CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升 晶圓級封裝設(shè)備需求增

　　微機(jī)電(MEMS)/奈米技術(shù)/半導(dǎo)體晶圓接合暨微影技術(shù)設(shè)備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場需求殷切，在過去12個月以來，EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來自于晶圓代工廠以及總部設(shè)置于亞洲的半導(dǎo)體封測廠(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進(jìn)封裝應(yīng)用挹注，制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測器及結(jié)合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術(shù)的垂直堆疊半導(dǎo)體。

　　根據(jù)市場研究及策略咨詢機(jī)構(gòu)YoleDéveloppement研究指出，針對3D-IC及晶圓級封裝(wafer-levelpackaging;WLP)應(yīng)用的設(shè)備市場將有顯著成長，預(yù)期總營收將從2014年的9.33億美元成長到2019年的26億美元，年復(fù)合成長率在接下來的五年將達(dá)19%，而使用聚合物黏著劑的晶圓接合技術(shù)在支援這些應(yīng)用中扮演不可或缺的角色。

　　EVG指出，使用聚合物黏著劑的晶圓接合是使用中間層(通常是一種聚合物)的技術(shù)來接合兩塊基板，該制程技術(shù)對于先進(jìn)封裝應(yīng)用十分重要，采用此方法的主要優(yōu)勢包含低溫制程、表面平坦化以及晶圓圖案結(jié)構(gòu)的高低容差;針對CMOS影像感測器應(yīng)用，使用聚合物黏著劑的接合技術(shù)為影像感測器表面和覆蓋的玻璃晶圓之間提供了一道保護(hù)屏障;在3D-ICTSV應(yīng)用上，此接合技術(shù)在暫接合(temporarybonding)及剝離(debonding)應(yīng)用上扮演著重要的角色，其中產(chǎn)品晶圓能藉由有機(jī)黏著劑暫時安置于載具上，以實現(xiàn)可靠的薄化與后段制程。

　　對于CMOS影像感測器及堆疊記憶體/邏輯應(yīng)用，完全自動化晶圓接合解決方案尤其重要，其能支援制造業(yè)者轉(zhuǎn)移至更大(12吋)的晶圓基板以降低總生產(chǎn)成本。EVG表示，舉例來說，將總厚度變異最小化是決定最終產(chǎn)品厚度公差的關(guān)鍵，且最終將對實現(xiàn)更薄的晶圓及元件有所影響，進(jìn)而達(dá)到更高的互連密度及更低的TSV整合成本，旗下全自動晶圓接合系統(tǒng)透過重復(fù)晶圓到晶圓制程和整合內(nèi)建的量測裝置，為總厚度變異及其他參數(shù)作優(yōu)化控制，故制造業(yè)者也日益轉(zhuǎn)移至EVG，以支援其全自動晶圓接合的需求。

　　EVG銷售暨客戶支援執(zhí)行董事HermannWaltl表示，公司已進(jìn)入3D-IC世代，TSV晶圓的需求在多個領(lǐng)域正在增長，包含智慧型手機(jī)相機(jī)與車用環(huán)繞影像所需的CMOS影像感測器，到支援網(wǎng)路、電競、資料中心與行動運算等高效能、高頻寬應(yīng)用的3D堆疊記憶體和memory-on-logic;對于CMOS影像感測與半導(dǎo)體元件制造業(yè)者而言，全自動化晶圓接合是支援以上應(yīng)用量產(chǎn)需求的關(guān)鍵制程，將致力于提供先進(jìn)封裝市場具附加價值的解決方案。