小米聯(lián)芯加強自主研發(fā)芯片 棄用聯(lián)發(fā)科？

　　2014年底，小米和聯(lián)芯合資成立松果電子公司，當(dāng)時聯(lián)芯將自己的LC1860平臺以1.03億元許可授權(quán)給松果電子，自此小米開啟自己研發(fā)手機芯片之路。今年初小米推出紅米2A手機，采用的正是松果的LC1860芯片，不過這個芯片顯然不能說是松果自研的產(chǎn)品，而眼下有消息傳出松果自研的第一款芯片預(yù)計明年初上市。

　　小米與聯(lián)發(fā)科的合作

　　2013年底小米推出紅米手機采用了聯(lián)發(fā)科的MT6589T芯片，這款手機到2014年6月底銷量達(dá)到1800萬，成為小米至當(dāng)時位置銷量最多的手機款式。

　　采用聯(lián)發(fā)科芯片的紅米熱銷自然讓聯(lián)發(fā)科荷包滿滿，不過聯(lián)發(fā)科卻是流著眼淚數(shù)錢。原因是當(dāng)時聯(lián)發(fā)科推出的MT6589芯片是希望用于沖擊中高端市場與高通一決高下的，可是小米卻將這款芯片用于售價只有799元的紅米，這讓聯(lián)發(fā)科的芯片被貼上了低端廉價的標(biāo)簽，讓聯(lián)發(fā)科試圖進軍中高端市場的夢想成為泡影。之后小米繼續(xù)在紅米note和紅米1S上部分采用聯(lián)發(fā)科芯片，并為聯(lián)發(fā)科貢獻了很大的銷量。

　　2014年小米在中國大陸市場已經(jīng)達(dá)到很高的份額，希望進軍海外市場以贏得更多的銷量。2014年下半年，小米進軍印度市場，半年時間銷量達(dá)到100萬，正在小米躊躇滿志準(zhǔn)備再展雄圖的時候，愛立信在印度市場起訴小米侵權(quán)，要求禁止小米在印度市場銷售手機，不過很快印度法院解禁采用高通芯片的小米手機，而采用聯(lián)發(fā)科芯片的紅米1S依然被印度禁售。

　　在印度的專利侵權(quán)案讓小米對采用聯(lián)發(fā)科芯片有了疑慮，小米發(fā)展快速，但是一直都因缺乏專利而擔(dān)憂在國內(nèi)外受到對手的打壓，除了愛立信外國內(nèi)的中興和華為試圖對小米掀起專利戰(zhàn)。而高通正是在全球擁有強大移動通信專利的企業(yè)，即使中國作出了反壟斷處罰，在國內(nèi)的專利反向授權(quán)還是部分有效，而在國外其專利反向授權(quán)當(dāng)然有效，在印度市場采用高通芯片的手機迅速解禁讓小米反省。

　　此外，隨著高通和聯(lián)發(fā)科競爭的惡化，高通的芯片價格急速下降，去年9月推出的驍龍410芯片當(dāng)時售價12美元，據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露今年這款芯片已經(jīng)降低到9美元，與聯(lián)發(fā)科同檔次芯片價格相當(dāng)，綜合考慮成本和專利等因素后，今年推出的紅米note和紅米2全面采用高通的芯片。

　　小米加強自研芯片

　　今年7月下旬ARM公布Q2財報的時候提到國內(nèi)新增一家OEM廠商簽約獲得ARM的全系列架構(gòu)授權(quán)，雖然ARM方面表示因為商業(yè)保密需要沒有指出具體是誰，但是業(yè)內(nèi)認(rèn)為這很可能是小米，意味著小米正在加強研發(fā)芯片。

　　紅米2A采用的LC1860其實是聯(lián)芯科技研發(fā)的，并不能說是松果的自研產(chǎn)品，這是一款32位的A7架構(gòu)產(chǎn)品，在目前64位流行的情況下，顯然難以跟上市場的技術(shù)發(fā)展。在國內(nèi)三家主要的手機芯片企業(yè)聯(lián)芯、展訊和華為海思中，聯(lián)芯的實力最弱，小米要想獲得先進的芯片自然只能自己加強投入了。

　　面對著激烈的市場競爭，小米正在往低端市場拓展贏取銷量，今年推出的紅米2A目前已經(jīng)降價到499元，而要想在低端市場獲得利潤通過自研芯片降低成本就成為一個必行之路。目前松果提供的LC1860芯片價格在4-6美元，比聯(lián)發(fā)科和高通的都低，如果未來小米與聯(lián)芯的合資公司研發(fā)出自己的芯片，成本可以得到更有效的控制，增強小米的競爭力。

　　采用聯(lián)發(fā)科芯片的可能性降低

　　由于考慮到專利問題，小米手機要走向國際市場將只會采用高通芯片;由于高通壟斷著CDMA技術(shù)，小米要推出全網(wǎng)通手機也只能采用高通芯片;此外考慮到芯片品牌的影響，除了小米3部分采用了NVIDIA芯片外，高端手機一直都采用高通芯片。

　　由于聯(lián)芯在WCDMA上的技術(shù)不夠強和不支持CDMA，現(xiàn)在采用聯(lián)芯芯片的紅米2A只支持中國移動。目前在LTE 基帶技術(shù)研發(fā)上高通和華為海思實力最強，這兩家推出的基帶也最先進，與處理器可以使用ARM的公版核心不同，基帶研發(fā)需要很強的技術(shù)積累，這從三星和聯(lián)發(fā)科的基帶技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于前兩家可以看出來，這樣也注定了小米自研芯片現(xiàn)階段只能在低端市場。

　　小米都是在中低端的紅米系列采用聯(lián)發(fā)科芯片，而今年推出的新手機紅米2和紅米note都沒有采用聯(lián)發(fā)科芯片，現(xiàn)在小米開始加強研發(fā)低端芯片，這將導(dǎo)致小米未來采用聯(lián)發(fā)科的可能性更低。

　　聯(lián)發(fā)科今年二季度的業(yè)績顯示營收同比下滑13%，利潤同比49.2%。國內(nèi)兩大手機企業(yè)，華為占國內(nèi)市場16%的份額(據(jù)HIS)，已經(jīng)推出麒麟620和麒麟930，據(jù)中國移動測試多載波聚合的PPT顯示華為還將推出中高端的麒麟940、麒麟950和低端的麒麟310，其采用聯(lián)發(fā)科芯片的可能性也大幅度降低;小米占國內(nèi)市場份額18%(據(jù)IHS)，兩家手機企業(yè)占了國內(nèi)市場的34%，現(xiàn)在小米也在加強研發(fā)低端芯片自然讓聯(lián)發(fā)科很受傷。