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          賽普拉斯業(yè)界最快的HyperFlash NOR閃存推出新款產(chǎn)品

          作者: 時(shí)間:2015-08-11 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            全球嵌入式系統(tǒng)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體公司日前宣布,推出一款256Mb NOR HyperFlash™ 產(chǎn)品。該器件為3.0V S26KL256S HyperFlash, 是業(yè)界首創(chuàng)支持高帶寬、少引腳的HyperBus™接口的閃存中的最新一款。該器件是高性能應(yīng)用的理想選擇,例如汽車儀表盤、工業(yè)自動(dòng)化、通訊系統(tǒng),以及醫(yī)療設(shè)備等需要最高讀取帶寬來(lái)快速啟動(dòng)的即時(shí)開機(jī)設(shè)備,這些設(shè)備還需要通過(guò)引腳數(shù)較少的接口減小封裝尺寸和PCB成本。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/278576.htm

            HyperFlash產(chǎn)品的最高工作頻率為166MHz, 1.8V的產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)最高333MBps雙倍數(shù)據(jù)率(DDR)讀帶寬,而3.0V產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)200MBps。256Mb HyperFlash器件采用節(jié)省空間的48-mm2 24-ball封裝方式,具有高可靠性,工作溫度范圍是-40ºC 至 +125ºC。的HyperFlash存儲(chǔ)器系列具有3.0V和1.8V兩種工作電壓,容量有128Mb, 256Mb 和512Mb三種。HyperFlash器件提供了從Quad SPI 到 dual Quad SPI 再到HyperFlash的無(wú)縫遷移路徑,允許系統(tǒng)應(yīng)用根據(jù)配套的兼容控制器達(dá)到不同水平的閃存性能。OEM廠商因而能采用同一設(shè)計(jì)推出不同型號(hào)的產(chǎn)品。

            賽普拉斯NOR 閃存產(chǎn)品高級(jí)總監(jiān)井野弘(Hiro Ino)說(shuō):“汽車、工業(yè)和通訊應(yīng)用中的即時(shí)開機(jī)系統(tǒng)已成為一種趨勢(shì),我們看到芯片組廠商對(duì)高帶寬、少引腳的HyperBus接口興趣越來(lái)越大,這些領(lǐng)域客戶對(duì)我們的和 HyperRAM™存儲(chǔ)器的需求也越來(lái)越旺盛。我們的新款3.0V, 256Mb HyperFlash器件只是我們計(jì)劃中的一部分,我們還會(huì)提供不同電壓和容量的產(chǎn)品,以滿足這一需求。”

            HyperBus接口于2014年首次發(fā)布,越來(lái)越多的芯片組供應(yīng)商在其下一代產(chǎn)品中采用HyperBus高性能解決方案。公開宣布支持HyperBus接口的處理器包括飛思卡爾的MAC57D5xx Automotive DIS MCU、賽普拉斯的FM4 S6E2DH通用MCU和賽普拉斯的Traveo™ S6J324C 和S6J326C汽車用MCU。賽普拉斯正與許多處理器公司密切合作,有幾十個(gè)平臺(tái)正在研發(fā)支持HyperBus接口。

            關(guān)于賽普拉斯HyperBus接口

            賽普拉斯HyperBus高效12-pin接口包括一個(gè)8-pin地址/數(shù)據(jù)總線,一個(gè)差分時(shí)鐘(兩路信號(hào)),一個(gè)芯片選擇和一個(gè)控制器讀數(shù)據(jù)鎖存----所有這些都有助于通過(guò)減少引腳數(shù)而降低整個(gè)系統(tǒng)的成本?;诖私涌诘拇鎯?chǔ)器可縮短系統(tǒng)的反應(yīng)時(shí)間,豐富用戶體驗(yàn)。賽普拉斯的HyperBus接口可用于許多種高性能應(yīng)用,例如汽車儀表盤、信息娛樂/導(dǎo)航系統(tǒng)、手持式顯示設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)、投影儀、工業(yè)自動(dòng)化、通訊系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備以及家電。

            供貨情況

            賽普拉斯的3.0V, 256Mb S26KL256S HyperFlash目前處于樣品階段,預(yù)計(jì)2015年第三季度投產(chǎn)。3.0V和1.8V的版本都將采用與市場(chǎng)兼容的6 mm x 8 mm球柵陣列(BGA)封裝方式。目前它支持 -40ºC 至 +105ºC的工業(yè)+溫度范圍。稍后賽普拉斯會(huì)推出支持-40ºC 至+125ºC擴(kuò)展溫度范圍的版本。3.0V和1.8V的512Mb HyperFlash目前正在樣片階段,128Mb的產(chǎn)品將于2015年第三季度出樣。

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