意法半導體（ST）發(fā)布DOCSIS 3.1芯片組解決方案

　　橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布STiD325的DOCSIS3.1芯片組。新產品適用于寬帶CPE電纜調制解調器、嵌入式多媒體終端適配器(eMTA, embedded Media Terminal Adapters)和數(shù)據(jù)網關，如果連接機頂盒芯片組，還可用于視頻網關(Video Gateway)。

　　DOCSIS 3.1由有線電視產業(yè)聯(lián)盟CableLabs®開發(fā)設計，利用OFDM多載波調制配合低密度奇偶校驗正向糾錯方法(Forward Error Correction)提高頻譜效率，為現(xiàn)有的光纖同軸電纜混合網絡(HFC, Hybrid Fiber-Coax)開啟千兆位數(shù)據(jù)傳輸時代。

　　意法半導體事業(yè)部副總裁兼消費電子產品部總經理Philippe Notton表示：“我們的創(chuàng)新平臺架構為DOCSIS 3.1的首次商用部署項目做好了充足準備，有助于實現(xiàn)將巴塞羅那(STiD325)打造成有線電視產業(yè)參考產品的這一目標。作為數(shù)千兆位電纜網關的獨立芯片組，或與Monaco系統(tǒng)芯片集成，用于超高清(UltraHD)視頻媒體網關，意法半導體為用戶提供一套整體解決方案，加快應用設計。”

　　巴塞羅那(Barcelona)與DOCSIS 3.1技術規(guī)范完全兼容，包括：

　　· 2條OFDM 196 MHz下行信道;

　　· 32條單載波DOCSIS 3.0 QAM[4]下行信道;

　　· 2個96 MHz OFDM-A上行信道;

　　· 8條單載波DOCSIS 3.0 QAM上行信道;

　　意法半導體開發(fā)DOCSIS技術的歷史悠久，不僅為DOCSIS標準開發(fā)提供資源，亦參與了所有的驗收測試及交互測試項目。作為意法半導體參與產業(yè)標準化的價值體現(xiàn)，巴塞羅那早期平臺在年初全球首個端對端(end-to-end)DOCSIS 3.1現(xiàn)場測試中運行成功。

　　以經濟實惠的價格實現(xiàn)卓越的性能為設計目標，巴塞羅那提供多種強大的技術功能：

　　· 性能極高，采用64位ARM®多核CPU，處理速度高于10K DMIPS，每個端口均可支持線路速率(line-rate)聯(lián)網，為路由器及交換機(switching)提供硬件加速功能，以協(xié)助多系統(tǒng)運營商(MSO, Multiple System Operators)構建面向未來的客戶端平臺，為現(xiàn)場啟用新業(yè)務預留更充裕的性能空間;

　　· 向下兼容32 x 8條DOCSIS 3.0上下行通道，讓用戶以實惠的價格順利升級到DOCSIS 3.1;

　　· 靈活的架構，有助于獨立的軟件開發(fā)升級，協(xié)議間耦合最小化，引入新功能，如家庭安全監(jiān)控及家庭自動化，同時支持各種Wi-Fi配置;

　　· 28nm FD-SOI半導體制造工藝，在各種運行條件下均能夠提供出色的能效，包括無風扇設計，以及高能效射頻及模擬電路集成。

　　巴塞羅那(STiD325)樣片已開始提供給主要客戶，內置預集成的RDK-B軟件，包括DOCSIS及Packet-Cable協(xié)議棧。欲了解更多STiD325芯片組產品及技術相關信息，請聯(lián)系意法半導體當?shù)胤止尽?/p>