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          來(lái)IIC,您將看到這些公司的新產(chǎn)品(五)

          作者: 時(shí)間:2015-08-24 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            七月份的尾巴,你是獅子座;八月份的前奏 你是獅子座。” 在7月31日寫著參展公司介紹,突然哼起了這首歌。“別跑神,你的文章還沒有交給我呢。”號(hào)稱不老女神的編輯部女同事小娟,走向來(lái)打斷了面向窗外哼著歌的我。 早上開會(huì)聽到市場(chǎng)部小鄧說(shuō)了一個(gè)好消息,現(xiàn)場(chǎng)會(huì)發(fā)好幾千份禮品和紅包,最高紅包是現(xiàn)金100塊。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/279131.htm

            所以,不要再說(shuō)什么IIC“一百塊都不給我”的話了,親。

            關(guān)注導(dǎo)航與定位應(yīng)用以及需要用到FPGA的工程師們,可以親臨IIC展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),去了解下面三家公司的新產(chǎn)品。

            IIC廠商介紹十四:和芯星通

            和芯星通會(huì)在IIC上推出新一代全系統(tǒng)多核高精度導(dǎo)航定位芯片, 北斗/GPS 基帶射頻一體化芯片,系列導(dǎo)航型及高精度模塊板卡, 可穿戴應(yīng)用方案。

            據(jù)和芯星通透露,這款新一代的定位芯片可應(yīng)用在測(cè)量測(cè)繪儀器、高精度定位定向、監(jiān)控、授時(shí)、便攜導(dǎo)航、消費(fèi)類等全系列的GNSS應(yīng)用方案。

            IIIC廠商介紹十五:高云半導(dǎo)體

            高云半導(dǎo)體的晨曦系列GW2A-55nm-55k FPGA芯片是本次IIC展示的重點(diǎn)產(chǎn)品。

            晨 曦產(chǎn)品系列在目前 FPGA 市場(chǎng)上處于中密度范圍,邏輯單元從18K LUT到 100K LUT。其中有兩個(gè)家族產(chǎn)品,分別為GW2A和GW3S,前者采用臺(tái)積電的55nm工藝,后者采用臺(tái)積電的40nm工藝;晨曦系列可提供多種封裝包括 PBGA256、PBGA484、PBGA672、PBGA1156,將來(lái)可根據(jù)用戶需求,提供更多封測(cè)方式選擇。

            晨曦系列GW2A-55nm-55k FPGA芯片是國(guó)內(nèi)首款擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的中密度現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列芯片,在目前中密度的FPGA國(guó)際市場(chǎng)上,GW2A-55K是同等密度的器件里提供輸入輸出最多的,已成為輸入輸出單位成本的領(lǐng)先者。

            主要應(yīng)用領(lǐng)域用于通信網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)控制、工業(yè)視頻、消費(fèi)電子等。FPGA的應(yīng)用在很大程度上受到通信市場(chǎng)主導(dǎo),但隨著工業(yè)智能化、汽車電子化以及物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,對(duì)具備靈活可編程特性的FPGA需求大增。 樣品派發(fā),抽獎(jiǎng)活動(dòng)

            IIC廠商介紹十六:京微雅格

            京微雅格會(huì)在IIC上展示云系列產(chǎn)品,它是基于M7正在研發(fā)面向無(wú)人機(jī)(飛控)、機(jī)器人(運(yùn)動(dòng)控制)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的平臺(tái)解決方案。

            CME- M7(華山)集成了主流的ARM Cortex-M3內(nèi)核和高性能FPGA。其中FPGA部分采用高達(dá)12K容量的新型LP (Logic Parcel,邏輯包)結(jié)構(gòu),優(yōu)化了FPGA與Cortex-M3內(nèi)核的通信接口,客戶可根據(jù)設(shè)計(jì)需求在FPGA上實(shí)現(xiàn)不同類型接口。同時(shí),內(nèi)置的 Cortex-M3內(nèi)核結(jié)構(gòu)基于FPGA應(yīng)用也進(jìn)行了優(yōu)化,數(shù)據(jù)與程序空間均動(dòng)態(tài)可調(diào)。通過(guò)將FPGA、CPU、SRAM、ASIC、Flash以及模擬 單元等功能模塊集成在單一芯片上,CME-M7不僅極大的降低了工程師的開發(fā)設(shè)計(jì)難度,有效減小了所需的板間面積還極大的降低了系統(tǒng)成本,具備超高系統(tǒng)性價(jià)比。CME-M7具備豐富的I/O資源與封裝,整合了以太網(wǎng)、USB、CAN、DMA控制器以及DDR控制器等外設(shè),能夠滿足不同應(yīng)用場(chǎng)合設(shè)計(jì)需求,真 正實(shí)現(xiàn)“按需定制 隨時(shí)可用”設(shè)計(jì)需求。

            

           

            IIC2015秋季展同期還有CIOE光博會(huì)開展。點(diǎn)擊或掃描下面的二維碼提前注冊(cè),可預(yù)先拿到入場(chǎng)證。

            



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