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          高通聯(lián)發(fā)科芯片陷困境 忽視用戶需求難見出路

          作者: 時間:2015-08-24 來源:通信信息報 收藏

            就在業(yè)內(nèi)剛剛傳出HTC One M9將會推出一個搭載八核處理器新版時,以價格屠夫著稱的小米,發(fā)布了搭載八核處理器MT6795的紅米Note2,售價799元。按照HTC的定價策略,One系列的M9是售價在4000元以上高端機型,這是進軍高端市場的一個重要布局。799元的紅米Note2,讓聯(lián)發(fā)科被拉回低端。對于低價的紅米Note2,業(yè)內(nèi)人士紛紛表示借助低功耗八核處理器剛剛打了一個翻身仗的聯(lián)發(fā)科,剛剛推出高端品牌Helio X10,而此時Note2的推出,令聯(lián)發(fā)科腹背受擊。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/279112.htm

            聯(lián)發(fā)科高低端芯片陷混戰(zhàn)

            在領(lǐng)先推出八核處理器時,聯(lián)發(fā)科嘗試摘掉山寨之父的帽子。坦白說,聯(lián)發(fā)科對于MT6592的定位是高端。結(jié)果大家看到了,在聯(lián)想、酷派、中興和小米等合作伙伴的競爭下,搭載了聯(lián)發(fā)科MT6592八核處理器的智能手機,售價只有1000元左右。如此低廉的價格,著實傷透了聯(lián)發(fā)科的心,也讓聯(lián)發(fā)科再次與山寨劃上了等號。

            從八核處理器,到十核處理器,新品研發(fā)已經(jīng)將甩在后面的聯(lián)發(fā)科,進軍高端市場的戰(zhàn)略一直被友商擊碎。同樣的錯誤犯多次,注定聯(lián)發(fā)科進軍高端市場儼然就像傳說中對弈高手留下的殘局。如何破解這個殘局,是聯(lián)發(fā)科當(dāng)下最大的挑戰(zhàn)。

            或許有很多人認為,聯(lián)發(fā)科對于產(chǎn)業(yè)鏈下游的手機廠商缺乏足夠的掌控力。表面來看,這一邏輯并沒錯。事實上,聯(lián)發(fā)科何嘗不想加強對產(chǎn)業(yè)鏈下游合作伙伴的掌控能力。一旦附加太多的條件,可能會加速合作伙伴的逃離;不對合作伙伴進行約束,合作伙伴太低的售價讓聯(lián)發(fā)科的品牌形象受損。如何找到一個平衡點,確實是讓聯(lián)發(fā)科備感糾結(jié)的一個問題。

            小巷思維,的浮躁

            作為聯(lián)發(fā)科老對手的高通,最近也陷入了困局。驍龍810芯片的過熱麻煩問題還未解決,820又將閃亮登場。受驍龍810芯片過熱的影響,高通市場份額和盈利都出現(xiàn)下降。高通財報顯示,截至6月28日的2015財年第三財季,營收58億美元,同比下滑14%;凈利潤12億美元,去年同期為21億美元,同比下滑47%。利潤如此大幅度的下滑,已經(jīng)成為高通最大的危機

            從曝光的信息來看,驍龍820不再是ARM A50公版結(jié)構(gòu),而是高通自主設(shè)計的64位核心。真相如何,還有待驗證。對于高通而言,如何讓那些被驍龍810過熱傷害過的小伙伴們重回高通陣營,是當(dāng)下最迫切的一件事情。據(jù)悉:聯(lián)發(fā)科的3G芯片MT6572和MT6582大幅降價。其中,MT6572價格從4.8美元降至4.3美元,MT6582價格從6.9美元降至6.4美元,降價幅度約10%。

            其實,小米、HTC、LG和索尼這些廠商判離高通的真正原因,并非單純的驍龍810存在過熱的問題,而是高通對合作伙伴的態(tài)度。當(dāng)一些手機廠商發(fā)現(xiàn)驍龍810存在過熱的問題后,反饋給高通后,高通一直否認問題的存在,并一直強調(diào)發(fā)熱只存在測試版中,商業(yè)版并無這現(xiàn)象。更令小伙伴們無法接受的是,高通還將搭載驍龍810手機存在過熱的原因,稱之為小伙伴們手機設(shè)計有問題。

            另一方面,坊間盛傳高通針對驍龍810過熱的問題,推出了多個版本試圖解決。小米發(fā)布小米Note頂配的之后曾表示,其采用的是驍龍810第三代產(chǎn)品,專門進行了優(yōu)化。而一加也表示,他們的最新產(chǎn)品一加手機2用的是優(yōu)化過的驍龍810 V2.1版,也不存在發(fā)熱問題。

            用戶需求決定產(chǎn)品理性發(fā)展之路

            一時間,驍龍810過熱的問題,讓高通眾叛親離。即將發(fā)布的驍龍820,高通能否讓昔日的小伙伴們,再重新回到高通陣營仍有太多的懸念。追根溯源,高通驍龍810存在過熱的問題,與當(dāng)年英特爾PC處理器有過熱問題類似。由于當(dāng)年英特爾一味升級處理器核心數(shù)量和頻率,忽略了制造工藝和技術(shù)上的創(chuàng)新,導(dǎo)致英特爾在產(chǎn)品上出現(xiàn)了問題。

            高通在手機處理器行業(yè)的困惑,與英特爾非常相似。眼下,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出了十核處理器,高通也推出了64位八核處理器。拋開硬件的摩爾定律不談,僅從應(yīng)用角度來看,四核處理器完全可以滿足智能手機用戶的需求。兩年前,高通一再表示不會推出八核處理器,并炮轟聯(lián)發(fā)科推八核處理器是一件愚蠢的事情。兩年后,在聯(lián)發(fā)科的攻勢之下,高通還是匆忙推出八核處理器驍龍810。

            此前,高通在手機處理器技術(shù)上的發(fā)展道路,一直有很強的獨行俠風(fēng)格。聯(lián)發(fā)科、海思和三星,都在使用ARM的公版架構(gòu),高通卻堅持自主研發(fā),只在驍龍810上無奈的使用了公版架構(gòu)。高通由昔日的我行我素,到追隨聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品策略,甚至使用ARM公版架構(gòu)。截然不同的變化背后,高通正陷入自己構(gòu)造小巷思維中。

            激烈的競爭之下,無論是聯(lián)發(fā)科還是高通,都陷入了不同的困境。聯(lián)發(fā)科想躋身高端市場,高通想維持自己在行業(yè)的領(lǐng)先地位。浮躁的競爭背后,聯(lián)發(fā)科和高通已經(jīng)被手機廠商牽著鼻子走。要想走出這一困境,聯(lián)發(fā)科和高通必須回到用戶需求決定產(chǎn)品的理性發(fā)展之路,而不是糾結(jié)于手機處理器核心數(shù)量和頻率。

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