塑造“價格殺手” 小米自研芯片

　　繼2014年底投資1億元發(fā)展芯片技術(shù)之后，小米的芯片戰(zhàn)略最近又邁進了一大步。8月4日，手機中國聯(lián)盟秘書長爆料稱：“小米剛剛從ARM授權(quán)了全系列內(nèi)核方案，手機處理器的自研進程開始加速，自主研發(fā)芯片可能明年年初問世?！?/p>本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/278365.htm

　　7月22日，ARM公布Q2財報時，特意提到，一家中國的主流OEM廠商與ARM簽署了新的全系列授權(quán)，該授權(quán)允許客戶在產(chǎn)品線中使用ARM的絕大多數(shù)內(nèi)核。目前，幾乎全球手機芯片均采用ARM架構(gòu)，所有手機芯片廠商均與ARM簽署授權(quán)協(xié)議，不過，只有極少數(shù)廠商可以與ARM簽署全系列授權(quán)。

　　記者就授權(quán)一事咨詢小米市場高級總監(jiān)魏來、ARM大中華區(qū)總裁吳雄昂，雙方均未對此回復，ARM公關(guān)部門回應(yīng)表示：“財報提到的與中國廠商的合作屬于保密范疇，不能對外公布細節(jié)?！?/p>

　　芯片“價格殺手”

　　雷軍曾將芯片視為手機價格的核心要素，2013年，雷軍曾呼吁“芯片免費”，并表示：“如果芯片價格從三四十美元降至三四美元，甚至免費，小米高端的手機可以做到500元。”、

　　當時，雷軍表示，未來三到五年，“肯定有芯片公司是按沙子價賣芯片，而且取得巨大的成功?！?/p>

　　不過，并沒有芯片廠商響應(yīng)雷軍的號召，雷軍只能自己去實現(xiàn)夢想。

　　2014年11月，小米科技[微博]全資子公司松果電子與聯(lián)芯科技簽署《SDR1860平臺技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》，以1.03億元價格獲得該技術(shù)平臺的授權(quán)許可。聯(lián)芯科技是國內(nèi)主要的手機芯片企業(yè)。同時，聯(lián)芯科技還與松果電子簽署了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》，雙方將合作研發(fā)設(shè)計4G芯片。

　　此前，聯(lián)芯科技根據(jù)SDR1860推出了LC1860芯片，該芯片被聯(lián)芯定義為“價格殺手”，主攻低端市場。擁有SDR1860平臺技術(shù)之后，小米可以直接生產(chǎn)LC1860產(chǎn)品。

　　2015年3月底，小米推出紅米2A產(chǎn)品，紅米2A首次使用了LC1860芯片，而在此之前，小米剛于2015年1月發(fā)布了紅米2。兩款手機的主要差別就是芯片，紅米2采用了高通[微博]芯片，除此之外，內(nèi)存、屏幕、攝像頭等核心部件材料相同。

　　使用LC1860的代價是紅米2A僅支持移動網(wǎng)絡(luò)，犧牲了“電信、聯(lián)通”用戶。但是，紅米2A售價為599元，比紅米2低100元。

　　接近20%的價格差異使得紅米2A迅速搶占了紅米2的風頭。今年6月，小米曾公布紅米2系列手機銷量突破千萬臺，其中，發(fā)售不足3個月的紅米2A貢獻了接近50%。而目前，紅米2A出貨量仍在迅速攀升，已經(jīng)接近600萬臺。

　　一位芯片行業(yè)資深人士告訴記者，根據(jù)市場價格，該款高通芯片售價約7-8美元，而LC1860的市場價為4-6美元，該人士并不知悉LC1860對小米的售價，“可以肯定，LC1860肯定給小米很多優(yōu)惠，其毛利不會超過10%?！毕啾戎拢咄?、聯(lián)發(fā)科[微博]毛利率均超過40%。

　　與聯(lián)芯合作的意義不只是價格，還包括向高通、聯(lián)發(fā)科施壓。據(jù)知情人士透露，此前，小米手機[微博]銷量暴漲時，芯片供應(yīng)曾受到聯(lián)發(fā)科制約，“小米曾要求聯(lián)發(fā)科加大芯片供應(yīng)，但聯(lián)發(fā)科并沒有向小米傾斜資源”。其后，業(yè)內(nèi)甚至一度傳言小米、聯(lián)發(fā)科決裂。

　　日前，高通、聯(lián)發(fā)科相繼發(fā)布Q2財報。其中，高通前不久發(fā)布財報，第二季度營收為58億美元，比去年同期68億美元下滑14%;聯(lián)發(fā)科同樣難以幸免，第二季度營收人民幣(6.2096,-0.0001,-0.00%)92億元，同比下滑13%，凈利人民幣12.5億元，同比下滑49.2%。

　　上述知情人士分析，兩大芯片廠商的收入下滑，一方面是因為智能手機市場進入平緩期，另一個主要原因則是因為“手機廠商自研芯片沖擊了芯片廠商”。在小米之前，三星[微博]、蘋果、華為、LG等廠商均在手機中部分采用了自研芯片。

　　謀求差異化

　　與小米芯片目前“價格殺手”的定位不同，Apple、三星、華為自研芯片更多是為了謀求“差異化”。

　　需要指出，手機芯片主要分為通信處理器(BP)、應(yīng)用處理器(AP)，其中Apple、三星均自研手機AP芯片，以此優(yōu)化手機工藝。并且，AP芯片決定了手機在圖形顯示、應(yīng)用處理、操作流暢等方面擁有優(yōu)越的體驗，是實現(xiàn)手機差異化戰(zhàn)略的核心。

　　而華為則通過海思自研AP、BP芯片，以支撐其手機的高端路線。需要指出，華為手機在信號、能耗等方面擁有優(yōu)良表現(xiàn)，華為也借此成功轉(zhuǎn)型進入高端手機市場。值得一提的是，國內(nèi)大多Uber、滴滴車主均因為“信號好、搶單快、GPS定位精準”等原因選用華為手機。2015年上半年，華為Mate7銷量超過500萬臺，P7銷量超過700萬臺。

　　“雖然小米無法自研BP，但AP的門檻并沒有那么高，小米可以去慢慢積累?！笔袌鋈耸坷翔谜J為，在與魅族、大神等一批手機廠商低價競爭時，小米需要一種差異化戰(zhàn)略。

　　事實上，早在與聯(lián)芯科技合作之前，小米曾與Imagination洽談合作，計劃購買后者的股份，但合作沒有談成。Imagination為知名GPU內(nèi)核提供商，其產(chǎn)品為智能終端提供強大的圖形處理能力。蘋果公司從第一代iPhone、iPad至今，一直采用Imagination的PowerVR系列產(chǎn)品，并且，蘋果于2008年入股Imagination，并于2009年增持，目前持有后者9.8%的股份。

　　2015年6月，雷軍曾在其微博中公告，“原高通大中華區(qū)總裁王翔跳槽小米任高級副總裁。”王翔的加入，無疑為小米的芯片之路提供了更多的保障。

　　當然，需要指出的是，為了應(yīng)對日趨激烈的行業(yè)競爭，小米的戰(zhàn)略布局不只是芯片。據(jù)記者了解，小米的專利布局也已逐漸浮出水面。多位知情人士告訴記者，2015年上半年，小米科技陸續(xù)組建專利團隊，主要成員均來自擁有豐富專利經(jīng)驗的公司。

　　此外，小米曾投資成立專利運營公司“智谷”，由金山CEO張宏江出任智谷CEO。目前，智谷已經(jīng)儲備專利資產(chǎn)超過1300件，其中超過50%為高價值的授權(quán)專利。