高通聯(lián)發(fā)科芯片陷困境 忽視用戶需求難見出路

　　就在業(yè)內(nèi)剛剛傳出HTC One M9將會(huì)推出一個(gè)搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器新版時(shí)，以價(jià)格屠夫著稱的小米，發(fā)布了搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器MT6795的紅米Note2，售價(jià)799元。按照HTC的定價(jià)策略，One系列的M9是售價(jià)在4000元以上高端機(jī)型，這是聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端市場(chǎng)的一個(gè)重要布局。799元的紅米Note2，讓聯(lián)發(fā)科被拉回低端。對(duì)于低價(jià)的紅米Note2，業(yè)內(nèi)人士紛紛表示借助低功耗八核處理器剛剛打了一個(gè)翻身仗的聯(lián)發(fā)科，剛剛推出高端品牌Helio X10，而此時(shí)Note2的推出，令聯(lián)發(fā)科腹背受擊。

　　聯(lián)發(fā)科高低端芯片陷混戰(zhàn)

　　在領(lǐng)先高通推出八核處理器時(shí)，聯(lián)發(fā)科嘗試摘掉山寨之父的帽子。坦白說，聯(lián)發(fā)科對(duì)于MT6592的定位是高端。結(jié)果大家看到了，在聯(lián)想、酷派、中興和小米等合作伙伴的競(jìng)爭(zhēng)下，搭載了聯(lián)發(fā)科MT6592八核處理器的智能手機(jī)，售價(jià)只有1000元左右。如此低廉的價(jià)格，著實(shí)傷透了聯(lián)發(fā)科的心，也讓聯(lián)發(fā)科再次與山寨劃上了等號(hào)。

　　從八核處理器，到十核處理器，新品研發(fā)已經(jīng)將高通甩在后面的聯(lián)發(fā)科，進(jìn)軍高端市場(chǎng)的戰(zhàn)略一直被友商擊碎。同樣的錯(cuò)誤犯多次，注定聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端市場(chǎng)儼然就像傳說中對(duì)弈高手留下的殘局。如何破解這個(gè)殘局，是聯(lián)發(fā)科當(dāng)下最大的挑戰(zhàn)。

　　或許有很多人認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈下游的手機(jī)廠商缺乏足夠的掌控力。表面來看，這一邏輯并沒錯(cuò)。事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科何嘗不想加強(qiáng)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈下游合作伙伴的掌控能力。一旦附加太多的條件，可能會(huì)加速合作伙伴的逃離;不對(duì)合作伙伴進(jìn)行約束，合作伙伴太低的售價(jià)讓聯(lián)發(fā)科的品牌形象受損。如何找到一個(gè)平衡點(diǎn)，確實(shí)是讓聯(lián)發(fā)科備感糾結(jié)的一個(gè)問題。

　　小巷思維，高通的浮躁

　　作為聯(lián)發(fā)科老對(duì)手的高通，最近也陷入了困局。驍龍810芯片的過熱麻煩問題還未解決，820又將閃亮登場(chǎng)。受驍龍810芯片過熱的影響，高通市場(chǎng)份額和盈利都出現(xiàn)下降。高通財(cái)報(bào)顯示，截至6月28日的2015財(cái)年第三財(cái)季，營(yíng)收58億美元，同比下滑14%;凈利潤(rùn)12億美元，去年同期為21億美元，同比下滑47%。利潤(rùn)如此大幅度的下滑，已經(jīng)成為高通最大的危機(jī)

　　從曝光的信息來看，驍龍820不再是ARM A50公版結(jié)構(gòu)，而是高通自主設(shè)計(jì)的64位核心。真相如何，還有待驗(yàn)證。對(duì)于高通而言，如何讓那些被驍龍810過熱傷害過的小伙伴們重回高通陣營(yíng)，是當(dāng)下最迫切的一件事情。據(jù)悉：聯(lián)發(fā)科的3G芯片MT6572和MT6582大幅降價(jià)。其中，MT6572價(jià)格從4.8美元降至4.3美元，MT6582價(jià)格從6.9美元降至6.4美元，降價(jià)幅度約10%。

　　其實(shí)，小米、HTC、LG和索尼這些廠商判離高通的真正原因，并非單純的驍龍810存在過熱的問題，而是高通對(duì)合作伙伴的態(tài)度。當(dāng)一些手機(jī)廠商發(fā)現(xiàn)驍龍810存在過熱的問題后，反饋給高通后，高通一直否認(rèn)問題的存在，并一直強(qiáng)調(diào)發(fā)熱只存在測(cè)試版中，商業(yè)版并無這現(xiàn)象。更令小伙伴們無法接受的是，高通還將搭載驍龍810手機(jī)存在過熱的原因，稱之為小伙伴們手機(jī)設(shè)計(jì)有問題。

　　另一方面，坊間盛傳高通針對(duì)驍龍810過熱的問題，推出了多個(gè)版本試圖解決。小米發(fā)布小米Note頂配的之后曾表示，其采用的是驍龍810第三代產(chǎn)品，專門進(jìn)行了優(yōu)化。而一加也表示，他們的最新產(chǎn)品一加手機(jī)2用的是優(yōu)化過的驍龍810 V2.1版，也不存在發(fā)熱問題。

　　用戶需求決定產(chǎn)品理性發(fā)展之路

　　一時(shí)間，驍龍810過熱的問題，讓高通眾叛親離。即將發(fā)布的驍龍820，高通能否讓昔日的小伙伴們，再重新回到高通陣營(yíng)仍有太多的懸念。追根溯源，高通驍龍810存在過熱的問題，與當(dāng)年英特爾PC處理器有過熱問題類似。由于當(dāng)年英特爾一味升級(jí)處理器核心數(shù)量和頻率，忽略了制造工藝和技術(shù)上的創(chuàng)新，導(dǎo)致英特爾在產(chǎn)品上出現(xiàn)了問題。

　　高通在手機(jī)處理器行業(yè)的困惑，與英特爾非常相似。眼下，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出了十核處理器，高通也推出了64位八核處理器。拋開硬件的摩爾定律不談，僅從應(yīng)用角度來看，四核處理器完全可以滿足智能手機(jī)用戶的需求。兩年前，高通一再表示不會(huì)推出八核處理器，并炮轟聯(lián)發(fā)科推八核處理器是一件愚蠢的事情。兩年后，在聯(lián)發(fā)科的攻勢(shì)之下，高通還是匆忙推出八核處理器驍龍810。

　　此前，高通在手機(jī)處理器技術(shù)上的發(fā)展道路，一直有很強(qiáng)的獨(dú)行俠風(fēng)格。聯(lián)發(fā)科、海思和三星，都在使用ARM的公版架構(gòu)，高通卻堅(jiān)持自主研發(fā)，只在驍龍810上無奈的使用了公版架構(gòu)。高通由昔日的我行我素，到追隨聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品策略，甚至使用ARM公版架構(gòu)。截然不同的變化背后，高通正陷入自己構(gòu)造小巷思維中。

　　激烈的競(jìng)爭(zhēng)之下，無論是聯(lián)發(fā)科還是高通，都陷入了不同的困境。聯(lián)發(fā)科想躋身高端市場(chǎng)，高通想維持自己在行業(yè)的領(lǐng)先地位。浮躁的競(jìng)爭(zhēng)背后，聯(lián)發(fā)科和高通已經(jīng)被手機(jī)廠商牽著鼻子走。要想走出這一困境，聯(lián)發(fā)科和高通必須回到用戶需求決定產(chǎn)品的理性發(fā)展之路，而不是糾結(jié)于手機(jī)處理器核心數(shù)量和頻率。