物聯網/可穿戴市場商機巨大 激活模擬半導體新生
全球半導體市場有3,000億美元規(guī)模,其中類比積體電路(IC)只占八分之一左右。根據研究預測,類比積體電路市場2013至2018年的復合年均增長率(CAGR)為3.7%,雖然僅為單一位數;然而全球電子產業(yè)發(fā)展趨穩(wěn)與產業(yè)結構調整,為半導體上游廠商帶來更多機會,例如4G通訊、物聯網(IoT)、綠能、智慧汽車、工業(yè)4.0和穿戴式裝置等,都為半導體廠商提供廣闊市場。在多重新興應用帶動下,類比半導體產業(yè)有機會迎向新一波成長契機,但前提必須適時應變,并具有創(chuàng)新經營思維。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/279290.htm半導體公司永續(xù)發(fā)展秘訣
據ICInsights預測,在2018年前,物聯網技術與行動電子系統(tǒng),將促使積體電路保持強勁需求的驅動力。對半導體廠商而言,目前熱門的“物聯網”,并非新創(chuàng),而是融合其他技術的結果。對于這些新興概念,半導體公司須牢記以下幾點:
快速回應客戶需求的思維
舉例來說,亞德諾(ADI)百分之九十六的產品,可在6周內供應客戶,不但考驗其供應鏈,也幫助亞德諾和客戶取得競爭優(yōu)勢??焖偎季S更延伸至了解客戶需求,譬如“因考慮汽車電子發(fā)展,亞德諾產品才被高階汽車采用”此話源自奧迪對亞德諾的評價。
預見未來需求的能力
預測未來關系到半導體企業(yè)生存的能力,發(fā)現未來需求的先決條件有三:一是技術領先,須成為某個技術先驅;二是關注垂直應用領域;三是具備系統(tǒng)思維能力,結合此三項能力,有助發(fā)現未來真正的需求。
感知變化的本領
隨時代變遷,技術和需求也日益更新,對半導體廠商而言,要與時俱進、具有感知變化的本事。感知變化有兩方面,一方面是感知傳統(tǒng)技術沒落,式微便立即出售,舉例來說,亞德諾感知手機基頻(Baseband)領域變革后,初期便將手機基頻業(yè)務出售給聯發(fā)科(MediaTek),比起其他半導體公司早幾年發(fā)現變革。
更重要的方面是感知新興技術,如果感知到就須盡早進入。這方面的例證是80年代中期,索尼(Sony)的CD播放機上市,此新型消費電子產品設計須用到16位元的數位/類比轉換(D/A)晶片,因此索尼四處尋找高性能且成本低的轉換器。索尼對亞德諾當時售價50美元的晶片,要求降為5美元。亞德諾拒絕索尼要求,但競爭對手伯爾布朗(Burr-Brown)公司卻抓住此次機會,為索尼CD播放機平臺,生產數百萬顆元件。在此事件之后,亞德諾改變產品策略,不再把低產量、高成本晶片的業(yè)務作為避風港,亞德諾轉而發(fā)展低成本、高產量元件。
大者恒大態(tài)勢確立半導體過渡至巨頭時代
隨著競爭格局日趨激烈,諸多公司透過購并擴大規(guī)模,半導體產業(yè)已逐步過渡到巨頭時代。舉例而言,亞德諾在2014年7月22日宣布以20億美元價格收購訊泰微波(Hittite),是亞德諾史上最大的收購。
亞德諾收購主要看重兩點;一是產品須互補,二是合并后的成本須低廉,在收購泰微波后,亞德諾新增兩千個射頻(RF)和微波元件,讓亞德諾的產品覆蓋全部訊號鏈,頻譜覆蓋至110GHz范圍;現今已發(fā)展至系統(tǒng)方案服務時代,半導體廠商也應具創(chuàng)新策略,目前許多半導體廠商對客戶支援已升級到系統(tǒng)方案層級。
半導體公司目前面臨第三次產業(yè)革命,第一次是20世紀50年代的大型主機時代,之后是80年代的個人電腦(PC)時代,如今的物聯網時代帶來無所不在的感測器,而且是數以十億計的單位,前兩次半導體公司都抓住機會,這次同樣勢在必得。
物聯網和穿戴式裝置的醫(yī)療領域,尚有眾多市場待挖掘,半導體公司希望利用最先進的技術,加速市場進步。
要達成此一目標,立足技術創(chuàng)新、加強市場導向型產品,以及技術支援與服務,透過發(fā)展和并購,建立更完整的系統(tǒng)和整體解決方案,將是半導體廠商在未來保持核心競爭力的重要策略。
因此基于精密和高速的轉換器、線性產品、射頻、微機電系統(tǒng)和感測器、專用數位處理器等核心技術不斷創(chuàng)新,未來針對通訊、汽車、醫(yī)療和工業(yè)市場,提供終端客戶針對性的專用晶片,以及解決方案和服務,將是半導體公司在2015年持續(xù)推進的重點。
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