驍龍820參數(shù)曝光 聯(lián)發(fā)科海思能否應(yīng)對(duì)還看臺(tái)積電

　　對(duì)于驍龍810的發(fā)熱問題，業(yè)內(nèi)早已唏噓不已，高通下一代產(chǎn)品驍龍820便承載了眾多品牌手機(jī)廠商的更多期待。臺(tái)灣媒體雖表示受到高通將于當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月11日(下周二)在美國(guó)洛杉磯發(fā)布驍龍820的邀請(qǐng)。今日，業(yè)內(nèi)知名分析師潘九堂在微博曝光驍龍820的路線圖和完整參數(shù)，糾正了這一傳聞。圖中顯示2015年內(nèi)驍龍820將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，終端的上市時(shí)間也將會(huì)在明年初。

　　根據(jù)圖中參數(shù)顯示，高通驍龍820(MSM8996)采用三星14nm工藝，采用全新基帶，支持LTE Cat.10標(biāo)準(zhǔn)，下載峰值速度可達(dá)450Mbps，自有四核Kyro架構(gòu)，支持雙通道LPDDR4 1886MHz內(nèi)存，GPU搭配Adreno 530，性能提高40%，功耗降低30%，最高支持2800萬像素?cái)z像頭。

　　據(jù)潘九堂透露，小米5、樂視、一加、nubia、神奇ZUK等互聯(lián)網(wǎng)品牌都有希望搭載高通驍龍820，此前三星Galaxy S7 也傳出將放棄自家處理器回歸高通懷抱。

　　反觀聯(lián)發(fā)科，在曦力Helio X20的“十核”“Tri-Cluster”架構(gòu)給了業(yè)內(nèi)一擊后，下一代處理器Helio X30更進(jìn)一階，保持十核，遞進(jìn)“四叢集”架構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化性能與功耗比。相比高通的自有架構(gòu)，聯(lián)發(fā)科另辟蹊徑。

　　此前知情人士曝光，Helio X30采用臺(tái)積電16nm FinFET工藝制造，集成兩顆 1 GHz的Cortex-A53核心、兩顆 1.5 GHz的Cortex-A53核心、兩顆 2 GHz的Cortex-A72 核心以及四顆 2.5 GHz的Cortex-A72核心，內(nèi)存支持雙通道LPDDR4 1600MHz，存儲(chǔ)部分支持eMMC 5.1規(guī)范。GPU方面，繼續(xù)搭載Mali-880四核芯片或ARM預(yù)期揭曉的全新GPU，相機(jī)像素最高可支持到4000萬，預(yù)計(jì)明年初推出。

　　在Helio X20溝通會(huì)時(shí)，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品規(guī)劃總監(jiān)李彥輯曾表示，Tri-Cluster架構(gòu)比以往雙叢集架構(gòu)處理器降低高達(dá)30%的功耗。如果Helio X30處理器的架構(gòu)再增加一個(gè)叢集，以聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢(shì)又將降低多少功耗，值得期待。目前Helio X20已支持到LTE Cat.6標(biāo)準(zhǔn)，相信短期內(nèi)Helio X30也不會(huì)有更多提高，仍將維持在LTE Cat.6。

　　簡(jiǎn)單從參數(shù)上對(duì)比可見，聯(lián)發(fā)科正逐漸縮小與高通處理器的差距。近日，關(guān)于驍龍820發(fā)熱的新聞也有傳出，聯(lián)發(fā)科Helio X20還未量產(chǎn)，全新架構(gòu)孰勝孰敗仍需時(shí)間考驗(yàn)。高通因臺(tái)積電16nm進(jìn)展太慢轉(zhuǎn)單三星，臺(tái)積電還需為蘋果保證產(chǎn)能分配，聯(lián)發(fā)科和華為海思下一代處理器的上市時(shí)間還將受其影響。