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          誰(shuí)主沉浮?全球移動(dòng)芯片巨頭大混戰(zhàn)

          作者: 時(shí)間:2015-08-19 來源:創(chuàng)事記 收藏
          編者按:工藝提升后,新一輪處理器大戰(zhàn)在即,這些芯片誰(shuí)更值得期待,它會(huì)給我們帶來什么呢?

            最近幾天,Geekbench被刷了個(gè)爆,先是前一段驍龍820終于有了一個(gè)比較可信的成績(jī),LG的新機(jī)跑出來單線程1786的成績(jī),超過目前最快的三星Exynos 7420,然后是華為麒麟950也爆出成績(jī),1909分的成績(jī)壓到高通。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/278927.htm

            而高潮還在后面,蘋果A9曝光,同樣是Geekbench的單線程跑分達(dá)到2100分左右。

            而這還不算完,神秘的三星自研架構(gòu)M1亮相,Geekbench單線程跑分也超過了2100分,而神秘的丹佛2更是爆出2600分左右的成績(jī),令人乍舌。這個(gè)成績(jī)已經(jīng)逼近i5,確實(shí)是瘋狂。

            一、大戰(zhàn)的基礎(chǔ)是工藝提升

            其實(shí),從2014年到2015年二季度,移動(dòng)是進(jìn)步非常緩慢的。ARM的公版從A15到A57本身就只是一個(gè)小升級(jí)。即使用了A57架構(gòu),性能相比A15進(jìn)步也不是很大。

            而更糟的是,因?yàn)楣に噯栴},28nm和20nm下,A57核心的發(fā)熱太厲害,勉強(qiáng)使用問題多多。

            驍龍810這一次被廣泛詬病,就是因?yàn)?0nm工藝與A57核心不搭。新發(fā)布的ZUK手機(jī)甚至不得不使用了去年的主流驍龍801。

            而像海思、MTK這類廠商則干脆繞過A57,直奔A72,麒麟920,MTK的X10,都是A53小核心的偽高端。

            而蘋果自研的A8、A8X,在核心上進(jìn)步的幅度也不大。20%-25%的性能提升已經(jīng)極致了,相當(dāng)于以前動(dòng)輒翻倍的性能進(jìn)步,蘋果的腳步也慢了。

            唯一進(jìn)步明顯的是三星的Exynos 7420,這得益于三星獨(dú)家的14nm工藝,讓A57核心能夠發(fā)揮出高性能而功耗還控制的住。

            而到了,2015年三四季度,臺(tái)積電的16nm終于有了點(diǎn)眉目,于是廠商紛紛爆發(fā)。

            高通的驍龍820雖然核心不一定多強(qiáng),但是頻率能拉上去,性能還不錯(cuò),華為憋了快一年的麒麟950也終于亮相,三星、蘋果當(dāng)然也不甘人后。

            近期處理器刷爆Geekbench,背后是工藝問題的解決。

            二、新處理器誰(shuí)執(zhí)牛耳

            從目前的泄露跑分看,新一代處理器都有了不小的性能提升。

            而這里面最值得注意的是三星M1,三星這是第一次推出自研架構(gòu)的處理器,以前三星都是用ARM公版核心的。

            從泄露的成績(jī)看,三星M1表現(xiàn)不俗,單線程打平蘋果的A9,多線程憑借核心多的優(yōu)勢(shì)位居第一。

            這意味著未來一年,手機(jī)處理器的頂級(jí)性能屬于三星,蘋果不再是最快的手機(jī)。而且三星已經(jīng)搞定了基帶與應(yīng)用處理器的融合,三星M1會(huì)幫助三星的下一代旗艦拉開與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的距離。

            蘋果A9還是一個(gè)小升級(jí),不過現(xiàn)在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手追得太快,蘋果還是老樣子,堅(jiān)持雙核心,在成本,性能,功耗,體驗(yàn)的平衡中堅(jiān)持自己的選擇。其實(shí)蘋果的處理器就是不升級(jí),果粉也會(huì)買賬,蘋果這種自然升級(jí)對(duì)市場(chǎng)影響不大。

            華為麒麟950其實(shí)和去年的麒麟920差不多,CPU性能達(dá)到頂級(jí),比高通820稍微好點(diǎn)。(但是麒麟950的GPU規(guī)格做了削減),這可以讓華為的旗艦名副其實(shí),在競(jìng)爭(zhēng)中至少不落后于對(duì)手。

            雖然性能驚人,但是它走的高功耗路線已經(jīng)和手機(jī)無緣了,最多用在平板上,更喜歡高利潤(rùn)的汽車行業(yè),基本已經(jīng)退出了智能手機(jī)市場(chǎng)。

            在新一代處理器中,CPU性能最弱的是驍龍820。但是未來市場(chǎng)表現(xiàn)最好的恰恰可能是它。其實(shí)對(duì)高通來說,處理器只要能達(dá)到主流水平,用戶就會(huì)用它,因?yàn)樵谑謾C(jī)芯片市場(chǎng)上,華為、蘋果的處理器都是自己用的,三星也只給魅族供貨,其他廠商基本是把MTK作為低端,而把高通作為高端選擇。

            驍龍810有這么多問題,逼迫的很多用戶不得不放棄。而驍龍820很可能重復(fù)驍龍801的輝煌,被各家旗艦產(chǎn)品所采用。驍龍820只要能穩(wěn)定不出問題,以高通在通訊、圖像等方面的綜合實(shí)力,用戶還是愿意選擇它,因?yàn)槠渌哪阗I不到。

            所以,新一代處理器中,市場(chǎng)表現(xiàn)最好的反而會(huì)是效能最差的驍龍820

            三、處理器的融合趨勢(shì)

            最近兩年有一個(gè)很有意思的趨勢(shì),手機(jī)處理器的性能在飛速提升,而桌面處理器的功耗在迅速下降。

            現(xiàn)在nVIDIA神秘的丹佛2從跑分看,已經(jīng)快接近i5了,而Intel的新一代處理器Skylake的超低功耗版本的TDP居然只有4W!這個(gè)功耗塞進(jìn)手機(jī)完全可能。

            也許到下一代處理器,移動(dòng)處理器與桌面處理器的界線就會(huì)融合,Intel也會(huì)正式進(jìn)入移動(dòng)處理器大戰(zhàn)的戰(zhàn)場(chǎng),好戲還在后面。



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