展訊快速分食3G芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科面臨價(jià)格割喉戰(zhàn)

　　受到大陸手機(jī)市場(chǎng)需求不如預(yù)期，加上新興國(guó)家3G晶片市場(chǎng)面臨展訊快速分食影響，近日傳出聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片價(jià)格在第3季跌幅約5～10%，將超過(guò)原先市場(chǎng)預(yù)期的單季跌幅約3%的水準(zhǔn)。

　　聯(lián)發(fā)科面臨晶片價(jià)格割喉戰(zhàn)在4G、3G兩大產(chǎn)品線(xiàn)無(wú)一幸免的壓力下，其股價(jià)則在19日再創(chuàng)波段新低，終場(chǎng)以261元作收，回測(cè)前波低點(diǎn)258.5元。

　　聯(lián)發(fā)科今年智慧型手機(jī)晶片出貨量下修約1成，最關(guān)鍵的因素不是4G晶片，而是在新興國(guó)家的3G晶片市占率被展訊瓜分。展訊推出3G四核心晶片SC3371，一推出即喊出‘四核的水準(zhǔn)、雙核的價(jià)格’，以聯(lián)發(fā)科當(dāng)時(shí)主打的3G雙核MT6572為標(biāo)的，展訊以6美元價(jià)位去拚聯(lián)發(fā)科。

　　展訊這招成效頗豐，聯(lián)發(fā)科在7月底下修今年的出貨量，也逼得聯(lián)發(fā)科在第3季讓價(jià)格‘開(kāi)殺’，近期傳出在3G晶片上，聯(lián)發(fā)科一口氣調(diào)降雙核MT6572、及四核心MT6582的價(jià)格，只要采購(gòu)量大，價(jià)格跌幅可達(dá)1成，其中雙核的MT6572甚至已貼近4美元價(jià)位。

　　聯(lián)發(fā)科這回在3G晶片市場(chǎng)重拾‘Price Killer’的角色，回頭積極力守3G市場(chǎng)，關(guān)鍵在目前3G的主要采購(gòu)新興國(guó)家包括印度、印尼等東南亞、以及巴西等拉美國(guó)家，明年也將進(jìn)入4G時(shí)代，此時(shí)以3G晶片卡位，也為4G的發(fā)展立下基石。

　　在4G晶片方面，聯(lián)發(fā)科一路追趕高通，今年出貨量上看1.5億套的目標(biāo)始終未變，并朝向中高階市場(chǎng)發(fā)展。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科首顆高階4G晶片Helio X10晶片近期已傳出跌破25美元價(jià)位，跌幅已達(dá)8%，隨著新晶片推出，預(yù)料后續(xù)仍有可談的降價(jià)空間。

　　聯(lián)發(fā)科會(huì)選在此時(shí)大降價(jià)，也是因?yàn)橄掳肽甑男戮磳⑼瞥?，?G市場(chǎng)目前已開(kāi)始銷(xiāo)售MT6580、4G則有Helio X20，且近期亦頻傳相關(guān)好消息，包括MT6580因?yàn)檎狭松漕l晶片(RF)強(qiáng)調(diào)可省下RF成本，讓展訊的報(bào)價(jià)也開(kāi)始向下探。而Helio X20則是向小米送樣，有意破壞高通在小米5的獨(dú)家供應(yīng)權(quán)。

　　因此聯(lián)發(fā)科藉新晶片接棒之際，大降舊晶片價(jià)格并守穩(wěn)市占率的策略能否奏效，也將是聯(lián)發(fā)科股價(jià)止跌訊號(hào)的觀察點(diǎn)。