比增長11%，達到1842萬臺。展訊若此輪抓住以印度為首的新興市場機會，在大基金資金和紫光集團的全力支持下，相信展訊未來5-10年出貨量全球第一的目標終將實現(xiàn)。